《高性能模擬與混合信號積體電路技術的設計與開發》，是依託於澳門大學，由余成斌等人完成的科研項目。
基本介紹
- 中文名：高性能模擬與混合信號積體電路技術的設計與開發
- 完成人：余成斌等
- 獲獎情況：國家科學技術進步獎二等獎
- 依託單位：澳門大學
參與情況,獲獎記錄,
參與情況
主要完成人：余成斌，麥沛然，冼世榮
主要完成單位：澳門大學
獲獎記錄
2011年度國家科學技術進步獎二等獎。
《高性能模擬與混合信號積體電路技術的設計與開發》，是依託於澳門大學，由余成斌等人完成的科研項目。
《高性能模擬與混合信號積體電路技術的設計與開發》，是依託於澳門大學，由余成斌等人完成的科研項目。參與情況主要完成人：余成斌，麥沛然，冼世榮主要完成單位：澳門大學1獲獎記錄2011年度國家科學技術進步獎二等獎。1...
主要研究混合信號積體電路理論與技術，包括低功耗電路、深亞微米物理設計、CMOS高性能模擬電路、電源積體電路和積體電路可靠性等設計關鍵技術。在研課題主要包括高速/高精度模數轉換積體電路、高速串列接口電路、能量回收電路。電源積體電路以及ESD保護技術等。實驗室從電路設計、物理實現、可靠性等多方面深入研究高性能、高...
由於其極為複雜，積體電路設計相較簡單電路設計常常需要計算機輔助的設計方法學和技術手段。積體電路設計的研究範圍涵蓋了數字積體電路中數字邏輯的最佳化、網表實現，暫存器傳輸級硬體描述語言代碼的書寫，邏輯功能的驗證、仿真和時序分析，電路在硬體中連線的分布，模擬積體電路中運算放大器、電子濾波器等器件在晶片中的安置...
模擬積體電路 本方向以無線感測網路（WSN）節點晶片和系統為研究對象，包括WSN節點晶片、套用系統和平台、模式識別三個方向。（1） 無線感測網路（WSN）節點晶片方向致力於信號採集和傳輸相關積體電路的設計研究，包含射頻收發電路、數模和模數轉換電路、數字基帶調製解調電路等子課題；（2）套用系統方向在本部門所開發晶片...
模擬積體電路主要是指由電容、電阻、電晶體等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的積體電路。有許多的模擬積體電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理晶片等。模擬積體電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬積體電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動...
2010.05－2012.08 美國矽谷豪威科技（OmniVision Technologies），模擬積體電路設計師 2012.09－2014.06 電子科技大學，副教授 2014.07－至今 電子科技大學，教授 2018.06－至今 電子科技大學，SoC設計，主任 研究方向 模數混合信號晶片（ADC/DAC）“AFE + 信號處理”SoC晶片 學術兼職 1. 科技委領域基金指南專家，...
和大規模積體電路晶片一樣，同樣實現了大批量、高效率生產方式，產品的成本更低，體積更小、性能更穩定、生產流程的低能耗、生產過程無污染、減少大量人工、技術含量高、性能指標高、產品附加值高等特點。鑒於光晶片設計和加工工藝複雜，前期科研投入耗資巨大，動輒上百億美元。目前為止僅有歐美、日本等少數已開發國家實現...
Keith Barr 12歲就為他做醫生的叔叔設計了一套生物醫學設備，這也是他第一款有銷路的電子產品。後來，他通過大量的自學，在紐約羅切斯特創建了MXR Innovations公司，之後又在洛杉磯成立了Aesis studio Electronlcs公司。這些公司主要從事模擬及數字音頻音效、合成以及其他音樂技術方面的開發，並主導了整個音樂產業。Keith研製...
《數模混合信號積體電路的故障檢測與可測試設計技術》是依託清華大學，由王志華擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 本課題對模擬與數模混和積體電路的故障檢測方法進行了研究，提出了基於動態電源電流測試的可測試性設計方法。這種方法不對積體電路的性能指標進行全面測試、考慮了參數容差對故障檢測的影響、測試速度快、...
8.3.2 A/D轉換器主要性能指標 （253）8.3.3 主要A/D轉換技術 （254）8.4 光感測晶片系統概述 （259）8.5 光感測晶片系統框圖及模組劃分 （259）8.6 光感測器模擬部分的設計 （262）8.6.1 I2C接口模組 （262）8.6.2 帶隙基準電壓源 （264）8.6.3 基準電流 （269）8.6.4 紅外LED驅動模組 （...
