高粱炭疽病主要危害高粱外，還可為害小麥、燕麥、玉米等禾本科植物。為害的部位為葉片，該病是高粱重要病害，高粱各產區都有發生。
基本介紹
- 中文學名：禾生炭疽菌
- 拉丁學名：Colletotrichum graminicola（Cesati）Wilson.
- 界：真菌界
- 門：半知菌亞門真菌
為害症狀,形態特徵,傳播途徑,發病條件,防治方法,
為害症狀
從苗期到成株期均可染病。苗期染病為害葉片，導致葉枯，造成高粱死苗。葉片染病病斑梭形，中間紅褐色，邊緣紫紅色，病斑上現密集小黑點，即病原菌分生孢子盤。炭疽病多從葉片頂端開始發生，大小2～4×1～2（mm），嚴重的造成葉片局部或大部枯死。葉鞘染病病斑較大，橢圓形，後期也密生小黑點。高粱抽穗後，病菌還可侵染幼嫩的穗頸，受害處形成較大的病斑，其上也生小黑點，易造成病穗倒折。此外還可為害穗軸和枝梗或莖稈，造成腐敗。
形態特徵
分生孢子盤黑色，散生或聚生在病斑的兩面，直徑30～200μm。剛毛直或略彎混生，褐色或黑色，頂端較尖，具3～7個隔膜，大小64～128×4～6（μm），分散或成行排列在分生孢子盤中。分生孢子梗單胞無色，圓柱形，大小10～14×4～5（μm）。分生孢子鐮刀形或紡錘形，略彎，單胞無色，大小17～32×3～5（μm）。
傳播途徑
b病菌隨種子或病殘體越冬。翌年田間發病後，苗期發病可造成死苗。成株期發病病斑上產生大量分生孢子，借氣流傳播，進行多次再侵染，不斷蔓延擴展或引起流行。高粱品種間發病差異明顯。多雨的年份或低洼高濕田塊普遍發生，致葉片提早乾枯死亡。
發病條件
中國北方高粱產區炭疽病發生早的，7～8月份氣溫偏低、雨量偏多可流行為害，導致大片高粱早期枯死。
防治方法
（1）收穫後及時處理病殘體，進行深翻，把病殘體翻入土壤深層，以減少初侵染源。
（2）實行大面積輪作，施足充分腐熟的有機肥，採用高粱配方施肥技術，在第三次中耕除草時追施硝酸銨等，做到後期不脫肥，增強抗病力。
（3）選用和推廣適合當地的抗病品種，淘汰感病品種。
