HS22 支持最新的Intel® Xeon® 處理器 處理器、高速I/O 以及大記憶體容量與大記憶體吞吐量，性能卓越非凡。與上一代刀片伺服器相比，HS22 在套用中的運行速度最高可以提高一倍。
基本介紹
- 中文名：HS22刀片
- 類別：伺服器
- 頻率：3.60 GHz
- 出品公司：英特爾
簡介,要點,功能豐富,打造優良的性能,產品特性,硬體摘要,HS22刀片伺服器的功能與優點,HS22刀片伺服器的規格,
簡介
伺服器是屬於IBM刀片伺服器其中之一，其主要的不同點是由2個英特爾® Xeon® 5600 系列處理器，高達3.60 GHz
要點
通過無與倫比的RAS 功能和創新型管理改進服務 通過提高性能、利用率和效率降低成本 在具有久經考驗穩定性的BladeCenter® 平台上管理增長並降低風險
功能豐富
IBM® BladeCenter HS22 提供了靈活多樣的配件選擇，能夠應對虛擬化套用與企業套用等各種各樣的工作負載。結合直觀的UEFI 工具可以快速定製與部署HS22，與此同時，卓越的可靠性特性有助於保持產品正常運轉。HS22 可與業界最為豐富多樣以及超越x86 的機箱與刀片集進行組合搭配。
打造優良的性能
實際上，在許多套用中，HS22 的運行速度甚至比同類四插槽刀片伺服器更快。深圳力豪電腦有限公司為IBM伺服器的星級代理商，詳情可諮詢 二六四三五一五八五一。
產品特性
更高的性能、更高的能效和更低的成本，可以運行要求最嚴格的應用程式 採用集成工具（例如IBM Systems Director Active Energy Manager™ 和Blue Path Cooling 刀片伺服器設計）的卓越電源管理 可選的嵌入式虛擬機管理程式可實現即時虛擬化 IBM Integrated Management Module （IMM），可通過cKVM 標準實現完全控制和遠程呈現 新一代BIOS - 統一可擴展固件接口 （UEFI） 配備光通路診斷和預測性故障分析，可以在故障發生前檢測到組件故障- 有助於最大限度地提高可用性
硬體摘要
2個英特爾® Xeon® 5600 系列處理器，高達3.60 GHz 高達192 GB 的記憶體，配備12 個VLP DDR-3 記憶體DIMM 1 個CIOv 插槽（標準PCIe 子卡）和1 個CFFh 插槽（高速PCIe 子卡） 部分型號配備集成虛擬光纖適配器 帶有雙千兆乙太網連線埠的Broadcom 5709S 板載NIC，配備TOE 可信平台模組1.2 RAID-0、RAID-1 和RAID-1E（配備電池供電快取的可選RAID-5） 支持熱插拔SAS 硬碟驅動器或固態驅動器 支持所有BladeCenter 企業和辦公室機箱
HS22刀片伺服器的功能與優點
功能 | 優點 |
高性能節能智慧型型英特爾® Xeon® 5600 系列處理器相結合 | 通過更高的處理性能提高工作效率 與前一代四核和雙核處理器相比取得重大進步 最大限度地提高多執行緒應用程式性能，並發執行速度更快 更大容量快取，可進行更多的事務處理 降低整體系統電源要求 |
超快速1333 MHz，12 個全緩衝16 GB DDR-3 DIMM 記憶體，總共高達192 GB 記憶體 | 可擴展記憶體，適用於計算密集型企業套用和虛擬化環境 每個記憶體通道能夠以1333 MHz 運行兩個DIMM 可在1.5 V 記憶體或節能型1.35 V 記憶體之間進行選擇 1.5 V 記憶體的能耗與前一代記憶體降低17%。採用1.35 V 記憶體，記憶體能耗最多可以再降10% 能以其所包含記憶體單元速度的8 倍傳輸I/O 數據，支持比上一代記憶體更快的匯流排速度和更高的峰值吞吐量 交叉式記憶體可提高應用程式性能 |
集成的記憶體控制器 | 以較短的延時增加可供處理器直接使用的頻寬 |
可選嵌入式虛擬機管理程式 | 嵌入式虛擬機管理程式技術有助於簡化業界領先的第三方虛擬化解決方案的採用和部署 新型精簡虛擬機管理程式架構能與各種作業系統相兼容，並且可以幫助最佳化虛擬化性能 集成在伺服器硬體中，有助於提供經過預先測試和最佳化的兼容硬體配置 針對遠程管理工具和行業標準協定（如CIM）進行了最佳化 |
1 個標準CIOv 和1 個高速CFFh 擴展插槽 | 提供多種擴展選擇並支持增加I/O 頻寬，以便提高性能和生產效率 |
RAID-0、RAID-1 和RAID-1E（配備電池供電快取的可選RAID-5） | 利用高級RAID 功能支持SAS 硬碟驅動器和固態驅動器，提高了系統可用性和數據保護能力 |