電流測試作為一種結構性測試技術已成功套用於數字積體電路的測試，並已經通過設計與改進開始套用於模擬電路測試，但是在射頻電路中的套用還是很少見。因此，研究了電流測試在射頻積體電路測試中的套用問題，提出了用於射頻積體電路測試的動態電流測試方法以及基於小波神經網路的電路故障診斷方法。並對射頻前端實例電路進行了...
現任武漢大學黃彰任信息技術研究所所長，武漢大學微電子與信息技術研究院院長。1993年12月至1996年5月，王高峰博士作為一名Scientist在美國Tanner Research 公司進行積體電路模擬及設計軟體的研究及開發。1996年6月至2001年1月，作為Principal Engineer在世界上最大的積體電路設計軟體公司Synopsys, Inc.從事科學研究及新產品...
（1） 通信用數字邏輯電路、數字部件和門陣列等 由第二節可知，BiCMOS電路的最佳化組合是用CMOS電路充當高集成度、低功耗的電路部分，而僅用雙極型電路來做輸入/輸出（I/O）電路部分，這是最早的BiCMOS數字積體電路的設計方案。後來，更先進的BiCMOS技術將BJT器件也集成到邏輯門中。與傳統的CMOS門一樣，由於門電路...
《高性能混合信號ARM:ADuC7xxx原理與套用開發》介紹了美國ADI公司出品的高性能混合信號ARM——ADuC7xxx系列精密模擬微控制器。ADuC7xxx兼有ARM微處理器的特長和ADI公司數據轉換與信號調理技術優勢，在測控系統、儀器儀表和機電一體化等領域有廣泛的套用前景，其優勢是其他微處理器望塵莫及的。《高性能混合信號ARM:ADuC...
第1章 SoC設計緒論 1 1.1 微電子技術概述 1 1.1.1 積體電路的發展 1 1.1.2 積體電路產業分工 2 1.2 SoC概述 3 1.2.1 什麼是SoC 3 1.2.2 SoC的優勢 4 1.3 SoC設計的發展趨勢及面臨的 挑戰 5 1.3.1 SoC設計技術的發展與挑戰 5 1.3.2 SoC設計方法的發展與挑戰 10 1.3.3 未來的SoC ...
通過本書的學習，讀者可以全面了解現代電子設計的基本技術、模擬電路和數字電路及分立電路和積體電路。在本書固態電子學與器件部分，主要介紹了電子學的基本原理、固態電子學基礎、二極體的iv特性及電晶體的SPICE模型等內容，給出了電路設計中常用的*差情況分析、蒙特卡洛分析等主要分析方法。在數字電路部分，著重講解了...
之後，MIPS公司發生戰略變化，開始以嵌入式系統為重心，陸續開發了高性能、低功耗的32位處理器核心（core）MIPS324Kc與高性能64位處理器核心MIPS64 5Kc。2000年，MIPS公司發布了針對MIPS32 4Kc的版本以及64位MIPS 64 20Kc處理器核心。MIPS32 4KcTM 處理器是採用MIPS技術特定為片上系統(System-On-a-Chip)而設計...
公司主要從事高性能模擬信號及數模混合信號積體電路的研發、設計和銷售，擁 有MCU、EEPROM和PMIC三大產品線。公司於2020年、2021年及2022年分別實現營業收入3.08億元、5.4億元及4.76億元；分別實現歸母淨利潤5173.89萬元、1.66億元及1.12億元。輝芒微電子定位於成為世界尖端的積體電路設計公司之一，致力於原創性...
據2023年8月西安電子科技大學綜合信息服務網數據，朱樟明承擔本科生課程“專用積體電路設計”、碩士生課程“模擬CMOS積體電路設計”、博士生課程“納米電子學”、聯合培養工程碩士課程“模擬與混合信號積體電路設計”。榮譽表彰 社會任職 人物評價 朱樟明教授有著嚴謹的科研作風、不畏困難的奮鬥精神和積極樂觀的生活態度。（...
奧地利微電子公司是全球領先的高性能模擬積體電路(IC)設計及製造商。我們開發和生產業界領先的半導體產品，如定製和標準模擬半導體產品，包括定製的專用積體電路 (ASIC) 和高性能標準產品解決方案。奧地利微電子擁有通信、工業和醫療、汽車及全面代工服務四個業務部門，專注於電源管理、感測器和感測器接口、攜帶型音頻及汽車...
