鋁基板銅箔

鋁基板銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為線路板的導電體。

材料介紹

它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。銅箔可分為壓延銅箔（RA銅箔）和電解銅箔（ED銅箔），一般常用銅箔為1—8 OZ（約為35um—350um）。