金與銅組成的合金和以金銅合金為基添加其他組元構成的金合金。主要有：金銅合金、金銅鎳合金和金銅鈀合金。
基本介紹
- 中文名：金銅系合金
- 外文名：gold-copper system alloy
- 主要：金銅合金、金銅鎳合金
- 溫度：910～1552℃
金銅系合金 (gold-copper system alloy)
金與銅組成的合金和以金銅合金為基添加其他組元構成的金合金。主要有：金銅合金、金銅鎳合金和金銅鈀合金。
金銅合金在凝固時形成連續固溶體，合金的液相線與固相線的間隔很窄，在含80%Au處的合金有最低熔點(910℃)。金銅合金緩冷時在400℃左右發生有序轉變，有序度與成分有關，當偏離化學計算比成分時，有序度減小。已確定的超結構有序相為AuCu和0AuCu3，可能還有Au3Cu有序相。含50%Cu(原子分數)的金銅合金從高溫緩冷時，在380～410℃溫度範圍內由面心立方的無序固溶體轉變為正菱形晶格的AuCuⅡ相，低於380℃生成c/a=0.92的正方晶格的AuCuI相。Aucu3有序相的生成溫度為390℃。金銅合金為無序固溶體狀態時，其成分性能關係符合固溶體型合金的-般規律，即在含50%Au(原子分數)附近合金有最高的電阻率和抗拉強度。呈無序狀態的合金容易加工。當生成長程有序相時，合金的電阻率下降，硬度顯著提高，合金變脆。所以在加工金銅合金時要避免有序相的生成，通常用淬火方法使合金保持無序狀態。金銅合金有較廣的用途。富金的金銅合金在英、美和加拿大等國曾大量用於製造金幣。金銅合金具有良好的耐蝕性和較低的蒸氣壓，熔點適中，是優良的釺料合金，它不會引起可伐型合金開裂，適於釺焊電真空器件。套用較多的是AuCu20合金。
金銅鎳合金其固相面與液相面很靠近，所有合金在高溫下均為面心立方結構的單相固溶體，溫度降486低時固溶體發生分解。金銅鎳合金可用作電接觸材料和電真空釺料，鎳稍提高金銅釺料的熔點，並改善潤濕性能。在金銅鎳合金中添加適量鋅構成白色金合金，在飾品工業中獲得套用。典型合金如AuCuNil5-10、AuCuNiZn22-2.5-1。
金銅鈀合金在高溫下是單相固溶體結構，溫度下降時有固態相變。均勻化的合金塑性良好，易於加工。可用作電接觸材料，也可用作高溫電真空釺料，調整成分可以獲得在910～1552℃溫度範圍內不同熔化溫度的釺料。
