電子工藝與實訓(2013年化學工業出版社出版的圖書)

基本介紹

• 書名：電子工藝與實訓
• 作者：孫承庭、吳峰
• ISBN：978-7-122-16038-6
• 頁數：289頁
• 出版社：化學工業出版社
• 出版時間：2013年3月
• 裝幀：平裝
• 開本：16開

圖書信息

電子工藝與實訓

作者：孫承庭、吳峰 主編 劉秋菊 副主編

出版日期：2013年3月 書號：978-7-122-16038-6

開本：16 裝幀：平 版次：1版1次 頁數：289頁

圖書內容

本書共分11章。全書主要內容包括：電子技術安全用電知識，電子元件與電子材料，電子裝配常用工具與設備，焊接技術，表面安裝技術（SMT），印製電路板設計工藝與製作,電子整機組裝工藝技術，電子整機總裝調試工藝與質量管理，電子裝配項目實訓，電子裝配常用儀器儀表、Protel 99SE與自動布線、附錄等。

本書既可作為電子類專業的教材，也可作為工程技術人員的參考用書。

圖書目錄

第1章電子技術安全用電知識1

11觸電及其危害1

111觸電的種類1

112觸電的方式1

113電流傷害人體的因素2

12安全電壓、電流與安全用具3

121安全電壓3

122安全電流3

123安全用具3

13觸電原因及預防措施4

131觸電的原因4

132觸電的預防4

14觸電急救5

141觸電的現場搶救5

142口對口人工呼吸法5

143胸外心臟擠壓法6

15漏電保護措施6

16線路保護7

161熔斷器8

162自動空氣開關8

17電力工業技術管理法規8

18靜電防護9

本章小結9

思考與練習9

第2章電子元件與電子材料10

21電阻器10

211電阻器的分類10

212電阻器的主要技術指標11

213電阻器的標誌內容及方法12

214電位器14

215電阻器的檢測15

22電容器16

221電容器的分類17

222電容器的主要技術參數18

223電容器的命名18

224電容器的標註方法21

225幾種常用的電容器22

226電容器的檢測23

23電感器24

231電感器的主要參數24

232電感器的標註方法25

233電感器與變壓器的檢測25

24貼片電阻器、電容器與電感器的識別26

241貼片電阻器26

242排電阻器28

243貼片電容器28

244貼片電感器29

25半導體分立器件30

251晶體二極體30

252晶體三極體32

253場效應電晶體35

26半導體積體電路36

261IC的分類37

262積體電路的封裝37

263積體電路的使用常識38

264積體電路的檢測方法39

27其他常用器件39

271光電器件介紹39

272光電耦合器40

273晶閘管40

274繼電器42

275三端集成穩壓器44

276壓電陶瓷片45

277開關和各種接外掛程式45

278晶振46

279電聲轉換技術46

2710電子材料49

本章小結51

思考與練習51

第3章電子裝配常用工具與設備53

31常用工具53

311常用鉗口工具53

312常用緊固工具54

313焊接工具55

32專用設備59

321浸錫爐59

322波峰焊接機60

323再流焊接機60

324貼片機62

本章小結64

思考與練習64

第4章焊接技術65

41焊接基礎65

411焊接的分類65

412焊料66

413助焊劑66

414阻焊劑67

42手工焊接技術67

421元器件手工焊接前的準備67

422電烙鐵的正確使用方法68

423元器件引腳手工焊接方式68

424焊接操作的基本步驟69

425手工焊接操作的注意事項70

426焊接溫度與加熱時間71

43焊接質量要求71

431虛焊產生的原因71

432典型焊點的形成71

433焊點的缺陷分析72

44拆焊73

441認識拆焊工具73

442拆焊的方法73

443用吸錫工具進行拆焊74

444拆焊的原則與注意事項75

45工業生產錫鉛焊技術76

451浸焊76

452波峰焊接77

453再流焊技術79

46其他焊接技術簡介81

本章小結82

思考與練習82

第5章表面安裝技術(SMT)84

51表面安裝技術概述84

52表面安裝元器件的特點與分類85

521表面安裝元器件的特點85

522表面安裝元器件的分類86

53表面安裝元器件介紹86

531片狀電阻器87

532片狀電容89

533片狀電感92

534片狀二極體94

535片狀電晶體96

536片狀場效應管97

537片狀積體電路的封裝97

538其他片狀元件100

54SMT的基本工藝101

55SMT的裝配方案及考慮因素102

551SMT的裝配方案102

552SMT表面組裝考慮的因素103

56SMT設備簡介104

57貼片技術104

571貼片機設備104

572貼片的基本過程104

58SMT檢測設備107

59清洗工藝、清洗設備和免清洗焊接方法108

591清洗工藝和免清洗工藝108

592殘留污物的種類108

593清洗溶劑108

594溶劑清洗設備109

595免清洗焊接技術109

510SMT維修工作站110

本章小結110

思考與練習111

第6章印製電路板設計工藝與製作112

61覆銅板概述112

62印製電路板概述112

621印製電路板常用術語112

622印製電路板的特點114

623印製電路板的分類114

63印製電路板的設計114

631印製電路排版設計前的準備114

632印製電路板設計的一般原則116

633印製電路板布線技巧及其要領117

64印製電路板上電子元件的布局118

641元器件排列方式119

642元器件布設原則119

