金立M7 Plus

金立M7 Plus

金立M7 Plus是金立公司於2017年11月26日在深圳發布的手機產品。

金立M7 Plus搭載6.43英寸AMOLED全面屏,玻璃蓋板採用三層金屬鍍膜,框線採用不鏽鋼材質的基礎上加入21K黃金鍍層,機身背部採用上等頭層小牛皮。機身高度為166.5毫米,寬度為81.6毫米,厚度為8.7毫米,重量為241克。顏色為鎏金藍。

金立M7 Plus搭載高通驍龍660處理器,內置雙安全加密晶片,配置6GB運行記憶體+128GB機身存儲組合,電池容量為5000毫安時,支持9伏/2安培快充,支持10瓦特無線充電。相機採用前置800萬像素攝像頭,後置1600萬像素+800萬像素雙攝像頭,支持自動對焦數碼變焦功能。搭配3.5毫米耳機接口和Micro-USB2.0數據接口,支持後置指紋識別功能。

基本介紹

  • 中文名金立M7 Plus
  • 外文名:GIONEE M7 Plus
  • 上市時間:2018年1月1日
  • 所屬品牌:金立
  • 產品類型:手機
  • 發布時間:2017年11月26日
  • 處理器:高通驍龍660處理器
  • 螢幕尺寸:6.43英寸
  • 螢幕解析度:2160×1080像素
  • 前置相機:800萬像素
  • 後置相機:1600萬像素+800萬像素
  • 電池容量:5000毫安時
  • 出處系統:amigo5.0(基於android7.1)
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產品沿革

2017年11月26日,金立M7 Plus正式在深圳發布。
2018年1月1日,金立M7 Plus正式線上線下同步開售。

外觀特色

外觀設計

金立M7 Plus正面搭載6.43英寸AMOLED全面屏,屏占比達86%,玻璃蓋板採用三層金屬鍍膜康寧大猩猩玻璃,框線採用不鏽鋼材質的基礎上加入21K黃金鍍層。機身背部覆蓋進口頭層小牛皮,後置雙攝像頭、LED補光燈和和指紋識別模組集成在上部一塊金屬區域。

尺寸重量

金立M7 Plus機身高度為166.5毫米,寬度為81.6毫米,厚度為8.7毫米,重量為241克。

顏色材質

金立M7 Plus機身背部覆蓋進口頭層小牛皮,經過105道工序製作,顏色是鎏金藍。
金立M7 Plus

配置參數

金立M7 Plus配置參數
類別
名稱
處理器
高通驍龍660處理器,頻率最高2.2吉赫茲
記憶體與容量
6GB+128GB,支持256GB最大存儲擴展,快閃記憶體屬性(DDR):LPDDR4X
螢幕
螢幕尺寸:6.43英寸;螢幕解析度:2160×1080像素;螢幕像素密度:376每英寸像素;螢幕色彩:1600萬色;螢幕占比:78.53%;螢幕材質:AMOLED;觸控螢幕類型:電容屏,多點觸控
相機
後置1600萬像素(光圈f/1.8)+800萬像素攝像頭,前置800萬像素攝像頭,配備CMOS感測器、LED補光燈,支持自動對焦,數碼變焦
支持1080P/720P/480P/QCIF視頻拍攝,支持1080p(1920×1080,30幀/秒)視頻錄製
識別技術
支持後置指紋識別
充電與電池
內置5000毫安時容量不可拆卸式電池,支持9伏/2安培快充,支持10瓦特無線充電,電池類型:聚合物鋰離子電池
網路與制式
支持移動、聯通、電信4G/3G/2G網路
4G網路:移動TD-LTE,聯通TD-LTE,聯通FDD-LTE,電信TD-LTE,電信FDD-LTE
3G網路:移動3G(TD-SCDMA),聯通3G(WCDMA),電信3G(CDMA2000)
支持頻段
2G:GSM B2/B3/B5/B8
3G:CDMA1X&EVDO BC0
3G:WCDMA B1/B2/B5/B8
3G:TD-SCDMA B34/B39
4G:TD-LTE B34/38/B39/B40/B41
4G:FDD-LTE B1/3/4/5/7/8/12
4G+:TD-LTE B38C/B39C/B40C/B41C/B39A+B41A
4G+:FDD-LTE B1C/B3C/B5C/B1A+B3A
連線性:支持WiFi熱點,支持OTG,支持藍牙5.0
SIM卡類型:雙卡(Nano SIM卡)
雙卡使用說明:雙卡雙待單通,支持移動、聯通、電信SIM卡,可通過設定手動切換數據網路,任意設定卡1、卡2為上網卡,不支持兩張電信卡同時使用。
多媒體技術
支持音樂播放,支持視頻播放,支持圖片播放,支持Flash播放,支持收音機,支持錄音機
音頻支持:支持MIDI/MP3/AAC等格式
視頻支持:支持3GP/MP4等格式
圖片支持:支持JPEG等格式
導航定位
支持GPS導航
感測器
支持光線感應器,支持重力感應器,支持距離感應器,支持陀螺儀,支持電子羅盤,支持指南針
接口
3.5毫米耳機接口,Micro-USB2.0數據接口

