高分子絕緣材料

分類

高分子絕緣材料根據用途可分為電工絕緣材料和電子絕緣材料兩大類。

主要用於電機、電器，如在發電機、電動機中作電樞槽楔、定子繞組、轉子繞組的絕緣。按形狀分為 6類：

①絕緣漆、樹脂液和膠粘劑類。例如絕緣浸漬漆、矽鋼片漆、漆包線漆、灌封樹脂液和多種膠粘劑等常用的有環氧樹脂、聚酯、聚氨酯、有機矽樹脂、聚醯亞胺醇酸樹脂（見醇酸樹脂塗料）等。

②浸漬纖維製品類。如以樹脂浸漬各類棉、絲、合成纖維和玻璃纖維或織物所得的絕緣布、帶等製品。

③層壓製品類。各種有機或無機底材浸漬樹脂後的層壓材料製品，如多種層壓板。

④塑膠製品類。由樹脂中添加各種有機或無機填料製得，如電視機殼，儀器、儀表外殼，電器開關接外掛程式外殼等。

⑤薄膜、合成紙及其複合製品類。例如各種高分子薄膜電容器介質材料，常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚醯亞胺等薄膜；各種合成纖維絕緣紙，如芳香族聚醯胺纖維紙、聚酯纖維紙；各種絕緣膠粘帶、絕緣膠布等。

⑥橡膠製品類。例如各種電線電纜絕緣層與護套、熱收縮管、矽橡膠絕緣端子等。

主要用於半導體元器件及其電子設備的絕緣保護。

①印刷電路版，即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔版，常採用環氧、酚醛等樹脂板；底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者，則稱撓性覆銅箔版，常採用聚酯、聚醯亞胺、含氟聚合物薄膜。

②封裝材料，用於防止外界潮氣和雜質對半導體元器件參數的影響。大約90%以上的半導體元器件採用塑膠封裝。主要是用環氧樹脂和有機矽樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。

③半導體器件用絕緣膜，是大規膜積體電路等半導體元器件的表面保護膜（包括接點塗膜、鈍化膜、防潮防震膜、防止軟誤差的α 射線遮蔽膜等）和層間絕緣膜。如以聚醯亞胺為主的芳雜環聚合物。

高分子絕緣材料的耐熱性對其使用影響很大，通常可分為 Y、A、E、B、F、H、C七個耐熱等級。

高分子絕緣材料今後發展的新課題是進一步提高材料的耐熱性，發展F級、H級及更高耐熱性的新材料；研製超導用的超低溫絕緣材料；研製耐水性能優良的絕緣材料和耐輻射、耐氟利昂的絕緣材料；研製耐高溫、加工性能好的高頻介質材料以及發展具有其他特殊性能（如導熱、高純、感光等）的絕緣材料。

絕緣材料是電工絕緣材料。按國家標準GB2900.5規定絕緣材料的定義是：“用來使器件在電氣上絕緣的材料”。也就是能夠阻止電流通過的材料。它的電阻率很高，通常在10^9～10^22Ω·m的範圍內。如在電機中，導體周圍的絕緣材料將匝間隔離並與接地的定子鐵芯隔離開來，以保證電機的安全運行。

絕緣板：塑膠板就是用塑膠做成板材，塑膠為合成的高分子化合物，可以自由改變形體樣式。塑膠是利用單體原料以合成或縮合反應聚合而成的材料，由合成樹脂及填料、增塑劑、穩定劑、潤滑劑、色料等添加劑組成的，它的主要成分是合成樹脂。