雷射熔覆技術

雷射熔覆技術是指以不同的填料方式在被塗覆基體表面上放置選擇的塗層材料，經雷射輻照使之和基體表面一薄層同時熔化，並快速凝固後形成稀釋度極低並與基體材料成冶金結合的表面塗層，從而顯著改善基體材料表面的耐磨、耐蝕、耐熱、 抗氧化及電器特性等的工藝方法。

研究進展

雷射熔覆技術是20世紀70年代隨著大功率雷射器的發展而興起的一種新的表面改性技術，是指雷射表面熔覆技術是在雷射束作用下將合金粉末或陶瓷粉末與基體表面迅速加熱並熔化，光束移開後自激冷卻形成稀釋率極低，與基體材料呈冶金結合的表面塗層，從而顯著改善基體表面耐磨、耐蝕、耐熱、抗氧化及電氣特性等的一種表面強化方法[.如對60#鋼進行碳鎢雷射熔覆後，硬度最高達2200HV以上，耐磨損性能為基體60#鋼的20倍左右。在Q235鋼表面雷射熔覆CoCrSiB合金後，將其耐磨性與火焰噴塗的耐蝕性進行了對比，發現前者的耐蝕性明顯高於後者.

雷射熔覆技術是一種經濟效益很高的新技術，它可以在廉價金屬基材上製備出高性能的合金表面而不影響基體的性質，降低成本，節約貴重稀有金屬材料，因此，世界上各工業先進國家對雷射熔覆技術的研究及套用都非常重視.

基本特點

套用於雷射熔覆的雷射器主要有CO2雷射器和固體雷射器（主要包括碟片雷射器，光纖雷射器和二極體雷射器，老式燈泵浦雷射器由於光電轉化效率低，維護繁瑣等問題已逐漸淡出市場）。對於連續CO2雷射熔覆，國內外學者已做了大量研究.高功率固體雷射器的研製發展迅速，主要用於有色合金表面改性。據文獻報導，採用CO2雷射進行鋁合金雷射熔覆，鋁合金基體在CO2雷射輻照條件下容易變形，甚至塌陷。固體雷射器，特別是碟片雷射器輸出波長為1.06μm，較CO2雷射波長小1個數量級，因而更適合此類金屬的雷射熔覆。

雷射熔覆按送粉工藝的不同可分為兩類：粉末預置法和同步送粉法。兩種方法效果相似，同步送粉法具有易實現自動化控制，雷射能量吸收率高，無內部氣孔，尤其熔覆金屬陶瓷，可以顯著提高熔覆層的抗開裂性能，使硬質陶瓷相可以在熔覆層內均勻分布等優點。

1、雷射熔覆具有以下特點：

（1）冷卻速度快（高達106K/s），屬於快速凝固過程，容易得到細晶組織或產生平衡態所無法得到的新相，如非穩相、非晶態等。

（2）塗層稀釋率低（一般小於5%），與基體呈牢固的冶金結合或界面擴散結合，通過對雷射工藝參數的調整，可以獲得低稀釋率的良好塗層，並且塗層成分和稀釋度可控；

（3）熱輸入和畸變較小，尤其是採用高功率密度快速熔覆時，變形可降低到零件的裝配公差內。

（4）粉末選擇幾乎沒有任何限制，特別是在低熔點金屬表面熔敷高熔點合金；

（5）熔覆層的厚度範圍大，單道送粉一次塗覆厚度在0.2~2.0mm，

（6）能進行選區熔敷，材料消耗少，具有卓越的性能價格比；

（7）光束瞄準可以使難以接近的區域熔敷；

（8）工藝過程易於實現自動化。

很適合油田常見易損件的磨損修復。

2、雷射熔覆與雷射合金化的異同

雷射熔覆與雷射合金化都是利用高能密度的雷射束所產生的快速熔凝過程，在基材表面形成於基體相互融合的、具有完全不同成分與性能的合金覆層。兩者工藝過程相似，但卻有本質上的區別，主要區別如下：

（1）雷射熔覆過程中的覆層材料完全融化，而基體熔化層極薄，因而對熔覆層的成分影響極小，而雷射合金化則是在基材的表面熔融復層內加入合金元素，目的是形成以基材為基的新的合金層。

