電子封裝技術與可靠性

《電子封裝技術與可靠性》是專注於電子封裝技術可靠性研究的Houston大學的HalehArdebili教授以及Maryland大學的MichaelGPecht教授關於微電子封裝技術及其可靠性最新進展的著作。作者在描述塑封技術基本原理，討論封裝材料及技術發展的基礎上，著重介紹了封裝缺陷和失效、失效分析技術以及微電子封裝質量鑑定及保證等與封裝可靠性相關的內容。

基本介紹

• ISBN：9787122142191
• 頁數：304
• 定價：128.00元
• 出版時間：2012-9
• 副標題：電子封裝技術與可靠性

內容簡介

《電子封裝技術與可靠性》共分為8章。第1章介紹電子封裝及封裝技術的概況。第2章著力介紹塑封材料，並根據封裝技術對其進行了分類。第3章主要關注封裝工藝技術。第4章討論封裝材料的性能表征。第5章描述封裝缺陷及失效。第6章介紹缺陷及失效分析技術。第7章主要關注封裝微電子器件的質量鑑定及保證。第8章探究電子學、封裝及塑封技術的發展趨勢以及所面臨的挑戰。

《電子封裝技術與可靠性》不僅涉及微電子封裝材料和工藝，而且涉及封裝缺陷分析技術以及質量保證技術；不僅有原理闡述，而且有案例分析。《電子封裝技術與可靠性》是電子封裝製造從業者一本重要的參考讀物，可在封裝技術選擇、與封裝相關的缺陷及失效分析以及質量保證及鑑定技術的套用等方面提供重要的技術指導。《電子封裝技術與可靠性》十分適合於對電子封裝及塑封技術感興趣的專業工程師及材料科學家，電子行業內的企業管理者也能從書中獲益。另外此書還可作為具有材料學或電子學專業背景的高年級本科生及研究生的選用教材。

目錄信息

第1章電子封裝技術概述1

11歷史概況1

12電子封裝5

13微電子封裝8

1312D封裝9

1323D封裝14

14氣密性封裝22

141金屬封裝23

142陶瓷封裝24

15封裝料24

151塑封料24

152其它塑封方法25

16塑封與氣密性封裝的比較25

161尺寸及重量26

162性能26

163成本26

164氣密性27

165可靠性28

166可用性29

17總結30

參考文獻30

第2章塑封材料34

21化學性質概述34

211環氧樹脂35

212矽樹脂36

213聚氨酯37

214酚醛樹脂39

22模塑膠40

221樹脂41

222固化劑或硬化劑44

223促進劑45

224填充劑45

225偶聯劑49

226應力釋放劑50

227阻燃劑51

228脫模劑52

229離子捕獲劑52

2210著色劑53

2211封裝材料生產商和市場條件53

2212商業用模塑膠特性54

2213新材料的發展57

23頂部包封料60

24灌封料61

241Dow Corning材料61

242GE電子材料62

25底部填充料65

26印製封裝料66

27環境友好型或“綠色”封裝料67

271有毒的阻燃劑67

272綠色封裝材料的發展70

28總結78

參考文獻78

第3章封裝工藝技術84

31模塑技術84

311傳遞模塑工藝84

312注射模塑工藝91

313反應注射模塑工藝92

314壓縮模塑93

315模塑工藝比較93

32頂部包封工藝93

33灌封工藝95

331單組分灌封膠97

332雙組分灌封膠97

34底部填充技術97

341傳統的流動型底部填充98

342非流動型填充99

35印刷封裝技術99

362D晶圓級封裝101

373D封裝103

38清洗和表面處理107

381等離子清洗108

382去毛邊109

39總結110

參考文獻111

第4章封裝性能的表征114

41工藝性能115

411螺旋流動長度115

412凝膠時間116

413流淌和溢料116

414流變性兼容性116

415聚合速率117

416固化時間和溫度118

417熱硬化118

418後固化時間和溫度119

42濕熱機械性能119

421線膨脹係數和玻璃化轉變溫度120

422熱導率123

423彎曲強度和模量124

424拉伸強度、彈性與剪下模量及伸長率125

425黏附強度126

426潮氣含量和擴散係數127

427吸濕膨脹係數131

428氣體滲透性133

429放氣133

43電學性能134

44化學性能136

441離子雜質（污染等級）136

442離子擴散係數136

443易燃性和氧指數136

45總結137

參考文獻138

第5章封裝缺陷和失效142

51封裝缺陷和失效概述142

511封裝缺陷142

512封裝失效142

513失效機理分類146

514影響因素147

52封裝缺陷149

521引線變形149

522底座偏移151

523翹曲152

524晶片破裂154

525分層154

526空洞155

527不均勻封裝156

528毛邊157

529外來顆粒157

5210不完全固化157

53封裝失效157

531分層157

532氣相誘導裂縫(爆米花現象)161

533脆性斷裂164

534韌性斷裂166

535疲勞斷裂167

54加速失效的影響因素168

541潮氣168

542溫度171

543污染物和溶劑性環境171

544殘餘應力172

545自然環境應力172

546製造和組裝載荷173

547綜合載荷應力條件173

55總結174

參考文獻174

第6章微電子器件封裝的缺陷及失效分析技術182

61常見的缺陷和失效分析程式182

611電學測試183

612非破壞性評價183

613破壞性評價183

62光學顯微技術188

63掃描聲學顯微技術（SAM）189

631成像模式190

632C模式掃描聲學顯微鏡（CSAM）190

633掃描雷射聲學顯微鏡（SLAMTM）194

634案例研究196

64X射線顯微技術200

641X射線的產生和吸收201

642X射線接觸顯微鏡203

643X射線投影顯微鏡203

644高解析度掃描X射線衍射顯微鏡204

645案例分析：塑封器件封裝205

65X射線螢光光譜顯微技術206

66電子顯微技術206

661電子樣品相互作用207

662掃描電子顯微技術（SEM）208

663環境掃描電子顯微技術（ESEM）209

664透射電子顯微技術（TEM）210

67原子力顯微技術212

68紅外顯微技術212

69失效分析技術的選擇213

610總結216

參考文獻216

第7章鑑定和質量保證219

71鑑定和可靠性評估的簡要歷程219

72鑑定流程概述222

73虛擬鑑定225

731壽命周期載荷225

732產品特徵227

733套用要求228

734利用PoF方法進行可靠性預計228

735失效模式、機理及其影響分析（FMMEA）230

74產品鑑定231

741強度極限和高加速壽命試驗（HALT）231

742鑑定要求233

743鑑定試驗計畫234

744模型和驗證235

745加速試驗235

746可靠性評估238

75鑑定加速試驗238

751穩態溫度試驗239

752溫度循環試驗239

753濕度相關的試驗240

754耐溶劑試驗243

755鹽霧試驗243

756可燃性和氧指數試驗243

757可焊性試驗244

758輻射加固244

76工業套用244

77質量保證247

771篩選概述247

772應力篩選和老化248

773篩選249

774根本原因分析252

775篩選的經濟性252

776統計過程控制253

78總結254

參考文獻255

第8章趨勢和挑戰259

81微電子器件結構和封裝259

82極高溫和極低溫電子學268

821高溫268

822低溫270

83新興技術271

831微機電系統271

832生物電子器件、生物感測器和生物MEMS275

833納米技術和納米電子器件278

834有機發光二極體、光伏和光電子器件280

84總結283

參考文獻284

術語表288

計量單位換算表301