LRP雷射重構印刷

3D-MID創新工藝TP-LRP（Tontop Laser Restructuring Print）雷射重構印刷是Tontop自主研發的專利技術，指通過三維印刷工藝，將導電圖案高速精準的塗敷到工件表面，形成天線形狀，然後通過三維控制雷射修整，以形成高精度的電路互聯結構。

特點

具備LDS 3D優點，尤其適用於二級面

成本與FPC接近 / 不需要特定材料

優勢

更廣泛的可選材料

設計不再受材料局限，更多的選擇，給予您更多的靈感

不再需要特定的雷射誘導材料

PC，PC/ABS，PC+玻纖等

可用導熱材料，石墨等

可用高介電常數材料，納米陶瓷、玻璃等

更綠色的生產

無需化學鍍等污染性較強的後處理工序

無廢液處理

銀漿配方無苯類、甲苯類危害人體成分

更合理的成本

對通用的LDS技術而言，TP-LRP製程方案甚至可降低50%的成本

傳統FPC(柔性電路板)製程的可選替代方案

出色的三維布圖能力

直接來自數控程式的3D印刷及3D雷射重構，精細節距的解析度，輕鬆製造複雜電路圖案結
LRP在更高的生產效率同時，可實現與LDS相比毫不遜色的三維布圖能力
TP-LRP可在任意帶弧面，轉角，通孔的結構中實現天線的設計，拓展了布線的可能性。