《電力電子模組設計與製造》是2016年10月機械工業出版社出版的圖書，作者是盛永和、羅納德、P.科利諾。
基本介紹
- 中文名：電力電子模組設計與製造
- 作者：盛永和、羅納德、P.科利諾
- ISBN：9787111542032
- 定價：79元
- 出版社：機械工業出版社
- 出版時間：2016年10月
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《電力電子模組設計與製造》介紹了功率半導體模組的結構設計和關鍵材料，材料部分涵蓋了當前功率半導體模組中使用的各種類型材料，包括連線材料、基板材料、底板材料、灌封材料、外殼材料和引線端子材料等。此外，《電力電子模組設計與製造》還包含了製造工藝、測試技術、質量控制和可靠性失效機理分析。《電力電子模組設計與製造》內容新穎，緊跟時代發展，重點圍繞IGBT模組產品的設計與製造方面展開介紹，同時還綜述了IGBT模組的新研究進展。《電力電子模組設計與製造》的讀者對象包括在校學生、功率半導體模組設計、封裝、製造、測試和電力電子集成套用領域的工程技術人員及其他相關專業人員。
圖書目錄
目錄
譯者序
原書前言
第1章功率模組概述1
參考文獻4
第2章功率模組材料選擇要點5
參考文獻6
第3章材料7
3.1絕緣襯底和金屬化7
3.1.1襯底材料的選擇標準7
3.1.2絕緣襯底列表8
3.1.3絕緣襯底材料的選擇14
3.1.4絕緣襯底表面金屬化19
3.1.5金屬化的種類19
3.1.6供貨商25
參考文獻28
3.2底板29
3.2.1選擇標準29
3.2.2底板材料30
3.2.3可用底板材料概述30
3.2.4產品成本36
3.2.5適用的底板/襯底材料表36
參考文獻37
3.3連線材料37
3.3.1壓接式互連37
3.3.2連線材料互連詳述38
3.3.3焊料的選擇標準39
3.3.4無鉛焊料50
3.3.5焊錫膏的組成53
3.3.6生產、工藝和設備條件53
參考文獻55
3.4功率互連與功率端子55
3.4.1功率端子56
參考文獻60
3.5灌封材料60
3.5.1選擇標準60
3.5.2選擇方法61
3.5.3灌封材料簡述61
3.5.4製造方案65
3.5.5供貨商66
3.5.6供應商產品特點66
參考文獻72
3.6塑膠管殼和端蓋72
參考文獻78
3.7功率半導體晶片78
3.7.1IGBT晶片78
3.7.2FRED晶片85
參考文獻87
第4章IGBT功率模組製造88
4.1製造工藝88
4.1.1IGBT晶片的分類與歸組90
4.1.2材料清洗92
4.1.3焊接互連102
4.1.4功率端子互連114
4.1.5電氣和熱學測試122
參考文獻136
4.2工藝控制與可靠性137
4.2.1工藝控制137
4.2.2測試設備138
4.2.3過程檢測139
4.2.4長期可靠性147
參考文獻155
4.3製造設備與耗材156
4.3.1ESD157
4.3.2去離子水159
4.3.3焊接工藝氣氛159
4.3.4化學試劑159
4.3.5電力供應159
4.3.6相對濕度159
4.3.7氣流和壓差159
4.3.8環境顆粒物含量159
4.3.9貯存櫃160
4.3.10潔淨間及配套設施160
4.3.11安全標準160
4.3.12環境要求161
參考文獻162
4.4生產工藝流程圖162
4.4.1標準生產工藝162
4.4.2其他生產工藝172
第5章功率模組設計173
5.1熱管理設計175
5.1.1模組的疊層結構設計175
5.1.2熱導率分析176
5.1.3熱應力分析177
參考文獻179
5.2電路分區180
5.2.1晶片和絕緣襯底間的熱應力180
5.2.2絕緣襯底尺寸分析182
5.2.3IGBT晶片並聯技術183
5.2.4成本核算183
參考文獻184
5.3模組整體設計指南與規範184
5.3.1陶瓷材料用作絕緣襯底的設計184
5.3.2陶瓷材料用作絕緣襯底的金屬化圖案布局185
5.3.3金屬底板設計190
5.3.4功率端子/快接導片/互連橋設計191
5.3.5塑膠管殼和端蓋設計194
5.3.6焊片設計197
參考文獻197
5.4實例197
5.4.1生產成本估算197
5.4.2備選方案的理論值比較198
5.4.3模組試製的散熱性能198
參考文獻218
附錄219
附錄A功率模組中的功率MOSFET、晶閘管和二極體219
附錄B條形碼和二維碼221
