吉晨,男,博士,中國科學院半導體研究所研究員、博士生導師,第五批國家“千人計畫”特聘專家。主要研究方向為光子集成晶片,大功率雷射器,以及光電子晶片產業化成果轉換工作。
基本介紹
- 中文名:吉晨
- 畢業院校:美國Illinois大學
- 性別:男
- 職稱:研究員
簡介,研究經歷和成果,
簡介
吉晨本科畢業於美國Illinois大學 (University of Illinois at Urbana-Champaign, B.S. Physics, Summa Cum Laude),博士畢業於美國康奈爾大學電機工程學院(Cornell University, Ph.D. Electrical Engineering)。主要研究方向為光子集成晶片 (photonic integrated circuit),大功率雷射器,以及光電子晶片產業化成果轉換工作。
研究經歷和成果
曾供職於HP-Phillips LumiLeds (大功率AlInGaP LED 產品開發及可靠性),安捷倫中心實驗室 (40Gb/s EML 產品研發),Avago Technologies 無線產品部研發項目經理(實現40GHz GaAs p-HEMT高頻微波MMIC chipset晶片系列產品量產),及作為研發科學家參與加州大學戴維斯分校optical-CDMA集成光子晶片DARPA研發項目,是為下一代高數據傳輸量,高保密性光通訊網的新興技術。在DARPA項目中負責實現10Gb/s有源-無源集成同步鎖模雷射器(InP colliding pulse mode locked laser (CPM)) optical-CDMA集成光子晶片的光源,及合作組建有源-無源光子集成材料平台,並實現了世界首例集成光子晶片形式的optical-CDMA多用戶光通訊系統,達到6同步用戶與60Gb/s總傳輸數率。
2011年歸國前為美國Avago Technologies半導體公司(原為美國惠普/安捷倫科技半導體產品集團)光電產品部研發項目經理/高級工程師,有多年高速化合物半導體器件技術研究與產品開發的工作經歷。先後直接參與或領導十餘型號的晶片產品開發工作。對半導體光子器件產品自晶片研發,產品設計,工藝加工,乃至大批量產整體流程都有直接與較為深入的理解。在學術與工業屆的研發經歷涉及多種光電器件技術,包括高速垂直腔面發射雷射器(VCSEL), 高速半導體光電探測器, 鎖模雷射器, 光子集成晶片, 40Gb/s外部調製雷射器, 大功率照明LED, 列陣波導光柵,馬赫-曾德干涉器, p-HEMT 高頻微波MMIC晶片等。特別在高速化合物半導體器件物理,設計最佳化, 器件可靠性分析,及高速光子器件的的微波測試分析領域有較為深入的研究。
歸國前作為研發項目經理負責Avago 下一代高速850nm VCSEL技術與產品研發項目,及器件總體設計師。此項目長期目標為25Gb/s大工作溫度範圍 (5-90C) 高速VCSEL設計的基礎研究及生產量產, 為至2020年超級計算機及數據中心高端伺服器高速光互連數據通訊國際主流技術。2011年完成下一代14Gb/s高速VCSEL(用於16GFC transceiver光纖模組)的產品開發定型,可靠性分析,並完成大規模量產投產,預測約占據世界此類產品未來五年50%市場。並代表美國本部研發部門,為Avago新加坡,馬來西亞生產部門,及台灣半導體代工公司提供長期技術指導,內容涉及生產工藝、產品整合、測試、可靠性研究、模組等。