輕鬆掌握電子產品生產工藝

輕鬆掌握電子產品生產工藝

《輕鬆掌握電子產品生產工藝》是2015年化學工業出版社出版社出版的圖書,作者是張伯虎 主編 周新、張亮。

基本介紹

  • 書名:輕鬆掌握電子產品生產工藝
  • 作者:張伯虎、周新、張亮 
  • ISBN:978-7-122-21068-5
  • 頁數:195頁
  • 出版社化學工業出版社 
  • 出版時間:2015年 
  • 裝幀:平裝
  • 開本:16開
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

本書結合作者多年電子車間的實踐和培訓經驗,對電子產品製造過程及典型工藝進行了全面介紹。重點介紹了通用電子元器件的認識與檢測、電子材料的選用、電子產品裝配前的準備、電子元器件的焊接、印製電路板的製作、電子產品的裝配、電子產品的調試、電子產品的檢驗與包裝以及電路圖識讀基礎等內容。同時,書中反映了電子產品生產的新工藝和新技術,附錄還提供了多種電子產品的原理圖和電路裝配圖,幫助讀者了解電子產品的生產、裝配特點,並能夠輕鬆掌握實際的生產方法和工藝技能技巧。
本書適合從事電工電子行業生產、調試、維修的技術人員和業餘愛好者閱讀,也可作為相關專業師生的教材。

