《電子產品設計寶典可靠性原則2000條》是2016年01月機械工業出版社出版的圖書，作者是張赬。
基本介紹
- 書名：電子產品設計寶典可靠性原則2000條
- 作者：張赬
- ISBN：978-7-111-52032-0
- 定價：49.00
- 出版社：機械工業出版社
- 出版時間：2016-01
- 裝幀：平裝
- 開本：16
內容介紹,作品目錄,
內容介紹
本書從設計總則、結構材料及元器件的選用、電磁兼容設計、熱設計、抗振設計、三防設計、維修性設計、測試性設計、安全性設計、電路可靠性設計、結構可靠性設計、人機設計、標識及包裝設計、軟體設計等14個方面系統歸納總結了在電子產品研發的全過程中，研製人員（包括總體、軟硬體、結構設計師等）在設計過程中如何保障產品可靠性實現的基本原則，其中既包括強制性原則，也包括非強制性原則；既有總體性原則，也有實施細則，還有一些推薦採用的方法建議等。而且本書隨章節給出了相應的實際案例，可讓讀者進一步鞏固所學知識。之後一章針對大型的實際案例，具體講解了可靠性原則的實際套用。
作品目錄
第2版前言
第1版前言
第一章總則1
第二章結構材料及電子元器件的
選用3
第一節結構材料的選用3
一、通用原則3
二、金屬材料的選用3
三、非金屬材料的選用5
第二節電子元器件的選用7
一、通用原則8
二、半導體積體電路9
三、半導體分立器件10
四、電阻器和電位器11
五、電容器12
六、繼電器15
七、 AD、DA轉換器16
八、連線器16
九、熔絲18
十、其他19
第三節套用示例20
一、電容的套用20
二、電感的套用22
第三章電磁兼容設計24
第一節通用設計原則24
第二節接地與搭接25
一、接地25
二、搭接29
第三節禁止與隔離31
一、禁止31
二、隔離33
三、縫隙處理34
第四節布線設計35
第五節濾波和抗干擾措施36
一、濾波36
二、抗干擾措施37
第六節降低噪聲與電磁干擾39
第七節套用示例40
一、串模干擾的抑制40
二、共模干擾的抑制43
第四章熱設計46
第一節總體設計原則46
第二節空氣冷卻48
一、自然冷卻48
二、強制風冷48
第三節液冷50
第四節冷板、熱管、散熱器50
第五節熱布局、熱安裝51
第六節PCB熱設計55
第七節套用示例56
一、某機箱的熱設計56
二、某產品的高低溫試驗58
第五章抗振設計62
第一節結構抗振設計62
第二節電路抗振設計65
第三節套用與試驗67
一、幾種常用的螺釘防松方式67
二、某產品振動試驗介紹69
第六章三防設計75
第一節結構三防設計75
一、結構設計75
二、材料選用及接觸防護77
三、表面防護79
第二節電路三防設計84
第三節黴菌與鹽霧試驗簡介85
一、某項目黴菌試驗86
二、某項目鹽霧試驗89
第七章維修性設計91
第一節總體原則91
第二節簡化設計92
第三節模組化設計93
第四節布局設計95
第五節可達性設計97
第六節便捷性、安全性99
第七節套用示例100
第八章測試性設計105
第一節一般原則105
第二節測試點108
第三節電路設計110
一、元器件選用及電路結構設計110
二、模擬電路設計111
三、數字電路設計112
四、LSI、VLSI和微處理機113
五、射頻電路設計114
第四節BIT設計115
第五節自動測試設備（ATE）設計119
第六節套用示例120
第九章安全性設計122
第一節總體原則122
第二節環境安全設計124
第三節結構安全設計125
第四節電氣安全設計128
第五節套用示例132
第十章電路可靠性設計134
第一節通用設計原則134
第二節降額設計137
第三節冗餘設計139
第四節容差設計140
第五節防靜電設計141
第六節PCB設計143
一、印製板要求143
二、布局145
三、地線147
四、布線148
五、專門措施152
第七節與軟體設計有關的硬體設計要求153
第八節套用示例154
一、負反饋電路154
二、時鐘設計156
三、電源設計157
第十一章結構可靠性設計160
第一節構造性設計160
第二節工藝性設計162
第三節裝配設計164
第四節緊固件的選用166
第五節套用示例168
第十二章人機設計170
第一節一般原則170
第二節視覺系統171
第三節聽覺系統173
第四節人體協調性174
第五節操作習慣175
第六節把手176
第七節套用示例177
第十三章標識及包裝設計179
第一節標識設計179
一、通則179
二、說明性標識180
三、警告標識181
第二節包裝設計182
第三節套用示例186
第十四章軟體設計188
第一節總則188
第二節計算機系統設計188
第三節軟體需求分析189
第四節文檔編制要求190
第五節具體軟體設計194
一、通則194
二、安全關鍵功能的設計195
三、冗餘設計196
四、接口設計197
五、軟體健壯性設計200
六、簡化設計201
七、裕量設計202
八、數據要求202
九、防錯程式設計202
第六節編程要求204
第七節多餘物處理及軟體更改要求208
一、多餘物處理208
二、軟體更改要求208
第八節測試要求209
第九節套用示例215
一、多組條件判別的完全性示例215
二、函式調用返回設計示例215
三、避免潛在死循環的設計示例217
四、某部件測試軟體編寫示例217
第十五章案例介紹222
