雷射配平

利用高能量雷射瞬時將材料局部融化並噴射出來，去掉高速旋轉部件上不平衡的過重部分，使慣性軸與旋轉軸重合，以達到動平衡的過程。適用於各種動平衡元件的重量微調。

基本介紹

• 中文名：雷射配平
• 外文名：laser balancing

簡介

利用高能量雷射瞬時將材料局部融化並噴射出來，去掉高速旋轉部件上不平衡的過重部分，使慣性軸與旋轉軸重合，以達到動平衡的過程。適用於各種動平衡元件的重量微調。

優點

雷射去重平衡技術的最大優點是與被平衡物無機械接觸，將平衡工藝中過去一直延用的“測量”和“平衡”兩道工序合二為一，即在對被平衡物的偏重進行測量的同時，通過雷射束照射去重，達到平衡的目的。它大大地簡化了操作程式，提高了生產效率。對於高精度轉子，雷射動平衡可成倍地提高動平衡精度，其質量偏心值的平衡精度可達到1%或千分之幾微米。對於結構特殊的轉子，採用雷射動平衡技術，可以發揮雷射非接觸去重的優點，不損壞轉子。

雷射動平衡的生產效率和平衡精度高，適應性強，成本低，使用方便，易於推廣，這是其他平衡方法無法比擬的。特別在陀螺製造領域有廣闊的套用前景。航空航天工程飛彈、火箭、飛機等的陀螺定向儀、渦輪發動機的轉子及葉輪，活塞式內燃機廢氣渦輪增壓器轉子及葉輪，高速電機的轉子，活塞式內燃機的曲軸飛輪組，以及其他高速旋轉的機件，均可採用此方法進行平衡試驗和平衡，使平衡工作迅速準確。