643印製導線119

65印製電路的排版設計120

651印製電路草圖的設計120

652正式排版草圖的繪製122

66印製電路板的製作123

661繪製照相底圖123

662照相製版123

663圖形轉移123

664蝕刻124

665金屬化孔125

666金屬塗覆125

667塗助焊劑和阻焊劑126

668鑽孔126

669修板126

67不同印製電路板的生產流程126

68印製電路板的手工製作方法127

681漆圖法127

682貼圖法128

683刀刻法129

69印製電路板生產工藝129

691印製電路板組裝工藝流程和要求129

692印製電路板元器件的插裝130

本章小結133

思考與練習133

第7章電子整機組裝工藝技術134

71識圖與工藝準備134

711識圖134

712工藝準備136

72組裝生產工藝流程145

721組裝的分級145

722生產流水線146

723組裝工藝流程147

73組裝工藝的要求及過程148

731整機組裝工藝的要求148

732整機組裝的過程149

74電子產品的調試與檢驗151

741電子產品的調試工藝151

742整機檢驗157

75電子整機產品的防護160

751整機產品的防護160

752整機產品的包裝工藝163

本章小結165

思考與練習165

第8章電子整機總裝調試工藝與質量管理167

81電子整機總裝工藝167

811電子整機總裝概述167

812電子整機總裝的內容167

813電子整機總裝的工藝原則和基本要求168

814電子整機總裝的工藝流程168

815工藝規程169

82電子整機調試工藝171

821調試工作的內容171

822調試工藝檔案的編制171

823調試儀器儀表的選配與使用172

824調試工作的一般程式173

825整機調試的一般工藝流程174

826故障的查找與排除176

827調試的安全措施181

83電子整機產品的質量管理182

831電子整機產品的質量特徵182

832電子產品生產過程中的質量管理183

833電子產品生產過程中的可靠性保證184

本章小結185

思考與練習185

第9章電子裝配項目實訓186

91串聯型可調直流穩壓電源186

911串聯型可調直流穩壓電源的工作原理186

912編寫工藝檔案186

913元器件的選擇與檢測187

914串聯穩壓電源的安裝、焊接與調試188

915項目檢查與評價190

92貼片八路數顯搶答器190

921設計要求190

922八路數顯搶答器工作原理190

923編寫工藝檔案192

924八路數顯搶答器安裝前的檢測192

925八路數顯搶答器安裝與調試193

926項目檢查與評價194

93MF47A型萬用表194

931MF47A型萬用表的特點與結構195

932MF47A型萬用表的工作原理196

933編寫工藝檔案201

934MF47A型萬用表的安裝步驟201

935故障的排除206

936考核要求207

937項目檢查與評價207

94貼片收音機207

941貼片收音機的工作原理207

942編寫工藝檔案209

943安裝前的檢測209

944貼片收音機的安裝與調試211

945項目檢查與評價213

本章小結213

思考與練習213

第10章常用電子儀器儀表214

101萬用表214

1011萬用表概述214

1012模擬式萬用表215

1013數字式萬用表219

102示波器222

1021模擬示波器的基本結構222

1022數字存儲示波器概述223

1023數字存儲示波器與模擬示波器的區別225

1024示波器的使用225

103毫伏表226

104信號發生器228

105直流穩壓電源229

1051直流穩壓電源的工作原理229

1052直流穩壓電源的技術指標230

1053直流穩壓電源的使用方法231

本章小結232

思考與練習232

第11章Protel 99 SE與自動布線233

111根據原理圖創建網路表233

112電路板的規劃234

1121確定電路板的工作層234

1122在機械層確定電路板的物理邊界234

1123在禁止布線層確定電路板的電氣邊界234

1124使用嚮導生成電路板235

113印製電路板元器件庫241

1131印製電路板元器件庫與SCH元器件庫的區別241

1132裝載印製電路板元器件庫243

114裝入網路表和元器件243

1141直接裝入網路表檔案243

1142利用同步器裝入網路表和元器件245

115元器件的自動布局246

1151設定自動布局的有關參數247

1152設定自動布局設計規則247

1153手工定位元器件250

1154自動布局251

1155網路密度分析253

1156手工調整元器件布局254

116自動布線256

1161規則的適用範圍257

1162設定自動布線規則259

1163保護預布線264

1164運行自動布線264

1165生成測試點267

1166DRC校驗270

117手工調整布線271

1171調整布線271

1172添加電源/地的輸入端與信號的輸出端272

1173電源線/接地線的加寬273

1174文字標註的調整與添加276

1175放置螺孔277

1176單層顯示277

118印製電路板的3D預覽功能278

119創建項目元器件封裝庫279

本章小結280

思考與練習280

附錄283

附錄A常見元器件封裝名稱一覽表283

附錄B常用電器圖形及文字元號283

附錄C半導體型號命名284

附錄D其他實用知識286

附錄E電氣工程圖形符號287

參考文獻290