雷射超精密加工系統

雷射超精密加工系統是一種用於信息與系統科學相關工程與技術、機械工程、電子與通信技術領域的工藝試驗儀器，於2019年3月18日啟用。

基本介紹

• 中文名：雷射超精密加工系統
• 產地：日本
• 學科領域：信息與系統科學相關工程與技術、機械工程、電子與通信技術
• 啟用日期：2019年3月18日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 加工工藝實驗設備

技術指標

雷射器：1、中心波長：515nm；2、脈衝寬度：15ps；3、重複頻率：400kHz～1MHz；4、平均功率：30W @ 400kHz；5、功率穩定性：≤±2% (最高重複頻率）。X-Y平台：1、重複精度：±2μm；2、定位精度：：+3μm ；3、移動速度：≤200mm/s；。

主要功能

主要用於各類材料（材料包括金剛石、矽、玻璃、陶瓷、有機材料、金屬等）的精細微加工,加工方式包括雷射打孔、雷射切切削、雷射刻蝕、雷射刻槽以及各種異型的微細加工，同時具備材料的刻蝕加工功能。