電子元器件可靠性技術教程

《電子元器件可靠性技術教程》是2010年7月1日北京航空航天大學出版社出版的圖書，作者是付桂翠 陳穎 張素娟 高成 孫宇鋒。

基本介紹

• 書名：電子元器件可靠性技術教程
• 作者：付桂翠 陳穎 張素娟 高成 孫宇鋒
• ISBN： 7512401361, 9787512401365 
• 頁數：273頁
• 出版社：北京航空航天大學出版社
• 出版時間：2010年7月1日
• 裝幀：平裝
• 開本：16

內容簡介

《電子元器件可靠性技術教程》是高等工科院校“質量與可靠性”專業本科生教材，主要圍繞元器件可靠性技術這一主題，針對元器件的固有可靠性和使用可靠性的保證技術進行了分類介紹。在固有可靠性保證中主要介紹了元器件的製造工藝、封裝技術、失效機理、可靠性試驗技術等。在使用可靠性保證中主要介紹了元器件選用控制、使用設計方法、靜電防護、可靠性篩選、破壞性物理分析及失效分析技術等。《電子元器件可靠性技術教程》在編寫過程中強調了理論與工程實踐相結合，不僅具有系統的技術性，還具有較強的工程實用性，並對一些前沿的元器件可靠性技術，如MEMS器件的可靠性現狀及失效機理等進行了簡要介紹。《電子元器件可靠性技術教程》也可供大專院校其他專業本科生、研究生使用及工程技術人員學習和參考。

目錄

第1章 元器件的分類

1.1 現代元器件的發展里程碑

1.1.1 第一個半導體電晶體的誕生

1.1.2 積體電路的發明和商業化

1.2 元器件的分類與功能

1.2.1 電氣元件

1.2.2 機電元件

1.2.3 電子器件

1.2.4 其他元器件

1.3 MEMS器件

1.3.1 MEMS壓力與慣性器件

1.3.2 微流體器件

1.3.3 微光機電系統

1.3.4 生物MEMS器件

1.3.5 射頻MEMS器件

1.3.6 MEMS器件的主要失效機理

本章小結

習題

第2章 元器件製造技術

2.1 半導體積體電路晶片製造技術

2.1.1 發展里程碑

2.1.2 基本工藝

2.1.3 器件工藝

2.1.4 晶片加工中的缺陷和成品率預測

2.2 混合積體電路工藝

2.2.1 厚膜工藝

2.2.2 薄膜工藝

2.2.3 混合積體電路的失效

2.3 微機械加工技術

2.3.1 體矽加工

2.3.2 表面微加工

2.3.3 LIGAE1藝

2.4 納米尺度製造

本章小結

習題

第3章 微電子的封裝技術

3.1 微電子封裝概述

3.1.1 封裝的作用

3.1.2 封裝發展歷程

3.1.3 微電子封裝的分級

3.1 _4封裝的分類

3.2 器件級封裝工藝

3.2.1 典型工藝流程

3.2.2 晶片互連方法

3.3 器件級封裝的分類及其特點

3.3.1 插裝型封裝

3.3.2 表面安裝型封裝

3.3.3 多晶片組件

3.4 封裝技術的發展及套用

3.4.1 3D封裝

3.4.2 系統封裝

3.4.3 MEMS封裝

3.5 微電子的失效機理

3.5.1 熱/機械失效

3.5.2 電致失效

3.5.3 電化學失效

本章小結

習題

第4章 元器件可靠性試驗與評價技術

4.1 元器件可靠性試驗

4.1.1 元器件可靠性試驗的定義

4.1.2 元器件可靠性試驗的分類

4.1.3 元器件可靠性試驗方法的國內外標準

4.2 元器件可靠性基礎試驗

4.2.1 元器件可靠性基礎試驗的定義

4.2.2 可靠性基礎試驗的分類

4.2.3 氣候環境應力試驗

4.2.4 機械環境應力試驗

4.2.5 與封裝有關的試驗

4.2.6 與密封有關的試驗

4.2.7 老煉試驗

4.2.8 與外引線有關的試驗

4.2.9 特殊試驗

4.2.10 與標識有關的試驗

4.2.11 與輻射有關的試驗

4.2.12 塑封器件特殊的可靠性基礎試驗

4.3 元器件可靠性壽命試驗

4.3.1 壽命試驗的定義和分類

4.3.2 指數分布壽命試驗方案的確定

4.3.3 壽命試驗中的一些技術問題

4.4 元器件加速壽命試驗

4.4.1 加速壽命試驗的定義

4.4.2 加速壽命試驗的分類

4.4.3 加速壽命試驗的理論依據

4.4.4 恆定應力加速壽命試驗方案的設計與實施

4.4.5 加速壽命試驗的數據處理

4.4.6 加速壽命試驗舉例

4.5 元器件可靠性試驗的設計

4.6 現代元器件可靠性評價技術

4.6.1 現代元器件可靠性評價技術的發展

4.6.2 晶片級可靠性評價技術

4.6.3 微電子測試結構可靠性評價技術

4.6.4 結構工藝質量認證可靠性評價技術

4.6.5 敏感參數可靠性評價技術

4.7 計算機輔助積體電路可靠性評價技術

4.7.1 計算機輔助積體電路可靠性評價技術概述

4.7.2 計算機輔助積體電路可靠性評價系統的構成

4.7.3 電遷移失效計算機模擬技術

4.7.4 熱載流子退化計算機模擬技術

4.7.5 氧化層擊穿失效計算機模擬技術

本章小結

習題

第5章 元器件的使用可靠性控制

5.1 元器件可靠性與質量的概念

5.1.1 元器件的可靠性

5.1.2 元器件的失效率

5.1.3 元器件質量與質量等級

5.2 元器件的使用質量管理

5.2.1 元器件的使用質量管理流程

5.2.2 元器件選擇

5.2.3 元器件採購

5.2.4 元器件監製

5.2.5 元器件驗收

5.2.6 元器件二次篩選

5.2.7 元器件破壞性物理分析(DPA)

5.2.8 元器件失效分析

5.2.9 元器件使用

5.2.10 元器件電裝與調試

5.2.11 元器件儲存保管和超期復驗

5.2.12 元器件發放

5.2.13 失效或不合格元器件處理

5.2.14 元器件評審

5.2.15 元器件質量信息管理

5.3 元器件選用分析評價及其控制要求

5.3.1 元器件選用與分析評價過程

5.3.2 元器件優選目錄製定和使用

5.3.3 軍用產品元器件的選擇

5.3.4 軍用元器件選用的控制要求

5.4 軍用元器件質量保證及其標準

5.4.1 軍用元器件質量保證概述

5.4.2 軍用元器件可靠性和質量保證有關標準

……

第6章 元器件的降額設計

第7章 熱設計與熱分析

第8章 靜電放電損傷及防護

第9章 可靠性篩選

第10章 破壞性物理分析與失效分析

附錄

參考文獻