DPC工藝

基於薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現銅層的厚度大於10微米以上。即DPC(DirectPlateCopper-直接鍍銅基板)。

基本介紹

• 中文名：DPC工藝
• 外文名：Direct plating copper
• 別名：DPC薄膜工藝
• 套用領域：金屬膜沉積

技術

薄膜法是微電子製造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，然後再是銅顆粒，最後電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路製作，最後再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。

DPC的製備方式包含真空鍍膜，濕法鍍膜，曝光顯影、蝕刻等工藝環節，因此其產品的價格比較高昂。DPC工藝適用於大部分陶瓷基板。

優點

在外形加工方面，DPC陶瓷板需要採用雷射切割的方式，傳統鑽銑床和沖床無法對其進行精確加工，因此結合力和線寬現距也更精細。金屬的結晶性能好，平整度好，線路不易脫落，且線路位置更準確，線距更小，可靠性穩定等優點。