《連鑄電磁軟接觸結晶器技術及理論基礎研究》是依託上海大學，由鄧康擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：連鑄電磁軟接觸結晶器技術及理論基礎研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：鄧康
- 依託單位：上海大學
- 批准號：59574014
- 申請代碼：E0410
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：1996-01-01 至 1998-12-31
- 支持經費：12（萬元）
中文摘要
a、提出軟接觸結晶器連鑄電磁場的準三維耦合電流分級算法，研究了軟接觸結晶器結構和若干工藝過程及參數的電磁特性；b、提出在結晶器切縫處或感應圈外側安置導磁體的方法，解決了電磁場的環向畸變問題，並明顯提高電磁壓力；c、得出電磁場對鑄坯初凝殼與結晶器間的摩擦和導熱的影響的定量關係；d、針對軟接觸結晶器連鑄坯的縱向皺摺問題，提出了具有斜向切縫的新型軟接觸結晶器，使問題得以解決，並獲中國專利；e、對圓坯和薄板軟接觸連鑄的半工業實驗，研製了新型結晶器，並開發出具有九種波形、可與結晶器振動相耦合、全計算機控制的電子管高頻電源；f、進行錫、鋁、銅、鋼坯的連鑄實驗，獲得消除振痕的優質鑄坯，其表面質量優於國外同類研究結果。