（2）雷射熔覆實質上不是把基體表面層熔融金屬作為溶劑，而是將另行配置的合金粉末融化，使其成為熔覆層的主題合金，同時基體合金也有一薄層融化，與之形成冶金結合。雷射熔覆技術製備新材料是極端條件下失效零部件的修復與再製造、金屬零部件直接製造的重要基礎，收到世界各國科學界和企業的高度重視。

工藝領域

雷射熔覆技術是—種涉及光、機、電、計算機、材料、物理、化學等多門學科的跨學科高新技術。它由上個世紀60年代提出，並於1976年誕生了第一項論述高能雷射熔覆的專利。進入80年代，雷射熔覆技術得到了迅速的發展，結合CAD技術興起的快速原型加工技術，為雷射熔覆技術又添了新的活力。

已成功開展了在不鏽鋼、模具鋼、可鍛鑄鐵、灰口鑄鐵、銅合金、鈦合金、鋁合金及特殊合金表面鈷基、鎳基、鐵基等自熔合金粉末及陶瓷相的雷射熔覆。雷射熔覆鐵基合金粉末適用於要求局部耐磨而且容易變形的零件。鎳基合金粉末適用於要求局部耐磨、耐熱腐蝕及抗熱疲勞的構件。鈷基合金粉末適用於要求耐磨、耐蝕及抗熱疲勞的零件。陶瓷塗層在高溫下有較高的強度，熱穩定性好，化學穩定性高，適用於要求耐磨、耐蝕、耐高溫和抗氧化性的零件。在滑動磨損、衝擊磨損和磨粒磨損嚴重的條件下，純的鎳基、鈷基和鐵基合金粉末已經滿足不了使用工況的要求，因此在合金表面雷射熔覆金屬陶瓷複合塗層已經成為國內外學者研究的熱點，已經進行了鋼、鈦合金及鋁合金表面雷射熔覆多種陶瓷或金屬陶瓷塗層的研究。

雷射熔覆的套用主要在兩個方面，即耐腐蝕（包括耐高溫腐蝕）和耐磨損，套用的範圍很廣泛，例如內燃機的閥門和閥座的密封面，水、氣或蒸汽分離器的雷射熔覆等。

同時提高材料的耐磨和耐腐蝕性，可以採用Co基合金（如Co-Cr-Mo-Si系）進行雷射熔覆。基體中物相成份範圍中Co3Mo2SI硬質金屬間相的存在可保證耐磨性能，而Cr則提供了耐腐蝕性。

存在的問題

評價雷射熔覆層質量的優劣，主要從兩個方面來考慮。一是巨觀上，考察熔覆道形狀、表面不平度、裂紋、氣孔及稀釋率等；二是微觀上，考察是否形成良好的組織，能否提供所要求的性能。此外，還應測定表面熔覆層化學元素的種類和分布，注意分析過渡層的情況是否為冶金結合，必要時要進行質量壽命檢測。

研究工作的重點是熔覆設備的研製與開發、熔池動力學、合金成分的設計、裂紋的形成、擴展和控制方法、以及熔覆層與基體之間的結合力等。

雷射熔敷技術進一步套用面臨的主要問題是：

①雷射熔覆技術在國內尚未完全實現產業化的主要原因是熔覆層質量的不穩定性。雷射熔覆過程中，加熱和冷卻的速度極快，最高速度可達1012℃/s.由於熔覆層和基體材料的溫度梯度和熱膨脹係數的差異，可能在熔覆層中產生多種缺陷，主要包括氣孔、裂紋、變形和表面不平度.

②光熔敷過程的檢測和實施自動化控制。

③雷射熔覆層的開裂敏感性，仍然是困擾國內外研究者的一個難題，也是工程套用及產業化的障礙，雖然已經對裂紋的形成擴進行了研究，但控制方法方面還不成熟。

套用與前景

進入20世紀80年代以來，雷射熔覆技術得到了迅速的發展，已成為國內外雷射表面改性研究的熱點。雷射熔敷技術具有很大的技術經濟效益，廣泛套用於機械製造與維修、汽車製造、紡織機械、航海與航天和石油化工等領域。

雷射熔覆技術已經取得一定的成果，正處於逐步走向工業化套用的起步階段。今後的發展前景主要有以下幾個方面：

（1）雷射熔覆的基礎理論研究。

（2）熔覆材料的設計與開發。

（3）雷射熔覆設備的改進與研製。

（4）理論模型的建立。

（5）雷射熔覆的快速成型技術。

（6）熔覆過程控制的自動化。