高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器，是一種用陶瓷粉生產技術，內部為貴金屬鈀金，用高溫燒結法將銀鍍在陶瓷上作為電極製成。產品分為高頻瓷介NPO(COG)和低頻瓷介X7R兩種材質。NPO具有小的封裝體積，高耐溫度係數的電容，高頻性能好，用於高穩定振盪迴路中，作為電路濾波電容。X7R瓷介電容器限於在工作普通頻率的迴路中作旁路或隔直流用，或對穩定性和損耗要求不高的場合,這種電容器不宜使用在交流（AC)脈衝電路中，因為它們易於被脈衝電壓擊穿，所以不建議使用在交流電路中。
基本介紹
- 中文名：高壓貼片電容
- 外文名：MLCC
- 材質：NPO(COG)和低頻瓷介X7R
- 電容：耐高溫
- 注意：不在高溫下使用
- 類型：電子元件
分類,優點,缺點,性能參數,套用範圍,
分類
一類為溫度補償型NPO介質
NP0又名COG電氣性能最穩定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變，屬超穩定型、低損耗電容材料類型，適用在對穩定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。
二類為高介電常數型X7R介質
X7R是一種強電介質，因而能製造出容量比NPO介質更大的電容器。這種電容器性能較穩定，隨溫度、電壓時間的改變，其特有的性能變化並不顯著，屬穩定電容材料類型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。
三類為半導體型X5R介質
X5R具有較高的介電常數，常用於生產比容較大、標稱容量較高的大容量電容器產品。但其容量穩定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機中的振盪、耦合、濾波及傍路電路中。
優點
：封裝體積小,質量穩定，絕緣性能高，耐高壓
缺點
:容量較小，目前最大100UF，易於被脈衝電壓擊穿。
性能參數
：
1.材質NPO(COG).X7R.X5R.Y5V
2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF
3.電壓6.3V-100V-1KV-2KV-5KV
4.封裝0201-0805-1206-1812-2225
套用範圍
產品廣泛用於模組電源、汽車電子，通訊電源，LED照明電源等領域，有著廣闊的套用發展前景.
