電子工藝與品質管理

《電子工藝與品質管理》是2017年7月25日機械工業出版社出版的圖書，作者是夏西泉。

基本介紹

• 中文名：電子工藝與品質管理
• 作者：夏西泉
• ISBN：978-7-111-57075-2
• 定價：39.9
• 出版社：機械工業出版社
• 出版時間：2017-07-25
• 裝幀：平
• 開本：16開

內容簡介

《電子工藝與品質管理》以理論夠用為度、注重培養學生的實踐基本技能為目的，具有指導性、可實施性和可操作性的特點。全書共分為8章，主要內容包括常用電子元器件的結構、主要參數、識別與判別；PCB的設計基礎、工藝流程、手工製作的方法與步驟；PCB焊接基礎、手工焊接、浸焊操作要領與步驟；導線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法；電子產品組裝中元器件加工與安裝方法、整機組裝中連線種類及工藝過程；電子產品調試方案設計、調試種類和方法；典型電子產品項目介紹與套用；常用表面貼裝元器件的類型、主要參數、識別與判別以及表面貼裝元器件的貼焊工藝與常用表面安裝設備操作工藝流程；工藝檔案的編制、電子產品質量管理及ISO 9000標準等。 《電子工藝與品質管理》內容豐富，取材新穎，圖文並茂，直觀易懂，具有很強的實用性，可供高職高專院校電子信息技術、通信技術、電氣工程、自動化等專業的學生使用，也可作為實踐指導教師和從事電子工作的工程技術人員的參考書。

