展會信息
展會時間:2010/8/31 至 2010/9/2
展會面積:30000平米
所屬行業:電子電力
展會背景
三天展會期間,NEPCON South China 將把展商聚集到深圳,交流觀點,建立新的商務聯絡,發表最新技術。
在為期3天的展會中,行業知名廠商將薈萃雲集,這其中包括有 American Tec, Ascentek, Assembleon, Cookson Electronics, First Technology, FUJI, Henkel, Omron, Panasonic, Samsung, Senju, Smartech, Sun East, Juki, KIC and WKK 等。他們將在現場為大家展示當今最前沿的SMT行業技術。自創辦以來,NEPCON華南 / EMT華南已經歷了15個年頭,在當今全球SMT行業當中聲名遠揚。對於中國本土企業, NEPCON 華南 / EMT 華南不僅是和國外業界巨頭一比高下的競技場,更是向對方學習和獲悉最新電子製造行業新產品的場所。
近年來,電子產業已成為國民經濟戰略性、基礎性、先導性支柱產業,中國已經成為當之無愧的全球電子製造中心。產業內日益激烈的競爭和持續提升的電子製造技術,對生產設備的靈活性不斷提出更高的要求,這對電子廠商形成了前所未有的新挑戰,同時也為相關產業帶來無限的市場機遇。如何在風雲變幻的市場環境下既能應對挑戰又能把握機遇、贏得先機是整個行業都在思考和關注的焦點問題。
NEPCON華南展展示的產品將覆蓋電子製造業的整個產業鏈,涉及表面貼裝技術、電子製造服務、測試與測量設備、元器件、印刷電路板、防靜電及最新的高科技“一站式“創新解決方案,這些成為行業買家前來參觀、採購的重要原因。無論是針對高速增長的上網本、智慧型手機、伺服器等套用領域,還是面向蘊涵無限商機的LED照明、太陽能光伏、醫療電子等熱點行業,本屆展會都將展示一系列相關的產品技術。
除了PC製造、電子通訊、汽車電子等傳統優勢外,本屆展會還特別關注了LED、太陽能等新行業熱點。此外,2010華南國際電子組裝及包裝技術展覽會(Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010)也將同期舉辦,為業界展示更專業、更系統、更高性能的各類電子組裝和包裝產品及技術。
展品範圍
SMT展品概況:
· 黏合劑與分離劑
· 儀表控制傳輸系統與配件