圖書目錄

第一章認識電子元器件1
第一節電阻器1
一、電阻器標識的認識1
二、可變電阻3
三、電阻器的質量檢查與測量5
四、其他電阻的測量7
第二節電容器8
一、電容器標識的認識8
二、電容器的質量檢查與測量11
第三節電感器13
一、電感器標識的認識13
二、電感器符號13
三、電感器的主要參數及標註方法14
四、電感器的質量檢查與測量14
五、變壓器的質量檢查與測量15
第四節半導體器件17
一、二極體的認識17
二、普通二極體基本結構及符號17
三、晶體二極體的特性及參數18
四、其他二極體符號及特性19
五、注意事項23
第五節晶體三極體23
一、晶體三極體的結構、種類23
二、晶體三極體特性25
三、晶體三極體的主要參數26
四、晶體三極體的測量27
第六節晶閘管(可控矽)28
一、晶閘管的定義28
二、晶閘管的結構29
三、晶閘管的工作原理29
四、晶閘管的製作工藝30
五、晶閘管的特性30
六、晶閘管的分類30
七、晶閘管工作條件30
八、晶閘管的使用及注意事項31
九、晶閘管的檢測32
十、晶閘管損壞分析32
第七節場效應管33
一、場效應管的特性34
二、場效應管的分類和套用34
三、場效應管的電路符號35
四、場效應管與電晶體的區別35
五、場效應管好壞與極性判別35
第八節光電耦合器件35
一、光耦工作原理35
二、光耦的種類36
三、光電耦合的特點37
四、光電耦合器的套用簡述37
五、光電耦合器的常用參數37
第九節開關、繼電器與接外掛程式38
一、常用開關件的認識與檢測38
二、常用繼電器的認識與檢測40
三、接外掛程式42
四、印製電路板插座43
第十節顯示器件44
一、顯示器件的分類44
二、數碼管44
三、液晶顯示器件46
第十一節積體電路48
一、積體電路的封裝48
二、幾種常用積體電路的封裝49
三、使用注意事項50
四、積體電路與厚膜電路的檢測方法50
第十二節SMT表貼元件52
一、表面安裝元器件的特點52
二、表面安裝元器件的分類52
三、貼片元件認識檢測與焊接54
四、SMT元器件的包裝55
五、SMT元器件的印製板焊盤要求55
六、SMT元器件的貼焊55
第二章外掛程式及貼裝工藝57
第一節手工外掛程式工藝57
一、元器件引線的整形及外掛程式57
二、注意事項59
第二節外掛程式機60
一、外掛程式機的組成60
二、外掛程式機的條件要求61
三、外掛程式機的操作要求61
四、外掛程式機的保養61
第三節貼片機62
一、貼片機貼片前後工作62
二、貼片機生產工藝流程63
三、貼片機構成及具體操作工藝64
四、生產時的各項錯誤處理77
五、操作注意事項87
六、貼片機保養88
七、貼片元件常見缺陷及對策89
八、故障追溯95
第三章焊接工具及焊接材料97
第一節焊接工具97
一、印製電路板的可焊性檢查及處理97
二、焊接工具97
三、焊接材料及術語103
第二節手工焊接技術練習109
一、手工焊接方法109
二、電烙鐵焊接操作步驟110
三、不合格焊點的產生原因111
四、焊接質量檢查111
五、常用的拆焊方法114
六、拆焊的注意事項115
七、外掛程式焊接防靜電措施115
八、主要隔電用產品的用法和注意事項116
九、焊接完畢後清洗118
十、印製電路板日常保管注意事項118
第四章常用設備使用及操作工藝119
第一節浸焊119
一、浸焊前準備119
二、浸焊過程120
第二節再流焊121
一、再流焊加熱類型121
二、再流焊工藝流程121
三、焊接用工具及準備工作122
第三節波峰焊123
一、波峰焊工藝過程124
二、幾種典型工藝流程124
三、波峰焊機基本操作規程125
四、缺陷避免132
第四節AOI光學檢測儀132
一、PCB檢測132
二、焊膏印刷檢測133
第五章常用儀器儀表的使用136
第一節萬用表136
一、機械式萬用表136
二、 DT890B數字萬用表137
三、 FLUKE177數字萬用表139
第二節示波器140
第三節移頻表143
第六章調試整機組裝工藝147
第一節調試工作的主要內容147
一、儀器使用147
二、整機調試147
三、噴漆(三防處理)148
第二節電子整機總裝的工藝原則149
一、整機總裝的工藝原則149
二、整機總裝的基本要求149
三、產品生產流程方框圖149
四、電子整機總裝149
第七章電子產品裝配的防靜電技術160
第一節靜電基本知識160
一、靜電相關術語160
二、靜電放電敏感元器件分類161
三、靜電接地162
第二節ESD防護技術162
一、人體ESD防護用品162
二、防靜電作業系統164
三、防靜電作業系統組成件167
四、靜電放電敏感器件的裝配167
第三節防靜電的技術要求167
一、防靜電作業系統及組成件的電氣要求167
二、對電子元器件靜電保護的基本要求168
三、防靜電的一般操作要求168
四、靜電放電警告標識和識別170
第八章基本門電路基礎171
第一節門電路基礎171
一、門電路的概念171
二、與門171
三、或門171
四、非門172
五、與非門172
六、或非門172
七、同或門173
八、異或門173
九、與或非門173
第二節RS觸發器173
一、電路結構173
二、工作原理174
三、特徵方程175
第三節邏輯門電路175
一、TTL邏輯門電路175
二、CMOS邏輯門電路176
三、CMOS管主要參數176
第四節單元電路知識177
一、CMOS反相器177
二、CMOS邏輯門電路179
三、異或門電路180
四、BiCMOS門電路180
五、CMOS傳輸門182
第九章電路基礎知識183
第一節三極體基本放大電路183
一、共發射極放大器183
二、共發射極放大器的特性187
第二節共集電極放大器189
第三節共基極放大器189
一、共基極放大器的主要特性190
二、共基極放大器電路分析190
第四節晶體三極體三种放大電路分析190
一、單級放大器的類型判斷190
二、判斷放大器類型的依據190
三、判斷共發射極放大器的方法191
四、判斷共集電極放大器的方法191
五、判斷共基極放大器的方法191
六、三種類型放大器套用電路說明192
第五節功率放大電路192
一、電路分析192
二、電路工作過程193
第六節串聯型調整管式穩壓電源193
一、穩壓過程194
二、手動調壓過程194
參考文獻195

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