《表面安裝高Q多層瓷介固定電容器規範》是2016年9月1日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名：表面安裝高Q多層瓷介固定電容器規範
- 實施日期：2016-09-01
- 技術歸口：工業和信息化部電子工業標準化研究院
- 發布日期：2016-04-05
- 批准發布部門：工業和信息化部
- 標準號：SJ/T 11658-2016
起草單位,起草人,
起草單位
華東風華高新科技股份有限公司、廣州創天電子科技有限公司。
起草人
岑遠清、陳梓賢、付振曉等。
《表面安裝高Q多層瓷介固定電容器規範》是2016年9月1日實施的一項行業標準。
《表面安裝高Q多層瓷介固定電容器規範》是2016年9月1日實施的一項行業標準。起草單位華東風華高新科技股份有限公司、廣州創天電子科技有限公司。起草人岑遠清、陳梓賢、付振曉等。...
常見的瓷介電容器有穿心式或支柱式結構瓷介電容器，它的一個電極就是安裝螺絲。獨石電容器即多層陶瓷電容器，其結構為在若干片陶瓷薄膜坯上覆以電極槳材料，疊合後一次繞結成不可分割的整體，外面再用樹脂包封而成，是一種小體積、大容量、高可靠和耐高溫的新型電容器；高介電常數的低頻獨石電容器也具有穩定的...
片式多層瓷介電容器簡稱片式電容器,是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷晶片，再在晶片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。產品定義 片式電容器除有電容器 “隔直通交”的通性特點外，其還有體積小，比容大，壽命...
多層陶瓷電容器 多層陶瓷電容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC）是片式元件中套用最廣泛的一類，它是將內電極材料與陶瓷坯體以多層交替並聯疊合，並共燒成一個整體，又稱片式獨石電容器，具有小尺寸、高比容、高精度的特點，可貼裝於印製電路板（PCB）、混合積體電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品...
CT2瓷介固定電容器詳細規範 《CT2瓷介固定電容器詳細規範》是1994年12月01日實施的一項行業標準。批准發布部門 電子工業部。
2.1.2 圓柱型固定電阻器 2.1.3 小型固定電阻網路 2.1.4 片式電位器 2.2 表面安裝電容器 2.2.1 多層片狀瓷介電容器 2.2.2 特種多層片狀瓷介電容器的特性 2.2.3 鉭電解電容器 2.2.4 鋁電解電容器 2.2.5 雲母電容器 2.3 電感器 2.3.1 繞線型片式電感器 2.3...
瓷片電容(ceramic capacitor)是一種用陶瓷材料作介質，在陶瓷表面塗覆一層金屬薄膜，再經高溫燒結後作為電極而成的電容器。通常用於高穩定振盪迴路中，作為迴路、旁路電容器及墊整電容器。分類 瓷片電容分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。具有小的正電容溫度係數的電容器，用於高穩定振盪迴路中，作為迴路電容器及墊整電容器。
2.1.2 圓柱形固定電阻器28 2.1.3 表面組裝電阻網路30 2.1.4 表面組裝電位器32 2.2 表面組裝電容器34 2.2.1 多層片狀瓷介電容器34 2.2.2 鉭電解電容器36 2.2.3 鋁電解電容器38 2.2.4 微調電容器40 2.2.5 網路電容器41 2.3 表面組裝電感器42 2.3.1 繞...
2.1.2 圓柱形固定電阻器 （19）2.1.3 小型固定電阻網路 （21）2.1.4 片式電位器 （22）2.1.5 電子元器件的無鉛化標識 （24）2.2 表面安裝電容器 （25）2.2.1 多層片式瓷介電容器 （25）2.2.2 特種多層片式瓷介電容器的特性 （28）2.2.3 片式固體鉭電解電容器 ...
高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器，是一種用陶瓷粉生產技術，內部為貴金屬鈀金，用高溫燒結法將銀鍍在陶瓷上作為電極製成。產品分為高頻瓷介NPO(COG)和低頻瓷介X7R兩種材質。NPO具有小的封裝體積，高耐溫度係數的電容，高頻性能好，用於高穩定振盪迴路中，作為電路濾波電容。X7R瓷介電容器限於在工作普通頻率的...
CT4型瓷介固定電容器詳細規範 《CT4型瓷介固定電容器詳細規範》是1994年12月1日實施的一項行業標準。備案信息 備案號：0046-1995
CC4型瓷介固定電容器詳細規範 《CC4型瓷介固定電容器詳細規範》是1994年12月1日實施的一項行業標準。備案信息 備案 號：0046-1995
CC2型瓷介固定電容器詳細規範 《CC2型瓷介固定電容器詳細規範》是1994年12月01日實施的一項行業標準。備案信息 備案號：0046-1995。標準編號 SJ/T 10567-1994。
有關產品的特性組別分類和主要指標按照ANSI/EIA-198-E-1997，部分項目指標參照日本工業標準JIS-C-5102、JIS-C-6429和日本電子機械工業協會標準EIAJ-RCX-0104，試驗方法和相關技術要求符合GB/T2693-2001總規範、GB/T21041-2007分規範和GB/T21042-2007分規範要求。產品特點 1. 高Q值C0G系列MLCC，屬於微波陶瓷多層片...
可是Z5U/Y5V這類電容，隨時間增長，存放1 000小時的電容量變化可以高達5%～10%，或更大。但是這類電容器容量的老化是可逆的。每次將電容溫度升到125℃，老化過程便重新開始。所以當這類電容器的存放時間超過1000小時後所發生的容量偏低現象不屬於產品的質量問題，其特性是符合國際規範的。對於容量偏低的電容器的通用...
