陶瓷與陶瓷及陶瓷與金屬釺焊技術是由西安交通大學完成的科技成果，登記於1997年10月31日。
基本介紹
- 中文名：陶瓷與陶瓷及陶瓷與金屬釺焊技術
- 類別：科技成果
- 完成單位：西安交通大學
- 登記時間：1997年10月31日
成果信息
成果名稱 | 陶瓷與陶瓷及陶瓷與金屬釺焊技術 |
成果完成單位 | 西安交通大學 |
批准登記單位 | 西安市科學技術局 |
登記日期 | 1997-10-31 |
成果登記年份 | 1997 |
陶瓷與陶瓷及陶瓷與金屬釺焊技術是由西安交通大學完成的科技成果，登記於1997年10月31日。
成果名稱 | 陶瓷與陶瓷及陶瓷與金屬釺焊技術 |
成果完成單位 | 西安交通大學 |
批准登記單位 | 西安市科學技術局 |
登記日期 | 1997-10-31 |
成果登記年份 | 1997 |
陶瓷與陶瓷及陶瓷與金屬釺焊技術是由西安交通大學完成的科技成果，登記於1997年10月31日。成果信息成果名稱陶瓷與陶瓷及陶瓷與金屬釺焊技術成果完成單位西安交通大學批准登記單位西安市科學技術局登記日期1997-10-31成...
金屬-陶瓷結構的實現首先依賴於金屬材料與陶瓷的氣密連線，稱為封接。金屬陶瓷封接是以金屬釺焊技術為基礎而發展起來的，但與金屬和金屬的釺焊不同的是，焊料不能浸潤陶瓷表面，因而也就不能直接將陶瓷與金屬連線起來。為了解決焊料與陶瓷...
《基於競爭反應調控的SiO2-BN複合陶瓷與金屬釺焊機理研究》是依託天津大學，由楊振文擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 本項目基於複合陶瓷競爭反應調控和釺焊界面結構最佳化，提出一種採用“活性釺料層/軟性阻隔層/非活性釺料層”...
《陶瓷與金屬的連線技術（上冊）》是2016年科學出版社出版的圖書，作者是馮吉才、張麗霞、曹健。內容簡介 本書針對陶瓷與金屬連線時，陶瓷母材難被潤濕、界面易形成多種脆性化合物、接頭殘餘應力大等缺點，探討了陶瓷與金屬連線時遇到的共性...
2.10.5 其他採用陶瓷材料作為中間層來焊接陶瓷的技術96 2.11 在半熔化的材料中加壓溶浸進行金屬與陶瓷的連線96 2.11.1 採用加壓溶浸製備複合材料96 2.11.2 半熔化金屬加工97 第3章 Al2O3陶瓷的焊接100 3.1 Al2O3陶瓷之間...
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《Al2O3陶瓷反應金屬化及其與鋁合金擴散釺焊機理研究》是依託天津大學，由王穎擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 本項目針對Al2O3陶瓷與鋁合金高緻密封接的迫切要求，提出Al2O3陶瓷先反應金屬化再與鋁合金擴散釺焊的新方法。...
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1.2 陶瓷/陶瓷連線技術的主要研究進展 1.2.1 採用玻璃或陶瓷作為中間層的陶瓷連線 1.2.2 陶瓷/陶瓷的擴散焊連線研究 1.2.3 陶瓷、陶瓷基複合材料的釺焊研究 1.3 陶瓷、陶瓷基複合材料與金屬的連線技術進展 1.3.1 陶瓷與金屬...
鉬-錳法陶瓷金屬封接是一個化學化工術語。鉬-錳法陶瓷金屬封接 用鉬錳粉末（或錳玻璃）對陶瓷和金屬釺焊而成氣密 性封接的方法。先將鋁錳粉末與有機勃合劑混合成膏狀，塗 敷於陶瓷的表面，在濕氫或氫與氮的混合氣氛中高溫下...
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2.2 陶瓷材料的焊接性分析 / 28 2.2.1 焊接應力和裂紋 / 28 2.2.2 界面反應及界面形成過程 / 33 2.2.3 擴散界面的結合強度 / 40 2.3 陶瓷與金屬的釺焊連線 / 45 2.3.1 陶瓷與金屬釺焊連線的特點 / 45 2...
《金屬泡沫緩解陶瓷/金屬釺焊接頭內應力的機理研究》是依託北京航空航天大學，由朱穎擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 陶瓷/金屬釺焊接頭的殘餘應力是制約陶瓷與金屬連線結構廣泛套用的瓶頸問題。本項目在前期對含金屬泡沫的陶瓷/不鏽鋼釺焊...
2.2.2 雷射焊及雷射+電弧複合焊接技術 2.2.3 擴散連線 第3章 先進陶瓷材料的連線 3.1 陶瓷材料的性能特點 3.1.1 結構陶瓷的性能特點 3.1.2 幾種常用的結構陶瓷 3.2 陶瓷連線的要求和存在的問題 3.2.1 陶瓷與金屬連線的...
重點介紹了陶瓷、玻璃、石墨與金屬連線時的性能以及所採取的各項技術措施。同時，還介紹了陶瓷、玻璃、石墨與金屬件的連線工藝實例。《陶瓷與金屬的連線》是一本專業性較強的科技書，對相關領域的工程技術人員和大專院校師生來說是很寶貴...
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金屬陶瓷是一種複合材料，它的定義在不同時期略有不同，如，有的定義為由陶瓷和金屬組成的一種材料，或由粉末冶金方法製成的陶瓷與金屬的複合材料。《辭海》定義為：由金屬和陶瓷原料製成的材料，兼有金屬和陶瓷的某些優點，如前者的...
3.16.2陶瓷金屬化膏劑組分和膏劑製備136 3.16.3電鍍工藝、裝架和焊接規範138 3.17陶瓷納米金屬化技術141 3.17.1概述141 3.17.2實驗程式和方法141 3.17.3實驗結果142 3.17.4討論144 3.17.5結論146 3.18毫米波真空電子器件...
焊接鈹、鈦、鋯等難熔金屬、石墨和陶瓷等材料則常用鈀基、鋯基和鈦基等釺料。選用釺料時要考慮母材的特點和對接頭性能的要求。硬釺焊釺劑通常由鹼金屬和重金屬的氯化物和氟化物,或硼砂、硼酸、氟硼酸鹽等組成,可製成粉狀、糊狀和...
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結構陶瓷的套用 結構陶瓷主要是指發揮其機械、熱、化學等性能的一大類新型陶瓷材料，它可以在許多苛刻的工作環境下服役，因而成為許多新興科學技術得以實現的關鍵。空間技術領域 在空間技術領域，製造宇宙飛船需要能承受高溫和溫度急變、強度...
7.5 陶瓷-金屬封接技術 239 7.5.1 玻璃焊料封接 239 7.5.2 燒結金屬粉末封接 241 7.5.3 活性金屬封接 241 7.5.4 封接的結構形式 242 7.6 陶瓷表面改性新技術 242 7.6.1 離子注入技術 242 7.6.2 電漿噴塗 243 ...
LTCC技術由於自身具有的獨特優點，用於製作新一代移動通信中的表面組裝型元器件，將顯現出巨大的優越性。技術特點 利用LTCC製備片式無源集成器件和模組具有許多優點，首先，陶瓷材料具有優良的高頻高Q特性；第二，使用電導率高的金屬材料作為...