李演明，男，博士，長安大學電子與控制工程學院副教授、碩士生導師、創新創業導師。從事高性能混合信號積體電路及其套用、新能源汽車電子與控制系統、物聯網智慧型電子與感測系統、新型感測器技術及其套用、人工智慧軟硬體技術及其套用等方面的教學及科研工作。人物經歷 於2005年和2009年分別獲得西安電子科技大學電子科學與技術...
美新在美國波士頓的總部設有MEMS研發中心，在芝加哥的設計中心設有高精度模擬積體電路設計及研發團隊，在上海設有感測器套用算法和軟體開發團隊，在無錫的分部設有產品設計及全球生產基地。其電子微機電及微加工單片集成技術處於世界領先的水平，也是全球消費類電子市場最大的加速度計生產商之一。美新獨家擁有基於標準CMOS...
本學科主要研究方向有：數字/模擬及混合信號積體電路設計、射頻（RF）積體電路設計、系統級晶片（SoC）及IP設計、集成感測器、MEMS微系統等。承擔了國家自然基金、國家攻關、高技術“863”、國防“973”、國防基礎、國防預研等重大科研項目，取得了多項具有國內領先或達到國際先進水平的科研成果，並與國內外多家企業建立...
2021年初：芯動科技與澳門大學模擬與混合信號超大規模積體電路國家重點實驗室簽署了戰略合作協定。2021年7月：芯動科技成為中國5G雲遊戲產業聯盟理事單位。2021年12月：在落戶珠海橫琴後不到兩年時間裡，芯動科技用核心技術賦能了一些重大項目，同時也為橫琴本地帶來了反哺效應，落地18個月便為橫琴積體電路設計行業創造了...
(2) 超低功耗模數混合信號積體電路設計。包含超低電壓工作條件下的超低功耗、低噪聲模擬積體電路晶片、模數/數模轉換電路晶片、數位訊號處理晶片的設計與實現方法的研究；(3) 基於偏振獲取的圖像感測器設計與圖像增強技術研發。包含偏振信息獲取方法的研究、全集成CMOS工藝下偏振圖像感測器的設計與研發、基於偏振信息的圖像...
（1）超大規模積體電路設計基礎, 本科生課程 （2）系統積體電路晶片（SOC）設計方法, 研究生課程 主要研究領域: 系統積體電路晶片（SOC）設計、數字和模擬混合信號積體電路晶片設計、積體電路設計自動化、通信系統性能仿真與最佳化。課題組正在進行通信專用積體電路、信息安全密碼處理器晶片、高性能32位嵌入式微處理器晶片...
智慧型終端晶片設計技術、研究IP核的驗證和重用技術、標準化接口設計技術、面向互連線的設計技術、信號的完整性設計技術、低功耗設計技術、可測試性設計技術，研究模擬、射頻及混合信號積體電路設計技術、軟硬體協同設計技術和基於IP核的SOC設計技術；圍繞SoC晶片的套用，進行嵌入式系統開發及套用。
製造工藝包括先進的CMOS邏輯（包括嵌入式存儲器的衍生產品）、混合信號、模擬和功率製造工藝。在先進的CMOS領域，意法半導體將與IBM聯盟合作開發下一代製造工藝，包括32nm 和 22nm CMOS工藝開發、設計實現技術和針對300mm晶圓製造的先進研究，此外，意法半導體和IBM還將利用位於法國Crolles的300mm生產設施開發高附加值的...
5、美國德州儀器公司（TI）是一家全球性的半導體公司，也是世界領先的數位訊號處理和模擬技術的設計商和供應商，提供推動網際網路時代的半導體引擎。TI公司總部設在德克薩斯州的達拉斯，其業務還包括感測器及控制、教育電子產品。TI在全世界的員工總數近4萬，銷售和生產設施遍布美洲、歐洲和亞洲的25個國家。 TI的可程式...
飛思卡爾提供模擬混合信號和電源管理解決方案，其中包含採用成熟的大規模量產型SMARTMOS™混合信號技術的單片積體電路，以及利用電源、SMARTMOS™和MCU晶片的系統級封裝器件。飛思卡爾產品有助於延長電池使用壽命、減小體積、減少組件數量、簡化設計、降低系統成本並為先進的系統提供動力。我們擁有豐富的電源管理、高度集成...