超聲掃描顯微鏡

超聲掃描顯微鏡是一種利用超音波為傳播媒介的無損檢測設備。在工作中採用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內部的分層、空洞、裂縫等缺陷。

基本介紹

• 中文名： 超音波掃描顯微鏡
• 外文名：Scanning Acoustic Microscope
• 簡稱：SAM   C-SAM
• 別稱：聲學掃描顯微鏡   聲掃
• 採用信息流：頻率在20kHz以上的超音波

超音波掃描顯微鏡介紹

通過發射高頻超音波傳遞到樣品內部，在經過兩種不同材質之間界面時，由於不同材質的聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度的不同，進而採集的反射或者穿透的超音波能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷。先進的聲學顯微成像的技術是諸多行業領域在各類樣品中檢查和尋找瑕疵的重要手段。在檢查材料又要保持完整的樣品時，這項非破壞性檢測技術的優勢尤為突出。

原理

利用超音波脈衝回波的性質，激勵壓電換能器發射出多束超音波通過耦合液介質傳遞到被測樣品，聲波這種機械波傳遞過程類似電磁波，在經過不同介質時會發生折射、反射等現象，通過聲阻抗不同的材料時會發生波形相位、能量上的變化等現象，經過一系列數據採集計算形成灰度值圖片，可用來分析樣品內部狀況。

作為無損檢測分析中的一種，它可以實現在不破壞物料電氣能和保持結構完整性的前提下對物料進行檢測。被廣泛的套用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、破壞性物理分析（DPA）、可靠性分析、元器件二次篩選、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&D)等領域。

特點

非破壞性、對樣品無損壞。解析度高，可確定缺陷在樣品內部的精確位置。

　　

工作方式

按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式。

二次打標假冒識別

可用於塑封元器件表面標識的假冒識別，通過對期間標識層的多層掃描可發現二次打標痕跡。

塑封器件二次打標