支持兩個2.5 英寸熱插拔串列連線SCSI （SAS） 或固態驅動器 （SSD） | 熱插拔存儲設備托架可實現內部驅動器的快速更換 熱插拔SAS 硬碟驅動器是能夠用於構建企業伺服器和存儲解決方案的最為強大的驅動器 熱插拔固態驅動器沒有活動部件，因而更加可靠、能耗更低 |
高速I/O | 每個刀片伺服器最高支持四個10 千兆乙太網和八個總I/O 連線埠 |
Blue Path Cooling 設計 | 智慧型化組件設計和布局創建出貫穿整個刀片伺服器的虛擬風道，即使在艱苦條件下也能使所有關鍵部件保持低溫 |
支持所有BladeCenter® 企業和辦公室機箱 | 支持所有 BladeCenter 機箱，包括BladeCenter E，這是業界密度最高、能效最高的機箱之一 |
IBM 集成管理模組 （IMM） | 提供全天候遠程管理功能 持續監控系統並通知潛在的系統故障或變化，從而提高伺服器可用性 並行鍵盤、視頻和滑鼠 （cKVM） 標準，可進行靈活的刀片伺服器訪問，而不需占用擴展插槽 |
光通路診斷 | 在不中斷系統運轉的前提下提供故障組件的相關信息 可提供通往系統內部故障組件的光通路 加快硬體修復速度以減少維修時間 |
Predictive Failure Analysis | 檢測組件或硬碟驅動器何時在設定的閾值之外運行或接近歷史故障閾值 使您在出現故障之前收到報警，從而有助於延長系統的正常運行時間 |
統一可擴展固件接口 （UEFI） | 帶有改進接口的下一代BIOS，可以更加高效地啟動作業系統 使用64 位體系架構，並且可以對16 TB 的記憶體進行定址 可以改進設定、配置和更新，並簡化錯誤處理 |
Open Fabric Manager | 與機箱配合工作，可以在安裝前預先分配機箱中的網路和存儲地址 將網路地址從出現故障的刀片自動移到可用容量 所有子卡均支持 |
可信平台模組1.2 | 可以實現高級加密功能，如數字簽名和遠程證明 提供簽名和數據解密的密鑰 私鑰不會暴露在可信平台模組之外 |
IBM Systems Director Active Energy Manager | 有助於提供高級電源通知與控制、監視能耗、降低熱量輸出並減少散熱成本 |
IBM Systems Director | 全面的系統管理工具 通過高級的伺服器管理功能，可延長正常運行時間、降低成本並提高生產效率 |
IBM ServerGuide™ | 簡化HS22 刀片伺服器的安裝和配置 |
三年客戶更換單元和現場有限保修 | 讓您在更長的時間內無後顧之憂 |
HS22刀片伺服器的規格
外形 | 單邊寬度 （30 mm） |
處理器（最大） | 可選擇2 個英特爾® Xeon® 5600 系列處理器，高達3.60 GHz |
處理器數量（標配/最大） | 1/2 |
記憶體（最大） | 具有記憶體備用功能的十二個DDR-3 VLP DIMM 插槽（高達192 GB 的記憶體總容量和高達1333 MHz 的記憶體速度） |
擴展插槽 | 每個刀片伺服器配備一個CIOv 插槽（標準PCIe 子卡）和一個 CFFh 插槽（高速PCIe 子卡），共有八個I/O 連線埠（包括四個高速I/O 連線埠） |
磁碟托架（總數/熱插拔） | 兩個熱插拔托架，支持SAS 硬碟驅動器或固態驅動器 |
最高內部存儲量 | 高達1.0 TB 的總內部存儲容量 |
網路接口 | 部分型號配備集成虛擬光纖適配器；帶有雙千兆乙太網連線埠的Broadcom 5709S 板載NIC，配備TOE |
熱插拔器件 | 內部存儲托架 |
RAID 支持 | RAID-0、RAID-1 和RAID-1E（配備電池供電快取的可選RAID-5） |
系統管理 | 統一可擴展固件接口 （UEFI）、IBM 集成管理模組 （IMM）、Predictive Failure Analysis、進行虛擬化的可選嵌入式虛擬機管理程式、IBM Systems Director Active Energy Manager™、光通路診斷、IBM Systems Director 以及IBM ServerGuide™ |
支持作業系統 | Microsoft® Windows®、Red Hat Enterprise Linux®、SUSE Linux Enterprise、VMware、Oracle Solaris |
