雷射顯微切割作業系統

雷射顯微切割作業系統是一種用於基礎醫學領域的醫學科研儀器，於2018年09月01日啟用。

基本介紹

• 中文名：雷射顯微切割作業系統
• 產地：瑞士
• 學科領域：基礎醫學
• 啟用日期：2018年09月01日
• 所屬類別：醫學科研儀器

技術指標

切割方地犁式：通過高頻紫外雷射禁囑說脈衝配合超高精度載刪才疊物台的移動達成連續切割，無熱效應，無雷射與目標的直接接觸及由此引發的腿設乘灑樣品損傷。355nm固態紫外雷射器。雷射脈衝頻率：>5 KHz。脈衝間隔：

主要功能

可用於各種樣品，包括福馬林固定、石蠟包埋、冰凍切片、塗片、中期擴夜舟洪棄展染色體和培養細胞等，且染色方式不影凳贈限，脫水、固定程度無嚴格要求。三明治方式製片，樣品被保護在兩層玻片及膜片間，整個樣品轉移、切割及回收過程中，樣品與外界環境無任何接觸，有效放置交叉污染及樣品挨鞏祝降解。