Qualcomm驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通公司）的產品。驍龍移動平台、處理器、數據機和晶片組採用了面向人工智慧（AI）和沉浸體驗的全新架構，致力於滿足下一代移動計算所需的智慧型、功效、連線等性能。驍龍可以帶來速度、續航、更智慧型的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智慧型手機、平板、AR/VR終端以及筆記本電腦的需求。
驍龍率先把手機連線到網際網路，開啟了移動互聯時代；驍龍率先推出全球首款支持 5G 的移動產品，宣告 5G 時代的真正到來。
基本介紹
- 中文名：驍龍
- 外文名：Snapdragon
- 廠商：Qualcomm Technologies
- 類型：移動平台、處理器、數據機
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驍龍歷史
在2013年之前，驍龍處理器分為S1，S2，S3，S4四個層級，以區分不同的四代產品
驍龍S1
驍龍S1是驍龍最早一代產品、也是時間跨度最長一個系列產品，始於2007終於2011年，達4年之久；最早MSM7225/7265採用ARM v6架構、單CPU核心設計，採用45nm製程，搭載了320MHz的Hexagon QDSP5，但並沒有集成GPU，也就是沒有Adreno。在2008年QSD8250/8650發布，採用了Scorpion核心（ARM v7架構），搭載了Adreno 200 GPU，採用了更新的、頻率達到600MHz的Hexagon QDSP6，奠定了驍龍S2/3的基礎形態。
東芝TG01是2009年推出的全球首款採用1GHz處理器的手機，TG01採用了由Qualcomm驍龍平台的晶片組，CPU型號為QSD8250，它屬於Qualcomm驍龍第一代（Snapdragon S1）1GHz單核處理器，採用Qualcomm基於ARM v7指令集開發的scorpion架構，採用65nm的生產工藝，集成Adreno200顯示核心，可以硬解720P和軟解480P視頻。
驍龍S2
驍龍S2是與驍龍S1並行推向市場的產品，主要由MSM8255/8655、MSM7230/7630和APQ8055構成。它們均採用了Scorpion CPU核心、Adreno 204 GPU、256MHz Hexagon QDSP5以及支持雙通道333MHz LPDDR2記憶體，採用了更先進的45nm製程，功耗大幅度降低。
早期使用MSM8255處理器的機型都是中高端級別，如：HTC Incredible S、HTC Desire S、索尼愛立信LT15i等。不過隨著手機硬體的發展；目前MSM8255已經成為不少中端或者入門級機型的首選處理器，同時MSM8255的最高主頻也從上市初期的1GHz提升至1.4GHz，性能表現更加出色，搭配1.4GHz版本MSM8255處理器的機型有索尼愛立信LT18i、OPPO R807、諾基亞Lumia 800等，新發布的WP7系統手機大多數都是採用這個CPU。
驍龍S3
Android手機從驍龍S3開始進入雙核+1080P時代，驍龍S3產品線非常短，僅有MSM8260/8660和APQ8060三個版本，三者差異在於網路制式，相同點是搭載了雙核Scorpion CPU、Adreno 220 GPU和400MHz Hexagon QDSP6。驍龍S3與驍龍S2、驍龍S1構成了2010年、2011年間QualcommSoC高中低搭配。
Qualcomm驍龍MSM8260深受手機廠商的喜歡，採用這個處理器平台的產品相當多，如HTC Sensation、HTC Sensation XE、索尼LT26i、OPPO X905、小米手機等機型。
驍龍S4
Play、Plus、Pro和Prime四個子系列驍龍S4龐大的產品線， Play下有雙核MSM8225/8625和四核MSM8225/8625Q，採用45nm製程，CPU為Cortex-A5核心與Adreno 203 GPU； Plus邁入了28nm LP製程，採用雙核Krait CPU、Adreno 205 GPU，支持720P/1080螢幕，雙通道500MHz LPDDR2記憶體；Pro、Prime是高端產品，其中MSM8260A/8660A擁有雙核Krait CPU、雙核/四核Adreno 320；APQ8064擁有高性能四核心Krait CPU，MPQ8064是前者去除基帶的版本。
