LED全自動共晶機是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合的現象，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段，是一個液態同時生成兩個固態的平衡反應。其熔化溫度稱共晶溫度。
基本介紹
- 中文名：LED全自動共晶機
- 使用技術：LED共晶技術
- 材料：LED
- 作用方式：全自動
- 屬於：共晶機
- 用於：熱處理工業，冶金工業等
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共晶簡介
一種合金或固溶體，其所含組分的比例是這樣的，即在具有這樣的組分比例時其熔點可能最低。
共晶是在低於任一種組成物金屬熔點的溫度下所有成分的融合。在大多數例子中，共晶合金中組成物金屬的熔點與它在純金屬狀態下的熔點相差100℃。
和共晶相關的還有包晶，亞共晶等名詞，一般用在熱處理工業，冶金工業，矽酸鹽工業等。
LED共晶技術
LED共晶
共晶焊接技術最關鍵是共晶材料的選擇及焊接溫度的控制。新一代的InGaN高亮度LED，如採用共晶焊接，晶粒底部可以採用純錫（Sn）或金錫（Au-Sn）合金作接觸面鍍層，晶粒可焊接於鍍有金或銀的基板上。當基板被加熱至適合的共晶溫度時，金或銀元素滲透到金錫合金層，合金層成份的改變提高溶點，令共晶層固化並將LED緊固的焊於熱沉或基板上。
選擇共晶溫度視乎晶粒、基板及器件材料耐熱程度及往後SMT回焊製程時的溫度要求。
考慮共晶固晶機台時，除高位置精度外，另一重要條件就是有靈活而且穩定的溫度控制，加有氮氣或混合氣體裝置，有助於在共晶過程中作防氧化保護。當然和銀漿固晶一樣，要達至高精度的固晶，有賴於嚴謹的機械設計及高精度的馬達運動，才能令焊頭運動和焊力控制恰到好處之餘，亦無損高產能及高良品率的要求。
LED共晶優點
大功率LED最大的問題就是散熱，毫無疑問，共晶技術就是最好的散熱方法！
1、降低熱阻---錫SN或者金錫AU-SN材料都 是金屬材料，導熱更好！
2、提供光效---led發光效率和熱阻成反比！
3、提高效率---led共晶一次固晶成型！
共晶技術是LED後期散熱的必然趨勢！
LED共晶特點
有效的提升熱傳導
1、延緩LED亮度的衰減；
2、提高LED熱傳導的穩定性；
3、適應功率型LED工作時的散熱需求，為今後LED進軍照明邁進新的里程碑！
LED共晶機
深圳市創唯星自動化設備有限公司國內首創---LED共晶機UDB--5200
主要優點
a、雙視覺視窗，所見即所得。
b、滑鼠單擊圖像朝任意方向拖動即可拖動載台。
c、滑鼠單擊圖像，即可自動鎖定支架和晶片參數設定非常方便，
d、滑鼠單擊一次，即可進入設定界面 常用參數可以自動設定。
e、智慧型取晶方式 支架產品編程方便。
f、產品切換方便許可權控制分明。
g、安全保護。
主要技術規格
作業系統:WindowsXP
操作界面：中文界面及全滑鼠操作
工作周期時間：小於3秒
角度精度：±5°
定位精度：±1.5mil
晶片尺寸：6 mil×6 mil～100 mil×100 mil
支持支架：L035035、L050050、L084084
雙視覺系統：精確及可調晶片圖像識別定位系統
供電電壓：220V±10V,50Hz
最大耗電量：1.3KW
空氣源:3-5Kgf/C㎡
真空度：-80～-90Kpa共晶是在低於任一種組成物金屬熔點的溫度下所有成分的融合。在大多數例子中，
固晶系統
※ 固晶頭：表面吸取式
※ 固晶臂：90°旋轉
※ 固晶力度：20g-210g
晶片XY工作檯
※ 最大行程：6″×6″ （152mm×152mm）
※ 精確度：±0.3mil ※ 複測精度：±0.2mil
※ 晶片環尺寸：6″
※ 同時處理晶圓數量：4PCS(最多)
※ 頂針行程:4mm(最高)
共晶工作檯
※ 最大XY行程: 45mm×195mm
※ 精度：±0.3mil
※ 重複性：±0.2mil
其它功能及配置
※ 漏晶檢測和自動清洗吸嘴功能
※ 自動存儲數據
※ 19寸彩色顯示屏
※ 外置式真空系統
體積和重量
※ 外形尺寸：長×寬×高 1050mm×905mm×1600mm
※ 重量：800kg
