IC的快速開蓋設備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發生化學反應.
基本介紹
- 中文名：雷射開封機
- 外文名：Laser Decap
- 用途：用於移除任何塑封器件
一、什麼是雷射開封機？
雷射開封機是採用紅外光波段,10.64μm的氣體雷射器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出雷射，將雷射能量放大後就形成對材料加工的雷射束，雷射束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。
二、使用範圍
1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。
2. 設備由控制系統、光學系統、升降工作檯及冷卻系統等組成
3. 開封為自動開封，工程人員設定好開封範圍及光掃次數，系統自動執行開封動作。
4. 開封完畢器件上會留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。
5. 可開封範圍100mm*100mm。
6. 工控主機，液晶顯示幕17″以上；
7. 單次開封是深度≤0.4mm；重複精度±0.003mm微能量精準鐳射控制器。
三、使用環境
1. 濕度要求為 40%~80% 無結露
2.環境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調
3.設備工作空間要保證無煙無塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境
4. 安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電發射站(或中繼站)
5.地基振幅: 小於 5um ; 震動加速度: 小於 0.05g ; 避免有大型衝壓等工具機設備在附近
6.供電壓220V 電網波動: +/-5%, 電網地線符合國際要求, 電壓幅 5%以上的地區, 應加裝自動穩壓,穩流裝置
7.另外請避免在以下場所使用:
- 易結露的場所
- 能觸及藥品的場所
- 垃圾, 灰塵, 油霧多的場所
- 在 CO2, NOx, Sox 等濃度高的環境中
