2013深圳積體電路技術創新與套用展

深圳(國際)積體電路技術創新與套用展(China IC Expo),由原來的“泛珠三角積體電路創新套用展示暨高峰論壇”發展而來,從2003年開始,逐漸成為華南工區積體電路領域極具有影響力的行業活動。

基本介紹

  • 中文名:2013深圳積體電路技術創新與套用展
  • 開始時間:2013年6月20日
  • 結束時間:2013年6月21日
  • 展會城市:廣東省深圳市
  • 舉辦展館:深圳會展中心
  • 所屬行業:電子電力
  • 所用展廳:6號展廳
展會介紹,展會概況,核心定位,參展範圍,

展會介紹

舉辦時間:2013/6/20---2013/6/21
舉辦展館:深圳會展中心 深圳市福田中心區福華三路深圳會展中心 乘車路線
所屬行業:電子電力
展會城市:廣東|深圳市
主辦單位:深圳市科技創新委員會 深圳市南山區人民政府 深圳市科學技術協會
承辦單位:國家積體電路設計深圳產業化基地 深圳市半導體行業協會 深圳市思銳達傳媒有限公司
展會面積:7500平方米
所用展廳:6號展廳

展會概況

深圳(國際)積體電路技術創新與套用展(China IC Expo),由原來的“泛珠三角積體電路創新套用展示暨高峰論壇”發展而來,從2003年開始,逐漸成為華南工區積體電路領域極具有影響力的行業活動。為了實現深圳及珠三角地區IT產業結構調整和升級轉型,推動積體電路設計企業和系統整機製造商的互動合作,促進國產積體電路套用推廣,於2010年首次升級為全新展會,並取得成功。
2012展會針對中國電子製造商的需求,圍繞市場熱點套用領域,以系統創新和套用創新為主線,通過產品與方案展示,幫助電子製造企業制定未來產品規劃和選擇技術合作夥伴。展會結合珠三角產業配套優勢,覆蓋了上下游產業鏈與生態圈,包括晶片企業、IC設計服務、晶圓製造與封測、方案設計公司、分銷與代理等,是當前積體電路設計製造技術同傳統電子製造、系統軟體開發以及套用與內容融合變革時代的一個高層次技術與市場互動交流的平台。
展會將致力於通過對積體電路設計製造、系統軟硬體方案以及套用與內容平台等引領技術的展示,幫助中國電子製造企業實現從“中國製造”向“中國創造”的轉型。

核心定位

◇ 展會核心內容:套用與方案結合
中國電子製造商自主產品定義、整合以及集成創新能力正在成長。展會關注創新套用,將技術與套用方案結合起來,幫助上游技術供應商尋找市場,幫助下游製造商挑選合作夥伴。
◇ 展會核心理念:產業鏈整合
展會匯聚上下游產業鏈技術供應商,幫助終端企業發現產業鏈各環節新技術,建立優秀技術供應商資源,縮短和融合供應鏈,提高產品市場競爭力。
◇ 展會核心定位:中國創造
展會雲集大量具有特色技術的企業,他們是中國電子產業自主創新發展的核心動力,通過套用方案的集中展示,幫助電子製造商在市場上取得成功,實現從“中國製造”向“中國創造”的產業升級。
◇ 展會核心作用:有效交流
展會致力於為展商與觀眾搭建自由溝通的橋樑,注重專業觀眾質量,促進高層技術決策人員之間的有效交流,達到高效交流目的。

參展範圍

手機
便攜消費電子
家庭多媒體娛樂系統
智慧型家電
工控
醫療
新能源
IC設計服務
製造與封測

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