基本信息
展會時間:2011/6/28 至 2011/6/29
展會面積:7500平米
展會城市:深圳
組織單位: 深圳市半導體行業協會
展會介紹
概述
經過近30年的積累,中國正從全球電子製造中心轉變為系統設計和套用創新中心甚至是新技術和新套用的推動中心,
金融海嘯後中國內需市場的啟動加速了這種轉變。正是這種時代轉變,促成了“深圳積體電路創新套用展”在金融危機的逆境中即大獲成功。
作為國內系統方案和創新套用展示平台,“深圳積體電路創新套用展”立足於中國電子設計製造中心珠三角地區,以套用和創新為主線,整合上下游供應鏈資源,通過系統方案展示、高峰論壇、開放式技術研討等形式,幫助電子製造廠商的技術決策人員了解新技術,獲取套用方案,把握市場發展趨勢。“深圳積體電路創新套用展”作為“泛珠三角積體電路產品展示暨高峰論壇”系列活動的延伸,已成為華南地區積體電路領域極具影響力的行業盛會 。
市場背景
金融海嘯後的全球電子產業正在發生翻天覆地的變化,套用創新帶動技術創新成為電子產業發展的主線,新興國家和地區取代歐美地區成為主要驅動力,而後“摩爾定律”時代系統整合創新和套用創新比工藝技術本身的進步更加重要。
在套用層面,正在發生的3C融合、
雲計算和移動網際網路變革將改變幾乎目前所有消費類電子套用的生態,此時嵌入式軟體與套用開發給
電子製造商帶來了新的挑戰;
LED照明、工業控制、醫療電子、
汽車電子、低碳經濟和物聯網等新興行業套用將極大擴展半導體產業的疆土,這些領域所蘊含的商機則成為廠商們下一個利潤增長點;與此同時,IC設計
服務、新型封裝技術、內容和服務提供商等環節的加入,將重塑電子產業鏈的分工和商業模式。
展會內容
展品範圍
IP提供商
IC設計公司
EDA工具
分銷商/代理商
封測
方案商
IC設計服務
系統軟體提供商
晶元加工