6SigmaDC軟體由英國Future Facilities公司開發，專門用於數據中心設計與管理及電子產品散熱分析，適合結構工程師、IT人員、產品經理、套用工程師和數據中心設計或維護人員使用。
基本介紹
- 外文名：6SigmaDC
- 國家：英國Future Facilities公司
- 數據中心：針對機房、環境等的熱分析
- 機櫃級：機箱機櫃及艙內等系統級的熱分析
工具介紹,產品特點,
工具介紹
和一般CFD軟體最大不同之處在於除了可當作設計工具外，還可針對數據中心的熱管理提供最完整的解決方案。藉助6SigmaDC的分析和模擬，用戶可以減少產品設計成本、降低數據中心基礎設施的運行和維護成本、提高數據中心的使用壽命。
6SigmaDC軟體可以解決不同級別的散熱問題：
▲ 數據中心級：針對機房、環境等的熱分析
▲ 機櫃級：機箱機櫃及艙內等系統級的熱分析
▲ 設備級：電子模組，PCB板，晶片封裝等的熱分析
6SigmaDC軟體工具包
■ 6SigmaRoom
數據中心級分析模組，能夠模擬設計機房或針對現有機房系統進行問題排除及系統升級，進行熱流場預測，可整體規劃IT設備及機房空間的建造及基礎工程，減少可能出現的風險。
■ 6SigmaRack
機櫃級分析模組，能夠完成機櫃系統散熱分析，可評估電子設備機箱、機櫃以及艙內等熱流場問題，降低設計中可能出現系統過熱的風險。
■ 6SigmaET
設備級分析模組，能夠分析電子設備、散熱器、PCB板、晶片封裝等電子元件熱流場。
■ 6SigmaFM
用於管理設備日常運行狀態，能夠在數據中心運行中，提供數據中心過去，現在和未來的跟蹤數據。
■ 6SigmaITM
用於IT經理監控由6sigmaFM管理的所有房間流場情況。
■ 6SigmaDatAq
6SigmaDatAq是用於與測量裝置連結的模組，可從外部獲得測量的數據並輸入至6SigmaRoom的模型中，並進行仿真與實際數據的比較。
■ 6SigmaPower
6SigmaPower是專門用來評價電力系統的外加模組。可以評估任何個別電力系統組件失效時立即及次要的影響。此模組可以和6SigmaRoom及6SigmaFM整合套用，將邏輯電力連結至Virtual Facility的模型中。一旦連結完成，6SigmaRoom及6SigmaFM將會自動檢查正常操作時是否有超載現象或是任何單個故障點。如有必要，允許設備經理提前採取預防措施。
■ 6SigmaWeight
由於數據中心有大量的不同設備線纜等，追蹤及管理地板承重問題變得非常複雜，6SigmaWeight搭配6SigmaRoom及6SigmaFM使用可以讓數據中心的設計者及管理者快速獲得高架地板的重量負載狀況。
6SigmaRoom是為機房設計或者對現有機房改進升級而特別設計的軟體工具，可以完全控制機房的構造以及設備的配置。 6SigmaRoom 模型的構建，能用來了解冷卻系統和 IT 設備的擺放，同時也包括電力系統、線纜及管路安排，以及彼此間的相互作用。6SigmaRoom可以用來評估新機房在概念設計及配置階段的熱特性，或是針對既有機房面臨功率密度日益增加的挑戰下所表現的效能。
產品特點
■ 操作界面簡單友好
■ 可由 CAD 輸入輪廓後再產生幾何模型
■ 具有豐富的資料庫，包括IT設備、機櫃、冷卻系統…等
■ 依照完整建築結構及所有對象 (冷卻水管、電纜線、角柱…
等)，提供準確的流場預測
■ 可預測機櫃的冷卻性能
■ 可預測高架地板通風口流場以及後續在機房中的溫度及流場
■ 提供過去設備更換的歷史紀錄
■ 提供設備更換計畫的事先評估結果
■ 可輸出機房設計所需要的各種數據
6SigmaRack是專門為機櫃設計者所開發的軟體工具，可從資料庫中以滑鼠拖拉方式構建三維模型，包括機櫃、機架及內部所有設備。內建機櫃測試環境模型，除了自動生成外也可由使用者自行調整。經程式計算後，可快速獲得機櫃內部流場情況。在實際生產前，通過軟體仿真進行虛擬測試，避免熱空氣在機櫃內發生二次循環以符合機櫃設計的目標。
產品特點
■ 機櫃及機架固定式設備資料庫
■ 機櫃的虛擬設計
