《陶瓷用高溫活性釺焊材料及界面冶金》是2014年國防工業出版社出版的圖書，作者是熊華平、陳波。
基本介紹
- 中文名：陶瓷用高溫活性釺焊材料及界面冶金
- 作者：熊華平、陳波
- ISBN：9787118093186
- 頁數：264頁
- 定價：88元
- 出版社：國防工業出版社
- 出版時間：2014年2月
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《陶瓷用高溫活性釺焊材料及界面冶金》總結了作者科研團隊18年以來關於陶瓷焊接基礎研究的創新性成果。主要內容包括：系列高溫合金釺料分別對Si3N4陶瓷、SiC陶瓷、AlN陶瓷、C/C複合材料、Cf/sic陶瓷基複合材料的潤濕性與界面反應機理；Si3N4和SiC陶瓷自身及其與金屬的釺焊技術及界面反應控制方法；含V的高溫活性釺料的研製進展，對Si3N4陶瓷、C/C和Cf/SiC複合材料自身及其與金屬的高溫釺焊技術和理論；本書還介紹了作者所在科研團隊提出的用於緩解Si02f/SiO2複合陶瓷與金屬連線接頭殘餘熱應力的新方法，描述了其效果和界面冶金控制規律；此外，還給出了陶瓷基複合材料與金屬高溫釺焊連線的部分套用研究的實例。
《陶瓷用高溫活性釺焊材料及界面冶金》內容新穎，可供從事陶瓷、陶瓷基複合材料焊接領域的科研人員和工程技術人員參考，也適合大學相關專業的師生閱讀。
圖書目錄
第1章 陶瓷、陶瓷基複合材料的連線技術概述及主要發展趨勢
1.1 陶瓷的焊接方法概述
1.2 陶瓷/陶瓷連線技術的主要研究進展
1.2.1 採用玻璃或陶瓷作為中間層的陶瓷連線
1.2.2 陶瓷/陶瓷的擴散焊連線研究
1.2.3 陶瓷、陶瓷基複合材料的釺焊研究
1.3 陶瓷、陶瓷基複合材料與金屬的連線技術進展
1.3.1 陶瓷與金屬的連線簡史
1.3.2 陶瓷、陶瓷基複合材料與金屬連線技術的發展要點
1.3.3 陶瓷/金屬接頭緩解應力方法研究進展
1.4 陶瓷、陶瓷基複合材料高溫釺焊技術的意義與主要發展趨勢
參考文獻
第2章 Cu-Ni-Ti系釺料對Si3N4陶瓷的潤濕性、陶瓷自身及其與1.2 5Cr-0.5 Mo鋼的連線
2.1 Cu-Ni-Ti系釺料對Si3N4陶瓷的潤濕性及界面反應
2.2 Cu-Ni-Ti系釺料對Si3N4陶瓷自身的連線
2.2.1 三種Cu-Ni-Ti片狀釺料對Si3N4陶瓷的連線
2.2.2 四種膏狀釺料對Si3N4陶瓷的連線及界面反應
2.2.3 Cu-Ni-rri急冷態釺料對Si3N4陶瓷的連線
2.3 Cu-Ni-Ti系釺料對si3N4陶瓷與1.2 5Cr-0.5 Mo鋼的連線
2.4 陶瓷表面雷射打孔法緩解陶瓷與金屬連線接頭焊後殘餘熱應力的研究
參考文獻
第3章 含Ti、Cr、V的高溫活性釺料對Si3N4的潤濕與連線
3.1 Ni-Fe-Cr-Ti系及Co-Ni-Fe-Cr-Ti系高溫釺料對Si3N4的潤濕與界面連線
3.2 PdNi（Co）-cr合金在Si3N4上的潤濕及Si3N4自身的連線
3.3 Ni（Co）-V系合金對Si3N4陶瓷的潤濕性及界面反應
3.4 PdCo（Ni，Si，B）-V釺料對Si3N4陶瓷的連線
3.5 AuPd（Co，Ni）-V釺料對Si3N4陶瓷的連線
3.6 CuPd-V釺料對Si3N4陶瓷的連線
參考文獻
第4章 含Nb、Cr、Ti、V的高溫活性釺料對SiC陶瓷的潤濕及界面結合
4.1 Co-Nb合金對SiC陶瓷的潤濕性
4.2 幾種CoFeNi-cr-Ti系合金對SiC陶瓷的潤濕與界面結合
4.3 Co-V和PdNi-cr-V合金對SiC陶瓷的潤濕及界面反應
4.4 Pd（Co）Ni（Cr）-V釺料釺焊SiC/SiC的接頭組織及性能
4.5 Co（Fe）Ni-Cr-Ti系釺料對SiC/SiC的釺焊連線
4.6 CoFeNi-Cr-Ti釺料對SiC/GH3044的連線及界面冶金行為
參考文獻
第5章 C/C複合材料的高溫釺焊
5.1 C/C複合材料的性能特點及其連線技術研究進展