目錄信息

出版說明

前言

第1章常用電子元器件

1.1電阻器

1.1.1固定電阻器

1.1.2可變電阻器

1.1.3敏感電阻器

1.1.4任務1——電阻器的識別與判別

1.2電容器

1.2.1固定電容器

1.2.2可變電容器

1.2.3任務2——電容器的識別與判別

1.3電感器

1.3.1線圈類電感器

1.3.2變壓器類電感

1.3.3任務3——電感器的識別與判別

1.4晶體二極體與單結電晶體

1.4.1晶體二極體

1.4.2特殊二極體

1.4.3單結電晶體

1.4.4任務4——晶體二極體與單結電晶體的識別與判別

1.5電晶體與場效應電晶體

1.5.1電晶體

1.5.2場效應電晶體

1.5.3任務5——電晶體與場效應電晶體的識別與判別

1.6晶體閘流管

1.6.1單向晶閘管

1.6.2雙向晶閘管

1.6.3可關斷晶閘管

1.6.4任務6——晶體閘流管的識別與判別

1.7光敏器件

1.7.1光敏二極體

1.7.2光敏電晶體

1.7.3光耦合器

1.7.4任務7——光敏器件的識別與判別

1.8電聲器件

1.8.1傳聲器

1.8.2揚聲器

1.8.3任務8——電聲器件的識別與判別

1.9顯示器件

1.9.1LED數碼管

1.9.2LCD顯示器

1.9.3PDP顯示屏

1.9.4觸摸顯示屏

1.9.5任務9——顯示器件的識別與判別

1.10開關器件

1.10.1繼電器

1.10.2熔斷器

1.10.3任務10——開關器件的識別與判別

1.11習題

第2章PCB的設計與製作

2.1PCB設計基礎

2.1.1覆銅板概述

2.1.2PCB常用術語介紹

2.1.3PCB設計規則

2.1.4PCB高級設計

2.2PCB設計流程

2.2.1電路原理圖的設計流程

2.2.2網路表的產生

2.2.3印製電路板的設計流程

2.3PCB製作基本過程

2.3.1膠片製版

2.3.2圖形轉移

2.3.3化學蝕刻

2.3.4過孔與銅箔處理

2.3.5助焊與阻焊處理

2.4PCB的生產工藝

2.4.1單面PCB生產流程

2.4.2雙面PCB生產流程

2.4.3多層PCB生產流程

2.5PCB的手工製作

2.5.1漆圖法製作PCB

2.5.2貼圖法製作PCB

2.5.3刀刻法製作PCB

2.5.4感光法製作PCB

2.5.5熱轉印法製作PCB

2.5.6任務11——PCB的手工

製作

2.6習題

第3章PCB的焊接技術

3.1常用焊接材料與工具

3.1.1常用焊接材料

3.1.2常用焊接工具

3.1.3任務12——常用焊接工具

檢測

3.2焊接條件與過程

3.2.1焊接基本條件

3.2.2焊接工藝過程

3.3PCB手工焊接

3.3.1手工焊接姿勢

3.3.2手工焊接步驟

3.3.3手工焊接要領

3.3.4焊點基本要求

3.3.5缺陷焊點分析

3.3.6手工拆焊技術

3.3.7任務13——PCB手工焊接

3.4浸焊和波峰焊

3.4.1浸焊

3.4.2波峰焊

3.4.3任務14——PCB手工浸焊

3.5新型焊接

3.5.1雷射焊接

3.5.2電子束焊接

3.5.3超聲焊接

3.6習題

第4章導線加工與焊接

4.1常用材料

4.1.1常用導線

4.1.2常用絕緣材料

4.2導線加工工藝

4.2.1絕緣導線的加工工藝

4.2.2線扎的成形加工工藝

4.2.3禁止導線的加工工藝

4.2.4任務15——導線加工

4.3導線焊接工藝

4.3.1導線焊前處理

4.3.2導線焊接種類

4.3.3導線焊接形式

4.3.4導線拆焊方法

4.3.5任務16——導線焊接

4.4習題

第5章電子產品裝配工藝

5.1組裝基礎

5.1.1組裝內容與級別

5.1.2組裝特點與方法

5.1.3組裝技術的發展

5.2電路組裝

5.2.1元器件的選用

5.2.2元器件的檢驗

5.2.3元器件加工

5.2.4元器件安裝

5.2.5電路組裝方式

5.2.6任務17——HX108-2型收音機電路組裝

5.3整機組裝

5.3.1整機組裝概述

5.3.2整機組裝過程

5.3.3整機連線

5.3.4整機總裝

5.3.5任務18——HX108-2型收音機整機組裝

5.4整機質檢

5.4.1外觀檢查

5.4.2電路檢查

5.4.3出廠試驗

5.4.4型式試驗

5.5習題

第6章電子產品調試工藝

6.1調試過程與方案

6.1.1生產階段調試

6.1.2調試方案設計

6.1.3調試工藝卡舉例

6.2靜態測試

6.2.1靜態測試內容

6.2.2電路調整方法

6.2.3電路故障原因

6.2.4任務19——HX108－2型收音機靜態測試

6.3動態測試

6.3.1動態電壓測試

6.3.2波形測試

6.3.3幅頻特性測試

6.3.4任務20——HX108－2型調幅收音機動態測試

6.4線上測試

6.4.1生產故障分析（MDA）

6.4.2線上電路測試（ICT）

6.4.3功能測試（FT）

6.5自動測試

6.5.1自動測試流程

6.5.2自動測試硬體設備

6.5.3自動測試軟體系統

6.6習題

第7章表面貼裝技術（SMT）

7.1SMT概述

7.1.1安裝技術的發展概況

7.1.2SMT的特點

7.1.3SMT生產線分類

7.1.4SMT設備組成

7.2表面貼裝元器件

7.2.1表面貼裝元件（SMC）

7.2.2表面貼裝器件（SMD）

7.2.3任務21——SMC/SMD的識別與判別

7.3SMC/SMD的貼焊工藝

7.3.1SMC/SMD的貼裝方法

7.3.2SMC/SMD的貼裝類型

7.3.3SMC/SMD的焊接方式

7.3.4SMC/SMD的焊接特點

7.3.5任務22——SMC/SMD的手工焊接

7.4表面貼裝設備介紹

7.4.1焊膏印刷機

7.4.2貼片機

7.4.3回流焊機

7.4.4檢測設備

7.5習題

第8章工藝檔案與質量管理

8.1電子產品工藝檔案

8.1.1工藝檔案基礎

8.1.2編制工藝檔案

8.1.3工藝檔案的成套性

8.1.4任務23——HX108-2型收音機裝配工藝檔案編制

8.2電子產品質量管理概述

8.2.1產品設計質量管理

8.2.2產品試製質量管理

8.2.3產品製造質量管理

8.3電子產品質量管理方法

8.3.15S現場管理

8.3.24M1E管理

8.3.35W1H管理

8.4電子產品質量管理標準

8.4.1ISO 9000標準

8.4.2IPC－A－610標準

8.4.3國標與行標簡介

8.5電子產品質量認證

8.5.1質量認證介紹

8.5.23C強制認證

8.6習題

附錄常用典型電子產品簡介

項目1HX108－2型調幅收音機

項目2JMD20型小體積開關電源

項目3DT－8型聲光延時控制器

項目4MF47A型萬用表

參考文獻