鐳射開封機是一種用於電子與通信技術、工程與技術科學基礎學科、信息與系統科學相關工程與技術、計算機科學技術領域的雷射器，於2017年9月20日啟用。
基本介紹
- 中文名：鐳射開封機
- 產地：美國
- 學科領域：電子與通信技術、工程與技術科學基礎學科、信息與系統科學相關工程與技術、計算機科學技術
- 啟用日期：2017年9月20日
- 所屬類別：雷射器 > 雷射器 > 雷射器
技術指標,主要功能,
技術指標
提供的失效分析軟體，控制裝置。 刻蝕前的機器視覺組件 數據輸入功能（Ｘ光或者是聲掃圖像、坐標） 對準功能（右、左、對稱或者對齊） 鏡像效應、延伸、壓縮、移動、位置角度的自由選擇 雷射源、光束偏轉系統。 Nd:YAG二極體抽運雷射頭，帶有帶有紅色雷射導航的630-670nm二級雷射頭。 擁有多變焦距和可更換的高精確的撿流計系統。 標記區域尺寸：112x112mm。馬達驅動的Z軸精確可達到+/-0.01微米。 雷射輻射安全櫃，排除無機或金屬顆粒系統。 防輻射的玻璃觀察窗。尺寸：1250 x。
主要功能
.對銅Bonding Wire器件有很好的開封效果，良率高於90% 2.開封效率是普通酸開封機台的3~5倍 3.通過控制頻率來控制單次掃描的深度，且均勻性很好。
