貴金屬粉末材料(powder material of precious metals)粒度小於500um的粉末狀貴金屬材料。常以貴金屬粉末套用或作為原料用粉冶方法製備材料或元器件。貴金屬粉末分為貴金屬超細粉末、貴金屬複合粉末及貴金屬預合金粉末。
貴金屬超細粉末 顆粒尺寸在微米級左右。常用的貴金屬超細粉末有銀、銀鈀、銀鈀鉑、金、金鈀、金鈀鉑、鈀、鉑、氧化鈀、二氧化釕等，主要用於電子工業、化學工業及軍事工業作為深加工高技術產品的原料。例如：作為貴金屬漿料中的導電漿料、電阻漿料、電極漿料的功能相和貴金屬催化劑及電池等的主要原料被廣泛套用。化學還原法是製備貴金屬超細粉末的主要方法，化學反應過程中的主要參數，如溶液濃度、溫度、分散劑和還原劑的選擇及攪拌方式、攪拌強度等都影響粉末粒度的分布、粉末形狀、比表面、色澤、松裝及振實密度。
貴金屬複合粉末 由兩個和兩個以上組元組成的混合粉末。其中貴金屬粉末粒度在數um以上，至500um。貴金屬與其他金屬、非金屬、氧化物、碳化物、硫化物、硒化物等均可以組成複合粉末，例如銀一鈀、銀一鎳、鉬一釕、釕一銅、銀一碳、銀一氧化鎘、Ag-SnO2、Ag-ZnO、Pt-ThO2、Ag-TiN、Ag-WC、Ag-MoS2、Ag-MoS2-C和Ag-NbSe2-C等。一般由混合法和化學共沉澱法製備。20世紀80年代後期，高能球磨成功地套用於Ag-CdO、Ag—SnO2的製備，稱為機械合金化，它可使氧化物粉末以分子狀態均勻分布於銀基體內，提高了材料的電接觸性能和產品的加工性能。
貴金屬預合金粉末 由兩個和兩個以上組元組成的合金粉末。例如焊料粉末銀銅、Ag-Cu-Zn(Cd、Ni)、Ag-Cu-Ti，牙科汞齊粉末Ag-Sn-Zn-Cu，以及電觸頭粉末銀鎘、銀錫等。它們通常由氣體霧化和水霧化法製備。
