霍爾?-?佩奇關係

霍爾?-?佩奇關係

細化晶粒一直是改善多晶體材料強度的一種有效手段。根據位錯理論,晶界是位錯運動的障礙,在外力作用下,為了在相鄰晶粒產生切變變形,晶界處必須產生足夠大的應力集中,細化晶粒可以產生更多的晶界,如果晶界結構未發生變化,則需施加更大的外力才能產生位錯塞積, 從而使材料強化。Hall-Petch 關係就是在位錯塞積模型基礎上導出的。

20世紀50年代初,人們開始研究晶粒尺寸與材料強度的關係,1951年當時還在謝菲爾德大學讀書的E.O.Hall在64冊裝訂的《物理學進程表》上發表了三篇文章。在第三篇文章中,他指出了滑動帶的長度或裂紋尺寸與晶粒尺寸成正比,即
,式子中的第一項代表了材料的強度,k是常數。由於技術條件的限制,Hall只能推出成正比的關係,但是x的取值沒有具體給出。當時Hall選取的研究對象是鋅但是他發現這個關係套用於低碳鋼同樣成立。英國利茲大學的N.J.Petch根據自己在1946-1949年的實驗研究和Hall的理論基礎發表了一篇論文,這篇論文著重講述了有關脆性斷裂方面的知識,通過測量在低溫條件下不同晶粒尺寸的解理強度,Petch把Hall提出的數學關係進行了精確地完善,這個重要的數學關係就以他們的名字命名為霍爾佩奇關係。即
σy代表了材料的屈服極限,是材料發生0.2%變形時的屈服應力σ0.2通常可以用顯微硬度Hv來表示
σ0表示移動單個位錯時產生的晶格摩擦阻力
Ky一個常數與材料的種類性質以及晶粒尺寸有關
d平均晶粒直徑

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