《3D列印和增材製造的原理及套用》是國防工業出版社出版的圖書，作者是蔡志楷 (Chee Kai Chua)，梁家輝 (Kah Fai Leong)
基本介紹
- 中文名：3D列印和增材製造的原理及套用
- 作者：蔡志楷 (Chee Kai Chua)、梁家輝 (Kah Fai Leong)
- 出版時間：2017年3月1日
- 出版社：國防工業出版社
- 頁數：324 頁
- ISBN：9787118111538
- 定價：98 元
- 裝幀：平裝
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《3D列印和增材製造的原理及套用（第4版）》全面介紹了國際上常見的3D列印技術或增材製造技術，詳細說明了各種3D列印技術的工藝流程及特點，並闡述了每種技術的基本原理。最後介紹了增材製造技術及其在工業、文化創意以及醫學等領域的套用。
《3D列印和增材製造的原理及套用（第4版）》共分9章。第1章介紹增材製造的發展及相關基礎知識。第2章介紹增材製造的過程鏈，從三維建模到產品的後續處理等全套過程。第3章～第5章介紹液態基材增材製造系統、固態基材增材製造系統、粉末基材增材製造系統三大類增材製造工藝，以及各系統下主流的增材製造技術。第6章介紹增材製造技術所使用的STL檔案格式。第7章對增材製造的套用領域和範圍進行了一定的列舉。第8章對增材製造在醫學與生物工程領域的套用進行了較為系統的介紹。第9章對增材製造的未來發展趨勢進行了分析和展望。
《3D列印和增材製造的原理及套用（第4版）》適合從事機械、航空航天的工作人員，以及相關專業的高年級的本科生和研究生閱讀。
圖書目錄
第1章 概述
1．1 增材製造的發展
1．2 增材製造的基本原理
1．2．1 輸入
1．2．2 方法
1．2．3 材料
1．2．4 套用
1．3 增材製造系統的分類
1．3．1 液態材料
1．3．2 固態材料
1．3．3 粉末材料
1．4 增材製造的優點
1．4．1 直接優點
1．4．2 間接優點
1．5 增材製造的相關標準
1．6 常用術語
參考文獻
習題
第2章 增材製造的過程鏈
2．1 基本製造過程
2．2 工藝鏈
2．3 3D建模
2．4 數據轉換及傳輸
2．5 檢測及準備
2．6 列印
2．7 後期處理
參考文獻
習題
第3章 液態基材的增材製造系統
3．1 3D Systems公司的立體光刻設備（SLA）
3．1．1 公司簡介
3．1．2 公司產品
3．1．3 製造過程
3．1．4 製造原理
3．1．5 優點與缺點
3．1．6 套用
3．1．7 舉例
3．1．8 研究與發展
3．2 Stratasys公司的PolyJet系統設備
3．2．1 公司簡介
3．2．2 列印製造過程
3．2．3 製造原理
3．2．4 優點與缺點
3．2．5 套用
3．2．6 舉例
3．2．7 研究與發展
3．3 3D systems公司的多點噴射列印（MJP）系統
3．3．1 簡介
3．3．2 公司產品
3．3．3 製造過程
3．3．4 製造原理
3．3．5 優點與缺點
3．3．6 套用
3．3．7 舉例
3．3．8 研究與發展
3．4 Envision TEC公司的Perfactory產品
3．4．1 公司簡介
3．4．2 公司產品
3．4．3 製造過程
3．4．4 製造原理
3．4．5 優點與缺點
3．4．6 套用
3．4．7 研究與發展
……
第4章 固態基材的增材製造系統
第5章 粉末基材的增材製造系統
第6章 增材製造數據格式
第7章 套用與實例
第8章 醫藥和生物工程套用
第9章 測試標準及增材製造的未來
附錄