S4 Krait CPU在功耗方面優勢明顯，Krait採用Qualcomm獨有的異步多核技術，可根據用戶不同使用模式下的處理需求，獨立調節每個核的動態時鐘和電壓，實現最優的系統功耗。此外，驍龍S4還採取了兩項新技術——BRITE和GridView。前者能根據螢幕上正在顯示的內容，動態調整背光亮度並利用自然光，在適當的條件下可以降低高達50%的功耗；而GridView可以智慧型地以整頁生成的方式刷新界面。
在多模多頻方面，以驍龍S4 MSM8960晶片組為例，它是業界首款完全集成的LTE世界模/多模的數據機，並將支持所有全球領先的2G、3G 和4G LTE 標準——多模LTE、HSPA+、CDMA2000 1X、1xEV-DO版本A/B、GSM、GPRS和EDGE等。使用該晶片組支持的智慧型終端，用戶可以輕鬆走遍世界，保持時刻連線，時刻線上。
驍龍移動平台
Qualcomm驍龍處理器共包括——驍龍800系列、驍龍700系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器，該層級展示了Qualcomm Technologies處理器的廣泛產品組合。驍龍處理器解決方案是目前業內兼容網路最多、速度最快的產品，深受OEM廠商和消費者的喜愛。Qualcomm驍龍處理器無論是在業內還是用戶心中都有著較高的認可度，也有不少用戶把是否搭載驍龍處理器作為購機的一項重要參考。
驍龍800系列
驍龍800 系列處理器的性能和功效極為出色，它不但擴展了互聯計算的可能性，而且還幫助製造商打造領先的移動體驗。驍龍800系列處理器為頂級智慧型手機、智慧型電視、數字媒體適配器和平板電腦帶來快如閃電的套用體驗和網頁瀏覽、炫美畫面、突破性多媒體功能、隨時隨地的無縫通信和出色的電池續航能力。驍龍800系列目前分為驍龍855/845/835/821/820/810/808/805/801/800九款，驍龍800、801、805都基於Qualcomm自主的Krait架構，驍龍810使用64位ARM公版架構，驍龍820採用定製架構Kryo；相比驍龍 820 處理器，驍龍 821 在性能方面的提升高達 10%。 此外，全新的 Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP 還帶來了性能和電池續航能力的顯著最佳化。目前，驍龍855是Qualcomm最新的旗艦級手機處理器。
驍龍700系列
驍龍700系列高端移動平台旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平台才支持的特性和性能，驍龍700系列的先進性能預計包括：由Qualcomm人工智慧引擎AI Engine支持的終端側人工智慧，以及由頂級特性的異構計算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。
驍龍600系列
驍龍600系列處理器在性能、效率和多用性方面獨樹一幟。驍龍600系列處理器能夠為移動用戶提供各種出色的外形體驗，非常適合用於功能強大的智慧型手機與平板電腦，以及嵌入式計算和汽車解決方案。驍龍600系列處理器目前分為驍龍670/636/632/660/653/630/626/652/650/617/616/615/610/602A/600十五款，定位於高端智慧型手機和其他移動終端市場。驍龍653處理器支持驍龍650/652軟體兼容，運行記憶體從之前的4GB提升至8GB。驍龍626不僅提升CPU性能，還支持Qualcomm TruSignal 天線增強技術，在於擁擠的網路環境中改善信號接收。
驍龍400系列
驍龍400系列處理器支持最流行的智慧型手機功能：具備廣泛網路連線、尖端的攝像頭技術、全高清顯示器和高保真度音頻。無論是拍攝照片、線上看電影視頻，還是在暢玩最新的3D遊戲，用戶都可以在喜歡的應用程式之間自由切換，享受令人驚嘆的視覺體驗。驍龍400系列處理器目前分為驍龍450/439/429/427/435/430/425/415/412/400十款，定位於大眾市場終端智慧型手機和其他移動終端市場。較於驍龍425，驍龍427處理器提供更高的CPU和GPU性能。它還是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的晶片帶天線調諧性能。
驍龍200系列
驍龍200 系列處理器擁有出色的便捷性，在最佳化續航時間的同時，用戶可享受備受青睞的移動體驗。驍龍200系列處理器經過精心打造，讓應用程式的導航和切換更加順暢，同時提供生動的高清視覺效果和優質的多聲道音頻。驍龍200系列包括驍龍212/210/208/200四款。驍龍200系列面向入門級終端市場，且均支持雙SIM卡，具有很高的實用性。
驍龍數據機
