5G領域高頻覆銅板行業專利分析報告

內容簡介

覆銅板全稱覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），是製作PCB的基礎材料。覆銅板業已有近百年的歷史，與電子信息工業特別是與PCB業同步發展。覆銅板是由石油木漿紙或者纖維布等作為增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，承擔著PCB的導電、絕緣、支撐和信號傳輸四大功能，並對PCB的性能、可加工性、製造成本、可靠性等指標起著決定性作用。高頻覆銅板是5G相關產業發展的核心基礎，市場前景廣闊，美日廠商占據主流市場，國內部分企業在規模和技術方面已迎頭趕上，國產替代空間巨大。原材料、配方、工藝過程控制是影響覆銅板介電損耗與介電常數的三大重要因素，構築了高頻覆銅板的核心壁壘。

浙江省科技信息研究院結合專利導航分析特長，對接浙江華正新材料股份有限公司需求，在對5G領域高頻覆銅板產業進行深入調研的基礎上，運用產業分析和專利分析方法，對高頻覆銅板及其關鍵核心技術（樹脂、纖維布、填料、銅箔等原材料、工藝、設備）和套用場景的專利大數據進行全面的分析挖掘和深入研究，重點聚焦我國高頻覆銅板產業的關鍵技術與核心產品的發展現狀及其在全球競爭中的位置，並針對優勢機構、重要專利、專利運用、高端人才、技術路線演進等方面進行了特色分析研究，釐清了高頻覆銅板領域的國內外產業發展生態、國內外優勢機構研發和布局動態、技術脈絡和發展趨勢、核心人才分布等關鍵信息。在專利信息分析結果基礎上，採用SWOT分析法辨明我國發展高頻覆銅板產業的優勢、機會、劣勢和面對的威脅，進而提出對策建議，為我國高頻覆銅板產業的高質量發展提供信息支撐，為國內企業在高頻覆銅板開發過程中的核心技術研發、專利布局和專利侵權風險規避提供科學參考和可行性建議。

圖書目錄

第1章5G領域高頻覆銅板產業發展態勢

1.15G領域高頻覆銅板產業發展現狀

1.1.1高頻覆銅板發展相關政策

1.1.2產業鏈構成

1.1.3價值鏈構成

1.1.4代表企業和核心產品

1.25G領域高頻覆銅板產業概述

1.35G領域高頻覆銅板產業發展趨勢

1.3.1產業需求

1.3.2存在的問題

1.3.3發展方向

1.45G領域高頻覆銅板技術發展現狀

1.55G領域高頻覆銅板技術發展趨勢

1.5.1樹脂

5G領域高頻覆銅板行業專利分析報告

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