雷射全息無損探傷

利用兩次曝光雷射全息照片,去探測對象內部損傷和缺陷的一種新技術。基本方法為:先對被測物品拍攝一次全息圖;然後改變被測物品所處的環境條件(如改變溫度、壓力、濕度或其它外界作用等),在同樣的拍攝裝置在原全息圖上再進行一次全息曝光。底片沖洗顯影后,用雷射束再現,再現的影像上將出現一系列干涉條紋。通過對這些干涉條紋的分析和研究,就可判斷出被測體內部損傷和缺陷的位置、嚴重程度、性質等。

基本介紹

  • 中文名:雷射全息無損探傷
  • 所屬學科:攝影學

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