高速光子互連

內容簡介

積體電路規模的擴展以及計算機體系架構從單核系統到多核系統的演進，共同推動了處理能力的大幅提升，迅速將片上聚合頻寬擴展到了太比特/秒量級，因此，必須相應地提高晶片間的數據傳輸量，使其不會限制整個系統的性能。提高晶片間通信頻寬的兩種常規方法包括提高每通道數據速率以及I/O數量。《高速光子互連》討論了與擴展I/O數據速率相關的挑戰以及當前的設計技術，描述了主要的高速組件、通道特性和性能指標。

不斷增長酌晶片間通信頻寬需求促使人們研究使用光互連架構來取代通道受限的電子學互連架構。光互連以其低至可忽略的頻率相關損耗和高頻寬的優勢，為在單通道數據速率超過1OGb/s時實現顯著的功率效率提升提供了可行的替代方案。這激發了人們對適用於與CMOS晶片高密度集成的光互連技術的廣泛研究。《高速光子互連》詳細介紹了配置在適當功率效率水平下，晶片間光通信鏈路是如何具有充分利用CMOS技術所提供的更高數據速率的潛力的。

圖書目錄

第1章用於計算平台的高能效光子互連

1．1 引言

1．2 計算平台中的光子技術解決方案

1．2．1 光子點對點鏈路

1．2．2 單平面光子互連網路

1．2．3 多平面光子互連網路

1．3 高能效光子互連網路

1．3．1 高能效器件

1．3．2 系統和架構的高能效設計

1．3．3 能量的高效利用

1．3．4 高能效的可縮展性

1．4 RODIN：最佳實踐範例

1．4．1 空間一波長（SW）和空間一時間（ST）交換架構

1．4．2 能量效率分析架構

1．5 結論

參考文獻

第2章採用空氣包覆銅互連的低損耗、高性能晶片到晶片電氣連線

2．1 引言

2．1．1 用於減少線路電容的氣隙結構

2．1．2 氣隙結構的製造

2．1．3 晶片到晶片互連的設計問題

2．2 採用空氣包覆晶片到晶片互連的性能改進

2．2．1 空氣包覆互連的基本原理圖

2．2．2 低損耗高速鏈路的設計和最佳化

2．3 空氣包覆銅互連的製造

2．4 結論

致謝

參考文獻

第3章矽基光子布拉格光柵

3．1 引言

3．2 矽波導中的均勻布拉格光柵

3．2．1 理論

3．2．2 矽波導集成

3．2．3 互補金屬氧化物半導體（ CMOS）兼容製造

3．3 布拉格光柵在矽光子學中的套用

3．3．1 非均勻波導光柵結構

3．3．2 光柵輔助反向耦合器

致謝

高速光子互連

基本介紹

內容簡介

圖書目錄

相關詞條

熱門詞條