LDMOS(laterally-diffused metal-oxide semiconductor)是在高壓功率積體電路中常採用高壓LDMOS滿足耐高壓、實現功率控制等方面的要求,常用於射頻功率電路。
基本介紹
- 中文名:LDMOS
- 外文名:LDMOS
- 譯為:橫向擴散金屬氧化物半導體
- 學科:物理
LDMOS(laterally-diffused metal-oxide semiconductor)是在高壓功率積體電路中常採用高壓LDMOS滿足耐高壓、實現功率控制等方面的要求,常用於射頻功率電路。
LDMOS(laterally-diffused metal-oxide semiconductor)是在高壓功率積體電路中常採用高壓LDMOS滿足耐高壓、實現功率控制等方面的要求,常用於射頻功率電路。...
DMOS與CMOS器件結構類似,也有源、漏、柵等電極,但是漏端擊穿電壓高。DMOS器件是由成百上千的單一結構的DMOS 單元所組成的。LDMOS由於更容易與CMOS工藝兼容而被廣泛採用。DMOS/LDMOS器件 DMOS與CMOS器件結構類似,也有源、漏、柵等...
本項目首次提出三維超結(super junction)表面低阻通道橫向功率MOS器件――SLOP-LDMOS (surface low on-resistance path lateral double-diffusion MOS)新結構。新結構引入的三維超結位於橫向功率器件漂移區淺表面,通過三維超結結構的Z...
橫向擴散金屬氧化物半導體(英語:Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor,縮寫:LDMOS)經常被用於微波/射頻電路,製造於高濃度摻雜矽基底的外延層上。 LDMOS常被用於製作基站的射頻功率放大器,原因是它可以滿足高輸出功率、柵源擊穿電壓...
對於一個由多個基本單元結構組成的LDMOS器件,其中一個最主要的考察參數是導通電阻,用R ds(on)表示。導通電阻是指在器件工作時,從漏到源的電阻。對於 LDMOS器件應儘可能減小導通電阻,就是BCD(Bipolar-CMOS-DMOS,雙極—互補金屬氧化物...
具有N型緩衝層REBULF Super JunctionLDMOS 橫向功率半導體器件 LDMOS (lateral double-diffused MOSFET) 由於漏極、源極和柵極都在晶片表面,易於通過內部連線與低壓信號電路集成等優點,成為實現功率積體電路 PIC (power integrat-ed ...
[3]Xiaorong Luo, Yuangang Wang, Guoliang Yao, et al, High Voltage Partial SOI LDMOS with a Variable Low-k Dielectric Buried Layer and a Buried P-layer,IEEE Electron Device Lett., 31(6), 594-596, 2010.[4]...
第1章綜述功率積體電路基本概念、特點及發展;第2~3章介紹功率積體電路核心的兩種集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的結構、原理及可靠性;在器件基礎上,第4~6章重點闡述高壓柵驅動積體電路、非隔離型電源管理積體電路及隔離型電源管理集成...
橫向雙擴散MOSFET是一種橫嚮導電MOSFET。橫向雙擴散MOS電晶體(Lateral Double-diffused MOSFET,LDMOS):這是著眼於減短溝道長度的一種橫嚮導電MOSFET,通過兩次擴散而製作的器件稱為LDMOS;也可以通過兩次離子注入來製作——得到所謂雙注入...
1. Qiao, Ming; Wang, Yuru; Zhou, Xin; Jin, Feng; Wang, Huihui; Wang, Zhuo; Li, Zhaoji; Zhang, Bo. Analytical Modeling for a Novel Triple RESURF LDMOS with N-Top Layer[J]. IEEE Transactions on Electron ...
(3) LDMOS管ESD保護結構方面,課題組提出了新型LDMOS-SCR器件。新結構的特點是:在原有LDMOS結構中嵌入SCR結構,當ESD衝擊來臨時LDMOS結構決定器件觸發電壓,SCR結構決定器件ESD電流泄放能力。新結構與SOI BCD工藝兼容,可替代LDMOS作...
6.3.4LDMOS工藝——失效機制160 6.3.5LDMOS工藝——保護電路162 6.3.6LDMOS工藝——閂鎖163 6.4總結和綜述164 參考文獻164 第7章EOS設計——晶片級設計和布圖規劃165 7.1EOS和ESD協同綜合——如何進行EOS和ESD設計165 7.2產品定...
8英吋Si RF LDMOS器件晶圓、SiC SBD器件晶圓、SiC VDMOS器件。研究條件:完整的器件與積體電路設計平台(Cadence,Silvaco,Senturus,Taurus Medici,Hspice,Sabe等)0.45mm微細加工平台。主要貢獻 編輯 ...
1.3.1 TMOS、VMOS 1.3.2 DMOS、πMOS 1.3.3 VDMOS(VMOS)、UMOS(UDMOS、UVDMOS)1.3.4 LDMOS 1.3.5 HEXMOS與管芯結構 1.3.6 耗盡型MOSFET 1.3.7 VFET、V-FET與SIT 1.3.8 MESFET 1.3.9 HFET、HEMT、HH...
§2-5 LDMOS功率電晶體及他們的套用 §2-5-1 LDMOSFET與垂直MOSFET的比較 §2-5-2 LDMOS器件設計 §2-5-3 LDMOS的特性 §2-5-4 FET的一些近似設計考慮 §2-5-5 LDMOS電晶體在現代移動蜂窩技術中的套用 §2-5...