2016年10月18日，Qualcomm推出驍龍X50 5G數據機，使Qualcomm成為首家發布商用5G數據機晶片組解決方案的公司。該產品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，並協助運營商開展早期5G試驗和部署。
下表總結了驍龍LTE數據機及其支持的現有晶片組：
晶片組 | UE分類及峰值速率 | 功能 | |
X16 | 驍龍X16 LTE 數據機 | 下行Cat16，1 Gbps 上行Cat13，150 Mbps | 下行4x20MHz 載波聚合，兩個聚合載波最高支持 4x4 MIMO 上行2x20MHZ 載波聚合，支持 64-QAM |
X12 | 驍龍X12 LTE數據機（9x45/9x40） 驍龍820處理器集成X12 LTE數據機 | 下行Cat 12，600Mbps 上行Cat 13，150Mbps | 下行：3x20MHz載波聚合，最高達256-QAM，單LTE載波最高達4x4 MIMO 上行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM，上行數據壓縮（UDC） |
X10 | 驍龍810處理器集成X10 LTE數據機 | Cat 9下行450Mbps，上行50Mbps | 下行：3x20MHz載波聚合，最高達64-QAM 上行：1x20MHz，最高達16-QAM |
驍龍808處理器集成X10 LTE數據機 | |||
X8 | 驍龍652處理器集成X8 LTE數據機 | Cat 7下行300Mbps，上行100Mbps | 下行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM 上行：2x20MHz載波聚合，最高達16-QAM，上行數據壓縮（UDC） |
驍龍650處理器集成X8 LTE數據機 | |||
驍龍617處理器集成X8 LTE數據機 | |||
驍龍425處理器集成X8 LTE數據機 | |||
X7 | 驍龍X7 LTE數據機（9x35/9x30） | Cat 6 下行300Mbps，上行50Mbps | 下行：2x20MHz載波聚合，最高達64-QAM 上行：1x20MHz，最高達16-QAM |
X6 | 驍龍430處理器集成X6 LTE數據機 | 下行Cat 4，150Mbps 上行Cat 5，75Mbps | 下行：2x10MHz載波聚合，最高達64-QAM 上行：1x20MHz，最高達64-QAM，上行數據壓縮（UDC） |
X5 | 驍龍X5 LTE數據機（9x28/9x25/9x20） | Cat 4 下行150Mbps，上行50Mbps | 下行： 驍龍210/212/X5 LTE數據機，2x10MHz載波聚合，最高達64-QAM 驍龍412/415/616，1x20MHz，最高達64-QAM 上行： 1x20MHz，最高達16-QAM 驍龍210/212，支持上行數據壓縮（UDC） |
驍龍616處理器集成X5 LTE數據機 | |||
驍龍415處理器集成X5 LTE數據機 | |||
驍龍412處理器集成X5 LTE數據機 | |||
驍龍212處理器集成X5 LTE數據機 | |||
驍龍210處理器集成X5 LTE數據機 |
驍龍XR平台
2018年5月29日，Qualcomm推出了全球首款擴展現實（XR）專用平台——驍龍XR1平台。XR1是向主流用戶提供高品質XR體驗、同時支持OEM廠商開發主流終端的下一代平台。XR1平台還針對增強現實（AR）體驗進行了特殊最佳化，通過人工智慧（AI）功能提供更佳的互動性、功耗表現和熱效率。XR1平台集成Qualcomm的異構計算架構，包括基於ARM的多核CPU、向量處理器、GPU和Qualcomm人工智慧引擎AI Engine。其他關鍵特性包括先進的XR軟體服務層、機器學習、驍龍XR軟體開發包（SDK），以及Qualcomm Technologies的連線與安全技術。
2016年12月8日，微軟在WinHEC大會上宣布和高通達成合作，推出了基於ARM處理器的完整版Windows 10系統。這次微軟聯合高通推出的ARM架構Win10告別了之前的Windos RT，採用完整版Windows 10，在現場展示了基於高通驍龍820處理器的Windows 10筆記本設備，包括運行PhotoShop等大型軟體。高通表示，目前高通ARM晶片已經成功運行Windows 10作業系統，最快2017年就可見到Win10運行在其下一代ARM晶片上，而且可以正常使用UWP和x86 Legacy程式，比如PhotoShop套用。