■ 氣流特性參數設定，包括風扇等散熱組件
■ 固體及多孔板組件
■ 通風設備參數設計
■ 測試環境設定，包括大氣環境設定、空氣冷卻系統
■ 設備的過熱危險程度顯示
■ 冷卻效率
■ 氣流循環路徑
6SigmaFM是一套特殊的數據中心管理工具，它將Virtual Facility的概念從原本的輔助設計帶入後續的運營管理，6SigmaFM可以讓設備管理者進行設備變更前的虛擬測試，實時顯示可能出現的風險，讓管理者可以有效做出適當的處理。
套用領域
■ IT需求管理
事先預測設備的安裝、移動或是淘汰所造成的影響。
■ 容量管理
當IT設備配置超出原始容量限制時，可通過計算，重新設定冷卻極限，並將結果輸出給IT輔助管理工具。
■ 空間配置管理
可增加或移除機架及地板；可測試增加通道的效用；增加新纜線對氣流管理的影響。
■ 冷卻系統變更管理
預測ACU停機維修或當機的影響；預測控制策略改變的影響；新ACU設計的效能評估。
■ 系統問題糾錯
診斷系統過熱的原因及測試可能解決的部署；顯示無效的冷卻氣流及ACU短迴路並測試可能解決的方案。
■ 節能評估預測
通過實時分析，找出不必要的冷卻設計，達到節能的目的。
6SigmaET是新一代的電子系統散熱分析工具，它所提供的自動化及智慧型型設計功能，讓工程師能更專注於產品設計而不是軟體的操作，這樣可有效縮短學習時間並提高效率。6SigmaET已成為眾多的電子散熱設計工程師首選工具。
▲ 6SigmaET提供了多種智慧型型模型對象，包括機殼、通風口、PCB、晶片插槽、電阻、電容、電感、電源、熱界面材料、硬碟、散熱器（含cutouts）、軸流風機、離心風機、熱管、線纜、熱過孔、障 礙物等。
▲ 6SigmaET極大的提升了建模自動化，對象可依照設計的規則進行自動位置調整對齊、衝突判斷及錯誤檢查，以及格線生成器會自動生成最佳的格線分布。
▲ 分析結果與對象會自動產生關聯，關鍵性溫度及氣流路徑的顯示會從該對象自動產生。用戶自定義的報告自動生成器，讓工程師與客戶之間的溝通變得更容易、更有效率。
新一代使用界面
非常友好的GUI使用界面，在單一視窗中就可完成所有模型的構建及參數設定，模型樹清楚呈現對象之間的關係。
■ 完整模型的2D及3D顯示
■ 特定組件的顯示
■ 分析結果顯示
■ 曲線顯示
■ 完整的分析數據報告輸出
■ 可同時修改多個對象的物理特性
■ 可全面或局部的搜尋對象特徵
概念性主機板設計
6SigmaET是市面上唯一可從主機板概念設計到全系統設計的整合工具。
■ 通過內建的數值風洞測試環境進行主機板概念設計
■ 從散熱的觀點找尋主機板上組件的最優擺置
■ 判斷散熱器的幾何預留空間
■ 主機板設計結果可當作系統分析的輸入設定
■ 最終主機板設計結果可輸出給其它EDA工具
格線及求解器
■ 全自動化格線生成，縮短設定時間並生成最佳的格線分布
■ 有限體積算法，採用Multi-grid技術
■ 支持64位作業系統，支持Windows7，支持多核並行
■ 支持IDF檔案輸入輸出
■ 機械CAD模型輸入輸出，可有效縮短6SigmaET建模時間，系統也會針對CAD外型自動生成計算格線
多種流體介質模型
■ 泵實體Pump object
■ 冷板Cold plates
■ 管道Ducting
後處理器
豐富的後處理參數顯示，幫助使用者更容易從CFD分析中獲得有用數據。
■ 2D及3D的溫度、壓力及流場結果顯示
■ 動態煙線及色帶顯示
■ 風扇特性曲線上操作點的顯示（含考慮衰減因子）
■ 每個風扇的噪音值預測及所有風扇噪音值總量
■ 圖表及數據書面報告輸出
■ 輸出WMV或GIF動畫格式檔案
版本樹形圖
6SigmaET中的版本樹形圖是一個革命性的功能，可將所有不同設計的模型放在單一版本樹形圖中，便於在產品設計過程中進行設計變更的比較。
■ 單一版本中可產生多種替代方案，並分析所有替代方案的影響
■ 可選擇某特定替代方案後將其它方案退回
■ 針對替代方案可選擇儲存結果或刪除結果
■ 在關鍵性的工程決定前可選擇繼續執行或回到前一次設計
■ 可同時比較多種版本或替代方案的結果
