雷射裁切

雷射裁切

基本介紹

  • 中文名:雷射裁切
  • 特點:利用雷射的高能量密度特性
  • 用途:切有機玻璃材料
  • 方法:將某一特定區域的材料汽化
雷射裁切就是利用雷射的高能量密度特性,照射在材料的表面,將某一特定區域的材料汽化或者熔化,並將單片材料分割成單片或多片具有一定幾何形狀材料的加工方法。
如下圖所示為雷射裁切有機玻璃材料:

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