5.2 以Ti、cr、V為活性元素的高溫釺料在c/C複合材料上的潤濕性
5.3 V活性高溫釺料在C/C複合材料上的潤濕性及接頭強度
5.4 V活性高溫釺料釺焊c/c複合材料自身及與金屬的接頭組織
5.4.1 Cu-Pd-V釺料（805#）釺焊c/c複合材料自身及與金屬的接頭組織
5.4.2 Au-Pd-co-Ni-V釺料（新33#）釺焊c/c複合材料自身及與金屬的接頭組織
5.5 C/C複合材料高溫釺焊連線研究展望
參考文獻
第6章 含Ti的活性釺料對Ct/SiC陶瓷基複合材料與鈮合金、鈦合金的釺焊
6.1 AgCu-Ti釺料釺焊Cf/SiC陶瓷基複合材料
6.2 Cf/SiC與Nb的真空釺焊
6.2.1 Ag-27.4 Cu-4.4 Ti釺料對應的c/sic與Nb接頭
6.2.2 Ti-13Zr-21Cu-9 Ni釺料對應的C/SiC與Nb接頭
6.3 Cf/SiC與鈦合金的真空釺焊工藝及接頭性能
6.3.1 以Nb作為中間層的Cf/SiC與TC4接頭的釺焊
6.3.2 以w作為中間層的Cf/SiC與TC4接頭的釺焊
6.3.3 以Cu作為中間層的Cf/SiC與TC4接頭的釺焊
6.4 Cf/SiC與TC4模擬件的釺焊
6.5 Cf/siC複合材料與金屬釺焊研究的其他進展
參考文獻
第7章 含Cr、V的高溫活性釺料對Cf/SiC複合材料的潤濕與連線
7.1 Ni-Cr基釺料對Cf/SiC複合材料的潤濕與連線
7.2 Au-Ni-cr系釺料對Cf/SiC複合材料的潤濕與連線
7.3 幾種含v的高溫釺料對Cf/SiC複合材料的潤濕性
7.4 幾種含V的高溫釺料對Cf/SiC複合材料的連線
7.4.1 Pd-Co-Au-Ni-V釺料對Cf/SiC複合材料的連線
7.4.2 Cu-Pd-v釺料對C/SiC複合材料的連線及接頭高溫強度
7.4.3 Cu-Au-Pd-v系釺料對Cf/SiC複合材料的連線及接頭高溫強度‘
7.4.4 V含量對釺料潤濕性、接頭組織和強度的影響
參考文獻
第8章 含V的高溫釺料對Ct/SiC陶瓷基複合材料與金屬的連線
8.1 採用Cu-Pd-v系釺料真空釺焊Cf/SiC複合材料與金屬
8.1.1 採用006#釺料真空釺焊Cf/SiC與金屬
8.1.2 採用805#釺料真空釺焊C/SiC複合材料與金屬
8.2 採用Au-Pd-co-Ni-V系釺料真空釺焊Cf/SiC複合材料與金屬接頭
8.3 採用Cu-Au-Pd-V系釺料真空釺焊Cf/SiC複合材料與金屬接頭
8.4 Cf/SiC與金屬模擬件的釺焊
參考文獻
第9章 氮化鋁陶瓷的高溫釺焊
9.1 幾種高溫釺料對A1N陶瓷的潤濕性研究
9.2 AlN陶瓷自身的高溫釺焊連線
9.2.1 Cu-Pd-V系高溫釺料對AlN陶瓷自身的釺焊連線
9.2.2 CuAu-Pd-V系高溫釺料對A1N陶瓷自身的釺焊連線
9.2.3 Au-Pd-Co-Ni-V系高溫釺料對A1N陶瓷自身的釺焊連線
9.3 AlN陶瓷與Mo合金的高溫釺焊探索研究
9.3.1 Cu-Pd-V系高溫釺料對AlN/TZM的釺焊連線
9.3.2 CuAu-Pd-V系高溫釺料對AlN/TZM的釺焊連線
9.3.3 Au-Pd-C0-Ni-V系高溫釺料對AlN/TZM的釺焊連線
參考文獻
第10章 SiO2f/SiO2複合陶瓷材料與金屬的釺焊研究
10.1 SiO2f/SiO2複合陶瓷材料的性能特點及其連線技術研究進展
10.2 SiO2f/SiO2材料表面開窄槽再填入釺焊料緩解殘餘應力的方法
10.3 SiO2f/SiO2材料自身及其與金屬的釺焊連線界面的冶金行為
10.3.1 SiO2f/SiO2複合陶瓷自身的連線
10.3.2 SiO2f/SiO2材料與純銅、不鏽鋼、Invar鋼的釺焊連線
10.3.3 SiO2f/SiO2材料與金屬Nb、Mo合金的釺焊連線
10.3.4 SiO2f/SiO2材料與鈦合金、Ti2Al、TiAl的釺焊連線
10.4 SiO2f/SiO2表層填入金屬鑲嵌塊構造梯度結構緩解接頭殘餘應力的新方法
參考文獻
