《電子產品質量工程技術與管理》是2023年電子工業出版社出版的圖書，作者是許耀山。
基本介紹
- 中文名：電子產品質量工程技術與管理
- 作者：許耀山
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2023年1月
- 頁數：308 頁
- 定價：55.00 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787121448881
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書以為電子信息製造業培養具有質量工程技術與管理能力的高技術技能型創新人才為主要目的，充分考慮了電子信息企業的質量工作崗位（QE、IQC、IPQC、FQC、OQC）、工程技術崗位（PE、IE、TE、ME）、生產現場管理崗位和研發崗位（PCBLAYOUT）的需求，以任務驅動方式編寫。 本書主要內容包括：質量工程技術與管理基礎，可接受性標準與可製造性設計，檢驗、統計抽樣檢驗和可靠性驗證，QCC活動與QC新舊七大工具的套用，控制圖、過程能力和測量系統分析，六西格瑪管理及DMAIC常用工具的套用。本書通過大量實用的案例、圖表並結合新版的Minitab統計軟體對質量工程理論、方法和工具進行詳細說明，便於師生學習、理解和借鑑套用。 本書可作為套用型本科、高職高專和成人高等教育學生教材，同時可作為電子信息企業品質管理人員、工程技術人員、生產管理人員及產品研發人員的參考用書或培訓教材。
圖書目錄
模組1 質量工程技術與管理基礎 1
任務1.1 識別質量術語、了解工具套用及評價6S管理水平 1
1.1.1 質量管理常用術語 1
1.1.2 質量工程技術與管理常用工具 4
1.1.3 質量工作程式PDCA循環 8
1.1.4 質量管理的基礎6S活動 10
練習 17
任務1.2 認識質量管理體系，制訂質量技術學習計畫 18
1.2.1 ISO 9000基本概念 18
1.2.2 ISO 9001七項質量管理原則 19
1.2.3 ISO 9001質量管理體系結構 20
1.2.4 ISO 9001質量管理體系認證 23
1.2.5 8D改善報告 24
1.2.6 質量活動計畫工具 25
練習 27
模組2 可接受性標準與可製造性設計 28
任務2.1 識別PCBA安裝可接受條件，製作質量目標統計表 28
2.1.1 PCBA常見品質缺陷 28
2.1.2 電子產品PCBA安裝可接受條件 30
2.1.3 質量管理中常用的統計指標 36
練習 38
任務2.2 PCB的可製造性設計評審 39
2.2.1 生產工藝流程 39
2.2.2 PCB設計方案 40
2.2.3 PCB的外形尺寸 41
2.2.4 PCB的定位孔尺寸和位置 42
2.2.5 定位標識的設計 44
2.2.6 元器件的布局規則 46
2.2.7 部品禁止區域 47
2.2.8 板號、位號標識設計 48
2.2.9 焊盤設計注意事項 49
2.2.10 可製造性評審的內容與表單格式 50
練習 51
模組3 檢驗、統計抽樣檢驗和可靠性驗證 53
任務3.1 設計IQC、IPQC、FQC、OQC檢驗內容及數據統計表 53
3.1.1 檢驗的定義、目的和分類 53
3.1.2 IQC 54
3.1.3 IPQC 57
3.1.4 FQC 59
3.1.5 OQC 60
練習 63
任務3.2 計數抽樣檢驗方案的求解 64
3.2.1 抽樣檢驗的定義及特定術語 65
3.2.2 批質量的表示方法 66
3.2.3 抽樣檢驗的分類 68
3.2.4 抽樣檢驗與免檢、全數檢驗 71
3.2.5 GB/T 2828.1的適用範圍和特點 71
3.2.6 GB/T 2828.1的檢驗水平 72
3.2.7 GB/T 2828.1的架構 72
練習 81
任務3.3 運用Minitab分析與設計抽樣方案及試驗計畫 81
3.3.1 抽樣方案的接收機率 82
3.3.2 OC曲線 83
3.3.3 平均檢驗總數與平均檢出質量 87
