金屬射出成型

金屬射出成型(英語:Metal Injection Molding,縮寫MIM)或稱“粉末射出成型”(Powder Injection Molding)、“陶瓷射出成型”(Ceramic Injection Molding),乃結合塑膠射出成型、高分子聚合物化學、粉末冶金技術及金屬材料科學的革命性技術,由美國加州ParmaTech公司於1973年發表。其技術利用超微金屬粉末與結合劑, 經過混合、混煉、加熱及造粒等工程製成射出成型原料,具流動性,透過高精密特製模具(射出機)成型為生胚,再經脫臘脂、燒結等程式,或自動化快速製造高密度、高精度且形狀複雜的金屬零件,具減少傳統金屬加工的程式與成本之優點。最後依照產品功能及規格需求,必要時進行第2加工,例如熱處理表面處理等。1973年發表後,只看到成果,如何做出成品,仍待研究,俟1990年代紐約倫斯勒理工學院(RPI)粉末射出學教授蘭德爾·M·吉門(Randall M. German)主持一個大型產學計畫,研究將金屬、陶瓷粉末與傳統的塑膠射出技術結合,形成製造技術。

基本介紹

  • 中文名:金屬射出成型
  • 外文名:Metal Injection Molding
製程,套用,產品特性,相關,

製程

傳統粉末成形主要為冷壓、均壓成型。MIM則以類似塑膠射出方式成形,粉體粒度使用比傳統粉末冶金更細,由燒結後的密度與強度皆比傳統粉末冶金更高。
  • 混煉與造粒:均勻混合金屬粉體與結合劑,造出射出機用之粒狀原料。
  • 射出成形:與開發之成品模具於射出機中成形。
  • 脫臘脂與燒結:先於溶劑或脫脂爐中除去結合劑,再以高溫燒結成形。
  • 後處理:包含熱處理,拋光,2次加工等。

套用

攜帶型產品、穿戴式產品、智慧型設備(Smart device、Smart Handheld Devices)等消費性電子產品與IT電子產品(如筆記型電腦輕薄化)。

產品特性

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