功能特點

  • 螢幕
金立M7 Plus正面搭載6.43英寸三星AMOLED螢幕,螢幕解析度達2160x1080像素,支持廣色域顯示、HDR動態範圍顯示以及True Tone色彩顯示,可以根據光線調節螢幕的色溫。
  • 相機
金立M7 Plus配備後置1600萬像素(F1.8光圈)攝像頭和800萬像素專業虛化攝像頭,在拍人像時可以虛化雜亂背景,突出人物主體。金立M7 Plus擁有智慧型拍照模式、多幀降噪2.0和HDR拍照引擎2.0技術。智慧型拍照模式支持普通、夜景、HDR場景自動識別,普通模式覆蓋更多場景,減少切換操作的複雜程度。多幀降噪2.0在弱光環境下拍照時默認連續拍攝最多六張底片併合成一張清晰照片,抑制噪點產生。HDR拍照引擎2.0能夠智慧型最佳化暗部和亮部,相比HDR拍照弓|擎1.0,在成像速度和成片質量都有比較大的提升。
  • 安全保護
金立M7 Plus內置兩顆安全加密晶片,一顆支付安全加密晶片和一顆數據安全加密晶片,為圖片、檔案、指紋、支付數字證書等數據處理提供安全運行環境及存儲環境。金立M7 Plus還擁有安全保護系統,從支付安全、數據安全、通信安全三方面,對個人支付轉賬、隱私數據和信息通話進行安全保障。
金立M7Plus可以將加密數字證書和指紋關鍵信息、指紋加密密鑰都存儲在支付安全加密晶片中,保障支付安全。同時M7 Plus採用活體指紋識別方案,通過指紋、血液流動以及心率信號來驗證用戶的真實身份,識別並拒絕假指紋(識別並拒絕為大機率識別、拒絕)。在金立M7Plus上使用微信、支付寶、各種銀行App時,系統會先對手機環境進行掃描檢測,需要輸入密碼的地方,會自動提供金立安全鍵盤。
數據安全加密晶片自帶RAMROM、Eflash等零部件,可以對存儲在手機中的數據進行加密。而且數據安全加密晶片具有唯一性,每片數據安全加密晶片與手機CPU編碼一一對應,即便把數據加密晶片替換到同類手機上,也無法繼續使用。更具備暴力拆解晶片自毀等特性,來保證用戶數據安全。
  • 續航功能
M7 Plus內置5000毫安時容量電池,採用9伏/2安培Quick Charge 3.0快充解決方案,同時支持無線充電功能。
  • 無線充電
金立M7 Plus內置無線充電晶片,用戶只需要將手機放置到無線充電底座上,即可進行無線充電。
  • 指紋識別
金立M7 Plus支持後置指紋識別功能,可以指紋啟動快付、語音、錄音機、微信、手電筒、拍照等功能,用戶可根據需要設定相應指紋來調出相應套用。
  • 智慧型語音
金立M7 Plus搭載智慧型語音系統,可通過人機互動進行功能操作和查詢,具有語音轉寫,智慧型提醒、語音喚醒,語音打斷等功能。
  • 套用分身
金立M7 Plus擁有套用分身功能,支持同時運行三個微信、三個QQ等套用。

整機配件

金立M7 Plus整機配件
名稱
數量
充電器
1個
數據線
1個
耳機
1個
貼膜(已貼好)
1個
皮套
1個
取卡針
1個
快速指南
1份
服務手冊
1份
手機丟失指南
1份

銷售信息

金立M7 Plus起售時售價(2018年1月1日)
版本
中國大陸地區價格
6GB+128GB
4399元

獲得榮譽

2018年1月22日,在“2017科技風雲榜”年度評選盛典上,金立M7 Plus憑藉安全雙晶片、超清全面屏、超級續航等特色,斬獲“年度商務精英選擇手機”獎。

產品評價

為滿足高端商務人士實用與便捷的雙重需求,金立M7 Plus在大容量電池的基礎上還加入了無線快速充電功能,隨放隨拿即可實現充電,使手機盡顯高端身份,而且金立M7 Plus在外觀上進行大幅提升,讓手機顯得奢華。(中關村線上評)

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