3.3.4 Minitab簡介 88
3.3.5 Minitab在抽樣檢驗中的套用 90
3.3.6 電子產品的可靠性驗證 94
練習 106
模組4 QCC活動與QC新舊七大工具的套用 108
任務4.1 制訂提高實訓中心6S管理水平的QCC活動計畫 108
4.1.1 QCC活動的概念 108
4.1.2 QCC活動程式 110
4.1.3 QCC活動小組的產生 112
4.1.4 QCC活動實施步驟 113
4.1.5 QCC活動的創造性思維方法 115
練習 119
任務4.2 運用QC舊七大工具分析製造過程數據 120
4.2.1 QC舊七大工具的用途 120
4.2.2 查檢表、層別法、柏拉圖和因果圖 121
4.2.3 直方圖、散布圖和控制圖 134
4.2.4 雷達圖 144
練習 148
任務4.3 用QC新七大工具找關鍵問題與路線並確定對策 149
4.3.1 QC新七大工具的用途 149
4.3.2 關聯圖法 149
4.3.3 親和圖法 152
4.3.4 系統圖法 154
4.3.5 矩陣圖法 158
4.3.6 矩陣數據分析法 160
4.3.7 PDPC法 161
4.3.8 網路圖法 163
練習 168
模組5 控制圖、過程能力和測量系統分析 171
任務5.1 製作積體電路測量數據SPC控制圖並分析過程狀態 171
5.1.1 SPC的定義與特點 172
5.1.2 控制圖的基本原理 173
5.1.3 常規控制圖的類型與選定方法 176
5.1.4 控制圖的判穩與判異準則 179
練習 184
任務5.2 電子產品製造關鍵工序控制圖的製作與狀態判斷 185
5.2.1 控制圖的前期準備 185
5.2.2 計量控制圖的構建方法 187
5.2.3 計量控制圖的套用 188
5.2.4 計數控制圖的特點與套用 191
練習 199
任務5.3 基於產品製造過程關鍵工序過程能力分析 199
5.3.1 過程能力概述 200
5.3.2 過程能力指數 200
5.3.3 計量型過程能力 201
5.3.4 計數型過程能力 209
5.3.5 西格瑪水平 211
練習 215
任務5.4 評價產品設計與製造過程中測量系統的適宜性 216
5.4.1 測量系統的定義、組成與變異的來源 216
5.4.2 測量系統6個評估項目 217
5.4.3 量具線性和偏倚研究 219
5.4.4 重複性與再現性的度量指標與判斷標準 220
5.4.5 創建量具R＆R研究工作表 222
5.4.6 量具R＆R研究方法與案例 223
5.4.7 計數型測量系統分析 227
練習 234
模組6 六西格瑪管理及DMAIC常用工具的套用 235
任務6.1 運用VOC-CTQ矩陣選擇六西格瑪項目或質量改進課題 235
6.1.1 六西格瑪基本概念 236
6.1.2 六西格瑪組織的構成 239
6.1.3 VOC-CTQ矩陣與六西格瑪項目的選擇 241
6.1.4 六西格瑪DMAIC改進流程方法 243
練習 246
任務6.2 運用假設檢驗工具評估試驗效果 247
6.2.1 假設檢驗的定義、類別和步驟 247
6.2.2 均值檢驗 248
6.2.3 方差分析 255
練習 261
任務6.3 回響變數為生產效率與合格率的全因子試驗設計 262
6.3.1 試驗設計的定義與用途 262
6.3.2 試驗設計的基本原理和常用術語 263
6.3.3 試驗設計的常用類型 264
6.3.4 試驗設計的一般步驟 264
6.3.5 全因子試驗設計 265
練習 277
任務6.4 運用質量屋工具將客戶需求轉化為關鍵技術方案 278
6.4.1 質量功能展開的定義 278
6.4.2 質量屋 278
6.4.3 質量屋的套用 281
練習 283
任務6.5 電子產品設計及製造過程潛在失效模式及後果分析 284
6.5.1 FMEA的定義、分類與任務 284
6.5.2 FMEA方法 285
6.5.3 DFMEA七步法 286
6.5.4 PFMEA的結構分析與功能分析 294
練習 296
參考文獻 298