3、列印方式和Y電容比不用把各國認證打在產品表面，4、電壓最低可以到16V 5、耐壓最高2.5倍 一般生產是1.5倍的標準測 高壓瓷片電容特點：常用於高壓場合。陶瓷有I類瓷，II類瓷，III類瓷之分，I類瓷，NP0，溫度特性，頻率特性和電壓特性佳，因介電常數不高，所以容量做不大；II類瓷，X7R次之，溫度特性和...
具有小的正電容溫度係數的電容器，用於高穩定振盪迴路中，作為迴路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限於在工作頻率較低的迴路中作旁路或隔直流用，或對穩定性和損耗要求不高的場合(包括高頻在內)。這種電容器不宜使用在脈衝電路中，因為它們易於被脈衝電壓擊穿。分類 陶瓷電容按照封裝不同可分為外掛程式和貼片式。...
《電子設備用圓片型瓷介預調可變電容器總規範(GB/T 12775-91)》參照採用IEC 499－1《陶瓷介質圓片型旋轉預調可變電容器2級 第1部分：試驗的一般要求和測量方法》。本標準規定了民用圓片型瓷介預調可變電容器的一般要求和試驗方法以及須達到的質量水平本標準適用於民用電子設備中使用的、並在其壽命期內，只需轉...
此方法適用於測量0.1μF～幾千微法的大容量電容器。三、用電壓檔檢測 用數字萬用表直流電壓檔檢測電容器，實際上是一種間接測量法，此法可測量220pF～1μF的小容量電容器，並且能精確測出電容器漏電流的大小。電容的種類 電容的種類可以從原理上分為：無極性可變電容、無極性固定電容、有極性電容等，從材料上...
動、定片均為不規則半圓形金屬片）之間加上有機塑膠薄膜，調節動片上的螺釘，使動片旋轉，即可改變電容量。薄膜微調電容器一般分為雙微調和四微調。有的密封雙連或密封四連可變電容器上自帶薄膜微調電容器，將雙連或四連與微調電容器製作為一體，將微調電容器安裝在外殼頂部，使用和調整就方便了。
電子設備用固定電容器第9-1部分 《電子設備用固定電容器第9-1部分》是中國標準出版社出版的圖書
安裝的時候，要使電容的類別、容量、耐壓等符號容易看到，以便核實。壽命估算(life expectancy)：電解電容在最高工作溫度下，可持續動作的時間。lx=lo*2(to-ta)/10 lx=實際工作壽命 lo=保證壽命 to=最高工作溫度(85℃105℃)ta=電容器實際工作周圍溫度 example：規範值105℃/1000hrs 65℃壽命推估：lx=1000*2...
又如，中國發明專利申請公開說明書CN1212443A（發明名稱為“高介高性能中溫燒結片式多層瓷介電容器瓷料”，專利申請號為97117286.2），所公開的陶瓷電容器瓷料雖然介電常數高（介電常數≥16000），但耐電壓較差（耐電壓為700伏/毫米），另外其組分含有一定量的鉛。還有，中國發明專利申請公開說明書CN1212444A（發...
1、高Q值C0G系列MLCC，屬於微波陶瓷多層片式瓷介電容器；2、採用順電體微波介質材料；3、具有極高的穩定性，其電容量幾乎不受時間、交流、直流信號的影響；4、具有極低的介質損耗，即極高的Q值，超低的ESR。5、適用於要求Hi-Q、超低ESR的射頻微波線路。建模與分析 分析了開關電源中高頻變壓器在考慮了變壓器繞組...
1.3 表面組裝工藝流程 1.4 表面組裝技術的組成 1.5 國內外SMT技術的基本現狀與發展對策 第2章 常用的片式元器件 2.1 片式電阻器 2.1.1 片式電阻器結構 2.1.2 性能 2.1.3 外形尺寸 2.1.4 標記識別方法 2.1.5 包裝 2.1.6 電子元器件的無鉛化標識 2.2 多層片狀瓷介電容器 ...
GB/T5969—2012電子設備用固定電容器第9—1部分：空白詳細規範2類瓷介固定電容器評定水平EZ GB/T6003.1—2012試驗篩技術要求和檢驗第1部分：金屬絲編織網試驗篩 GB/T6003.2—2012試驗篩技術要求和檢驗第2部分：金屬穿孔板試驗篩 GB/T6072.4—2012往復式內燃機性能第4部分：調速 GB/T6075.12012機械振動在非...
片式電感器亦稱表面貼裝電感器，它與其它片式元器件（SMC及SMD）一樣，是適用於表面貼裝技術（SMT）的新一代無引線或短引線微型電子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。簡介 片式電感器源於有引線多層瓷介電容器的晶片直接用於混合積體電路（HIC）的貼裝。早在60年代，美國JDI、Sprague公司就開始生產。1977年，...
希望本書的出版為企業進一步明確申報單耗標準的程式和要求、權利和義務，進一步規範和完善海關單耗管理起到積極的推動作用，並為海關和從事外經貿工作的人員提高業務能力提供有益的幫助。本書由海關總署加工貿易及保稅監管司編。圖書目錄 1 信息類 小型金屬化聚酯膜電容器(CL21x)加工貿易單耗標準 小型金屬化聚酯膜電容器...
整流器電路板上有10個貼片瓷介高壓電容(在電路中起倍壓或濾波作用)，在兩側鍍銀電極焊接11 mm鍍銀銅絲後插裝在印製板上，電容陶瓷底面距印製板小於0.5 mm，然後用電烙鐵焊接，最後在電容底部塗1圈矽橡膠GD414以粘接固定在印製板上。通過對斷口宏微觀觀察、化學成分分析和硬度檢測、裝配生產流程分析以及材料力學...