雷射熔覆技術及套用

基本信息

作者：李嘉寧等編著

出版日期：2016年1月

書號：978-7-122-25133-6

開本：B5 710×1000　1/16

裝幀：平

版次：1版1次

頁數：280頁

內容簡介

本書簡明闡述了近年來雷射熔覆技術的發展趨勢、特點及套用，突出科學性、先進性和新穎性等特色，同時給出一些實踐中成功的雷射熔覆套用實例，有助於擴大讀者的視野，擴展解決問題的思路。

本書共8章，主要包括概述、雷射加工基礎、雷射熔覆的原理與特點、雷射熔覆設備與材料、雷射熔覆工藝、雷射熔覆技術的套用、雷射熔覆質量及控制、雷射加工安全與防護。

本書適合雷射加工技術的從業者及準備從事相關技術的科技人員，以及對雷射加工及雷射熔覆技術感興趣的廣大科學愛好者閱讀使用，也可作為學校相關專業的教材使用。

目錄結構

第1章概述1

1.1雷射加工的原理與特點1

1.1.1雷射加工的工作原理1

1.1.2雷射加工技術的特性3

1.1.3雷射加工工藝4

1.2雷射加工現狀及發展趨勢9

1.2.1雷射加工的技術現狀9

1.2.2雷射加工技術的發展趨勢11

1.2.3存在的問題和市場展望12

第2章雷射加工基礎14

2.1雷射的物理特性14

2.1.1雷射的特點14

2.1.2雷射產生的基本原理15

2.1.3表征雷射光束質量的特徵參數17

2.1.4雷射光束的輸出形狀20

2.2雷射器及加工系統21

2.2.1雷射器的基本組成及發展21

2.2.2CO2氣體雷射器23

2.2.3半導體雷射器29

2.2.4YAG固體雷射器33

2.2.5光纖雷射器36

第3章雷射熔覆的原理與特點40

3.1雷射熔覆的原理及套用範圍40

3.1.1雷射熔覆的原理40

3.1.2雷射熔覆的套用範圍44

3.2雷射熔覆的分類49

3.2.1預置送粉式雷射熔覆49

3.2.2同步送粉式雷射熔覆50

3.2.3絲材雷射熔覆50

3.3雷射熔覆的特點、成形及溫度場53

3.3.1雷射熔覆的優缺點54

3.3.2雷射熔覆狀態及表面成形56

3.3.3雷射熔覆區的溫度場61

3.3.4雷射熔覆與雷射合金化的區別66

第4章雷射熔覆設備與材料68

4.1雷射熔覆加工系統68

4.1.1雷射熔覆加工系統的組成68

4.1.2 雷射器69

4.1.3 送粉（絲）系統82

4.1.4雷射加工平台96

4.2雷射熔覆材料103

4.2.1 雷射熔覆材料的特點103

4.2.2 雷射熔覆材料的分類104

4.2.3雷射熔覆用粉末材料107

4.2.4雷射熔覆用絲材117

4.3雷射熔覆材料的設計與選用120

4.3.1 雷射熔覆材料的基本要求121

雷射熔覆技術及套用

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