基本介紹
- 中文名:陶瓷基板
- 外文名:ceramic substrate
- 用途:大功率電力半導體模組
- 特點:機械應力強,形狀穩定
- 優越性:陶瓷基板的熱膨脹係數接近矽晶片
陶瓷基片一般指本詞條
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所製成的超薄複合基板具有優良電絕緣性能,高導熱...
在電子陶瓷中,占有最重要位置的是絕緣體。特別是高級積體電路用絕緣基片或封裝材料,可以採用尺寸精度為微米或微米以下的高純度緻密氧化鋁燒結體。高純度緻密氧化鋁具有...
《薄膜積體電路用氧化鋁陶瓷基片(GB/T 14620-1993)》是中華人民共和國國家標準本標準於1993-09-03發布,1993-12-01實施本標準由國家技術監督局發布,本標準講述了...
1、氮化鋁粉末純度高,粒徑小,活性大,是製造高導熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。2、氮化鋁陶瓷基片,熱導率高,膨脹係數低,強度高,耐高溫,耐化學腐蝕,電阻率高,...
其特徵在於,所述層壓陶瓷基板,具有在所述陶瓷層的側緣部形成的側緣電極層與在緊上方和/或緊下方的陶瓷層的側緣部形成的側緣電極層重疊連線而成的側面電極,所...
覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板,Centrotherm DBC(Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性,又兼具無氧銅的高導電性和...
覆銅陶瓷又叫覆銅陶瓷基板,是使用DCB(Direct Copper Bond)技術將銅箔直接燒結在陶瓷表面而製成的一種電子基礎材料。中文名 覆銅陶瓷 外文名 Direct Copper Bond...
由高純度氧化鋁(礬土)為主要原料經高壓成型、高溫燒成,再經切割、拋光製成的,陶瓷基片是製造厚膜、薄膜電路的基礎材料。覆銅箔層壓板(簡稱覆箔板)是製造印製...
高溫烘燒陶瓷發熱片(MCH)是直接在AL2O3氧化鋁陶瓷生坯上印刷電阻漿料後,在1600℃左右的高溫下烘燒,然後再經電極、引線處理後,所生產的新一代中低溫發熱元件.是...
HTFC高溫熔合陶瓷是嘉寶瑞實業研發創造由貴金屬所構成的高傳導介質電路與高熱傳導係數絕緣材料結合而成的高熱傳導基板。中文名 HTFC高溫熔合陶瓷基板 特點 不需要...
是一種”利用導熱陶瓷粉末和有機粘合劑,在低於250℃條件下製備了導熱係數為9-20W/m.k的導熱有機陶瓷線路板。中文名 陶瓷電路板 外文名 ceramic circuit board...
微孔陶瓷過濾基板屬於礦山精礦脫水的設備,作用對漿體物料固液分離,及抽吸乾燥。...
莫來石陶瓷(mullite Ceramic)是指主晶相為莫來石的陶瓷。莫來石是Al2O3一SiO2系中唯一穩定的二元化合物,組成可在3Al2O3·2SiO2至2Al2O3·SiO2間變化, ...
陶瓷金屬化產品的陶瓷材料有:96白色氧化鋁陶瓷、93黑色氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷,成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片,也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有...
上海恆耐陶瓷技術有限公司是一家集科研、生產、經營於一體的先進陶瓷企業。公司採用先進技術和管理模式,嚴格控制產品質量。公司產品以各種無機材料,生產國內空白領域高...
高頻陶瓷又稱裝置陶瓷,在電子設備中用於安裝、固定、保護元件,作為載流導體的絕緣支撐以及各種積體電路基片的陶瓷。具有介電常數小,介質損耗低,機械強度高,以及較高...
⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片(FlipChip,簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中,Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro處理器均...
■ 金屬化的陶瓷基片可以釺焊到鍍好的AlSiC基板上,用粘結劑、樹脂可以將印製電路板芯與AlSiC粘合。 ■ AlSiC本身具有較好的氣密性。但是,與金屬或陶瓷封裝後的...
複合材料可分為三類:聚合物基複合材料(PMCs)、金屬基複合材料(MMCs)、陶瓷基複合材料(CMCs)。金屬基複合材料基體主要是鋁、鎳、鎂、鈦等。鋁在製作複合材料上有...
德克羅蒙DOCOROM溫度感測器的鉑電阻採用雷射濺射鍍膜,紫外雷射高精度蝕刻,優質石英陶瓷基片,使其精度達到國際領先等級,精度可達到德國DIN,3A級,即1/10B級,-50到200...
ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術是1982年開始發展起來的令人矚目的整合組件技術,已經成為無源集成的主流技術,成為無源元件領域的發展...
絕緣、隔離及連線各種電子零件及器件的瓷製製品,用於電子技術、微電子技術和光電子技術中起絕緣、支撐、保護作用的陶瓷裝置零件、陶瓷基片以及陶瓷封裝等瓷料 [1] ...