AOI檢測設備又名 AOI光學自動檢測設備現已成為電子製造業確保產品質量的重要檢測工具和過程質量控制工具,因此,如何從眾多的AOI品牌中選擇和使用適合自已要求的AOI光學自動檢測設備,已成為廣大電子製造工作者十分關心的問題。
基本介紹
- 中文名：AOI檢測設備
- 別稱：AOI光學自動檢測設備
- 檢測方法：圖形識別法
- 用途：電子製造業
AOI檢測設備又名AOI光學自動檢測設備現已成為電子製造業確保產品質量的重要檢測工具和過程質量控制工具,因此,如何從眾多的AOI品牌中選擇和使用適合自已要求的AOI光學自動檢測設備,已成為廣大電子製造工作者十分關心的問題。
AOI檢測設備原理：當自動檢測時，AOI檢測設備機器通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產品，採集圖像，測試的檢測點與資料庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出目標產品上的缺陷，並通過顯示器或自動標誌把缺陷顯示/標示出來， 供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。
AOI檢測設備原理：當自動檢測時，AOI檢測設備機器通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產品，採集圖像，測試的檢測點與資料庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出目標產品上的缺陷，並通過顯示器或自動標誌把缺陷顯示/標示出來， 供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。
AOI檢測設備的大致流程是相同的，多是通過圖形識別法。即將AOI系統中存儲的標準數位化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結果。
例如，檢測某個焊點時，按照一個完好的焊點建立起標準數位化圖像，與實測圖像進行比較，檢測結果是通過還是不通過，取決於標準圖像、分辨力和所用檢測程式。圖形識別中會用到各種算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等。
AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設備，白光是用256層次的灰度，彩色是用紅光，綠光，藍光，光線照射至焊錫/元器件的表面，之後光線反射到鏡頭中，產生二維圖像的三維顯示，來反映焊點/元器件的高度和色差。人看到和認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。
AOI從鏡頭數量來說有單鏡頭和多鏡頭，這只是技術方案實現的一種選擇，很難說那種方式就一定好，因為單鏡頭通過多個光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。特別是針對無鉛焊接的表面比較粗糙，會產生形狀不同的焊點，容易形成氣泡，並且容易出現零件一端翹立的特點，新的AOI設備也都進行了適應性的硬體和算法的更新。
AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設備，白光是用256層次的灰度，彩色是用紅光，綠光，藍光，光線照射至焊錫/元器件的表面，之後光線反射到鏡頭中，產生二維圖像的三維顯示，來反映焊點/元器件的高度和色差。人看到和認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判斷的原理相同。
AOI從鏡頭數量來說有單鏡頭和多鏡頭，這只是技術方案實現的一種選擇，很難說那種方式就一定好，因為單鏡頭通過多個光源的不同角度照射也能得到很好的檢測圖像。特別是針對無鉛焊接的表面比較粗糙，會產生形狀不同的焊點，容易形成氣泡，並且容易出現零件一端翹立的特點，新的AOI設備也都進行了適應性的硬體和算法的更新。
AOI檢測設備可放置的位置：
雖然AOI可用於生產線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以儘早識別和改正最多缺陷的位置。
雖然AOI可用於生產線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以儘早識別和改正最多缺陷的位置。
有三個檢查位置是主要的：
（1）錫膏印刷之後。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷機率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。儘管如此，決定哪裡放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計畫內。這個位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特徵化。這個階段的定量過程控制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。
（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之後和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這裡可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
（3）回流焊後。在SMT工藝過程的最後步驟進行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊後檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
（1）錫膏印刷之後。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
A.焊盤上焊錫不足。
B.焊盤上焊錫過多。
C.焊錫對焊盤的重合不良。
D.焊盤之間的焊錫橋。
在ICT上，相對這些情況的缺陷機率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。儘管如此，決定哪裡放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計畫內。這個位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特徵化。這個階段的定量過程控制數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。
（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之後和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這裡可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
（3）回流焊後。在SMT工藝過程的最後步驟進行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊後檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
