《用含鈀高溫釺料釺焊氮化矽陶瓷的界面結構及連線機理》是依託哈爾濱工業大學，由張傑擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：用含鈀高溫釺料釺焊氮化矽陶瓷的界面結構及連線機理
- 依託單位：哈爾濱工業大學
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：張傑
- 批准號：50472012
- 申請代碼：E0204
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2005-01-01 至 2007-12-31
- 支持經費：25（萬元）
項目摘要
以含鈀的Cu-Ti合金作為釺料，連線氮化矽陶瓷，通過測試接頭的室溫和高溫性能、觀察連線界面的微觀結構並計算與測量連線區域的應力場分布，最佳化釺料成分和釺焊工藝參數。擬重點研究影響釺焊接頭質量的如下關鍵基礎問題：（1）分析界面組織結構，建立界面結構模型；（2）結合界面反應熱力學和動力學計算，了解反應產物的種類，確定反應產物層的厚度與釺焊工藝參數之間的依賴關係，揭示釺焊連線機理；（3）發揮含Pd釺料耐高溫和抗氧化的特性，開發出適應高溫條件下長時間工作的陶瓷連線件。本研究結果對於豐富結構陶瓷材料的連線理論、拓寬氮化矽陶瓷的套用範圍具有重大意義。