第一節PCB設計示例222
一、PCB接地設計223
二、PCB疊層設計225
三、PCB布局設計229
四、PCB布線設計233
第二節某設備可靠性設計示例237
一、設備技術要求及設備設計238
二、抗振設計及振動試驗241
三、電磁兼容設計及試驗244
四、熱設計及高低溫試驗255
五、可靠性預計257
第三節某系統設計示例261
一、系統概述261
二、系統電路的可靠性設計261
三、系統機櫃的可靠性設計263
四、環境應力篩選介紹267
結束語270
參考文獻271
第1版前言
第一章總則1
第二章結構材料及電子元器件的
選用3
第一節結構材料的選用3
一、通用原則3
二、金屬材料的選用3
三、非金屬材料的選用5
第二節電子元器件的選用7
一、通用原則8
二、半導體積體電路9
三、半導體分立器件10
四、電阻器和電位器11
五、電容器12
六、繼電器15
七、 AD、DA轉換器16
八、連線器16
九、熔絲18
十、其他19
第三節套用示例20
一、電容的套用20
二、電感的套用22
第三章電磁兼容設計24
第一節通用設計原則24
第二節接地與搭接25
一、接地25
二、搭接29
第三節禁止與隔離31
一、禁止31
二、隔離33
三、縫隙處理34
第四節布線設計35
第五節濾波和抗干擾措施36
一、濾波36
二、抗干擾措施37
第六節降低噪聲與電磁干擾39
第七節套用示例40
一、串模干擾的抑制40
二、共模干擾的抑制43
第四章熱設計46
第一節總體設計原則46
第二節空氣冷卻48
一、自然冷卻48
二、強制風冷48
第三節液冷50
第四節冷板、熱管、散熱器50
第五節熱布局、熱安裝51
第六節PCB熱設計55
第七節套用示例56
一、某機箱的熱設計56
二、某產品的高低溫試驗58
第五章抗振設計62
第一節結構抗振設計62
第二節電路抗振設計65
第三節套用與試驗67
一、幾種常用的螺釘防松方式67
二、某產品振動試驗介紹69
第六章三防設計75
第一節結構三防設計75
一、結構設計75
二、材料選用及接觸防護77
三、表面防護79
第二節電路三防設計84
第三節黴菌與鹽霧試驗簡介85
一、某項目黴菌試驗86
二、某項目鹽霧試驗89
第七章維修性設計91
第一節總體原則91
第二節簡化設計92
第三節模組化設計93
第四節布局設計95
第五節可達性設計97
第六節便捷性、安全性99
第七節套用示例100
第八章測試性設計105
第一節一般原則105
第二節測試點108
第三節電路設計110
一、元器件選用及電路結構設計110
二、模擬電路設計111
三、數字電路設計112
四、LSI、VLSI和微處理機113
五、射頻電路設計114
第四節BIT設計115
第五節自動測試設備（ATE）設計119
第六節套用示例120
第九章安全性設計122
第一節總體原則122
第二節環境安全設計124
第三節結構安全設計125
第四節電氣安全設計128
第五節套用示例132
第十章電路可靠性設計134
第一節通用設計原則134
第二節降額設計137
第三節冗餘設計139
第四節容差設計140
第五節防靜電設計141
第六節PCB設計143
一、印製板要求143
二、布局145
三、地線147
四、布線148
五、專門措施152
第七節與軟體設計有關的硬體設計要求153
第八節套用示例154
一、負反饋電路154
二、時鐘設計156
三、電源設計157
第十一章結構可靠性設計160
第一節構造性設計160
第二節工藝性設計162
第三節裝配設計164
第四節緊固件的選用166
第五節套用示例168
第十二章人機設計170
第一節一般原則170
第二節視覺系統171
第三節聽覺系統173
第四節人體協調性174
第五節操作習慣175
第六節把手176
第七節套用示例177
第十三章標識及包裝設計179
第一節標識設計179
一、通則179
二、說明性標識180
三、警告標識181
第二節包裝設計182
第三節套用示例186
第十四章軟體設計188
第一節總則188
第二節計算機系統設計188
第三節軟體需求分析189
第四節文檔編制要求190
第五節具體軟體設計194
一、通則194
二、安全關鍵功能的設計195
三、冗餘設計196
四、接口設計197
五、軟體健壯性設計200
六、簡化設計201
七、裕量設計202
八、數據要求202
九、防錯程式設計202
第六節編程要求204
第七節多餘物處理及軟體更改要求208
一、多餘物處理208
二、軟體更改要求208
第八節測試要求209
第九節套用示例215
一、多組條件判別的完全性示例215
二、函式調用返回設計示例215
三、避免潛在死循環的設計示例217
四、某部件測試軟體編寫示例217
第十五章案例介紹222
第一節PCB設計示例222
一、PCB接地設計223
二、PCB疊層設計225
三、PCB布局設計229
四、PCB布線設計233
第二節某設備可靠性設計示例237
一、設備技術要求及設備設計238
二、抗振設計及振動試驗241
三、電磁兼容設計及試驗244
四、熱設計及高低溫試驗255
五、可靠性預計257
第三節某系統設計示例261
一、系統概述261
二、系統電路的可靠性設計261
三、系統機櫃的可靠性設計263
四、環境應力篩選介紹267
結束語270
參考文獻271
