基本介紹
- 書名：行動電話實踐與指導
- 出版社：西安電子科技大學
- 頁數：151頁
- 開本：16開
- 品牌：西安電子科技大學出版社
- 作者：馬立軍
- 出版日期：2007年1月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：7560617913
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書以行動電話(手機)的維修操作為主要內容，全面系統地介紹了手機的維修基本常識、常見手機的拆卸技巧、手機的焊接、手機常用儀器的使用、手機常見信號的測試、手機軟體維修儀的使用及手機故障的維修等操作技能，並有相應實訓練習。本書特別注重實際操作，使學生能夠看得懂、用得上，達到快速入門的目的。
本書可作為高職高專院校通信、電子技術類專業相關課程的配套教材，也可作為其他院校相關專業的教材，同時還可作為從事移動通信終端管理、使用和維護人員的參考書。
本書可作為高職高專院校通信、電子技術類專業相關課程的配套教材，也可作為其他院校相關專業的教材，同時還可作為從事移動通信終端管理、使用和維護人員的參考書。
圖書目錄
第1章 手機維修基本常識
1.1手機電路圖的識讀
1.1.1電路組成
1.1.2電路識別
1.2手機中的元器件
1.2.1電阻
1.2.2電容
1.2.3電感
1.2.4濾波器
1.2.5半導體器件與集成模組
1.2.6其他器件
l-2.7手機鍵盤與液晶顯示器
實訓一手機常用元器件的識別
第2章 常見手機的拆卸技巧
2.1手機常用拆卸工具及拆卸注意事項
2.1.1手機拆卸工具介紹
2.1.2手機拆卸注意事項
2.2翻蓋手機拆機技巧(摩托羅拉V998)
2.2.1拆機工具
2.2.2拆機步驟
2_3直板手機拆機技巧(摩托羅拉E680I).
2.4滑蓋手機拆機技巧(三星D500)
實訓二手機的拆卸
第3章 手機的焊接
3.1熱風槍與電烙鐵的使用
3.1.1熱風槍的使用
3.1-2電烙鐵的使用
3.2手機小元件的拆卸和焊接
3.2.1手機小元件的拆卸和焊接工具
3.2.2手機小元件的拆卸和焊接
3.3貼片積體電路的拆卸和焊接
3.3.1貼片積體電路的拆卸和焊接工具
3_3.2貼片積體電路的拆卸和焊接
3.4 BGA晶片的拆卸和焊接
3.4.1 BGA晶片的拆卸和焊接工具
3.4.2 BGA晶片的拆卸和焊接
3.4.3常見問題的處理方法
實訓三手機常用元器件的焊接
實訓四BGA晶片的焊接
第4章 手機常用儀器的使用
4.1直流穩壓電源和電源接口的使用
4.1.1直流穩壓電源的使用
4.1.2電源接口的使用
4.2萬用表的使用
4.2.1指針式萬用表的使用
4.2-2數字式萬用表的使用
4-3示波器的使用
4.3.1 DC4322型雙蹤20 MHz
示波器的功能
4.3.2 DC4322型雙蹤20 MHz
示波器的使用
4.4頻譜分析儀的使用
4.4.1使用前須知
4.4.2頻譜分析儀介紹
4.4.3頻譜分析儀的使用
4.5頻率計的使用
實訓五手機常用儀器的使用
第5章 手機常見信號的測試
5.1手機常見供電電壓的測試
5.2手機常見信號波形的測試
5.3手機常見信號頻率的測試
實訓六摩托羅拉V998手機電路的測試
實訓七常用手機電路測試點的參數測試
第6章 手機軟體維修儀的使用
6.1手機軟體的工作流程
6.1.1手機軟體簡介
6.1.2手機軟體的工作流程
6.2手機中常見的軟體故障及其維修
6.2.1軟體故障的認識
6.2.2軟體故障的表現
6.2.3軟體故障的判定
6.2.4手機軟體故障的處理
6.2.5手機的軟體升級
6.3帶電腦需拆機軟體維修儀的
使用(uP.256型)
6.3.1 uP-256編程器及其功能
6.3.2 uP-256編程器的安裝
6.3.3 uP-256編程器軟體的使用
63.4 uP-256編程器操作注意事項
6.4全功能免拆機帶電腦軟體維修儀
的使用(UFS-4型)
6.4.1UFS-4綜合軟體維修儀及其功能
6.4.2UFS-4綜合軟體維修儀的安裝
6.4.3UFS-4綜合軟體維修儀的使用
6.4.4 UFS-4綜合軟體維修儀主要
適用機型及作用
6.5 GSM手機測試儀
6.5.1 GSM手機測試儀的功能
6.5.2 GSM手機測試儀的組成部件
6.5.3 GSM手機測試儀的操作模式
6.5.4 GSM手機測試儀的自動測試
6.5.5測試結果
實訓八UP-256編程器的使用
實訓九免拆機帶電腦軟體維修儀(UFS.4型)的使用
實訓十GSM手機測試儀的使用
第7章 GSM手機的故障維修
7.1 GSM手機故障類型
7.1.1引起故障的原因
7.1.2不開機故障
7.1.3不入網故障
7.1.4外部接口部件故障
7.1.5軟體故障
7.2 V998手機故障維修
7.2.1 V998手機的拆裝
7.2.2 V998手機不開機故障的維修
7.2.3 V998手機不入網故障的維修
7.2.4 V998手機外部接口故障的維修
7.3 GSM手機解鎖技巧
7.4 GSM手機特殊故障的維修
實訓十一手機不開機故障的維修
實訓十二手機不入網故障的維修
實訓十三手機外部接口部件故障的維修
實訓十四手機進水故障的維修
實訓十五手機電路板銅箔脫落故障的維修
實訓十六GSM手機的解鎖
參考文獻
1.1手機電路圖的識讀
1.1.1電路組成
1.1.2電路識別
1.2手機中的元器件
1.2.1電阻
1.2.2電容
1.2.3電感
1.2.4濾波器
1.2.5半導體器件與集成模組
1.2.6其他器件
l-2.7手機鍵盤與液晶顯示器
實訓一手機常用元器件的識別
第2章 常見手機的拆卸技巧
2.1手機常用拆卸工具及拆卸注意事項
2.1.1手機拆卸工具介紹
2.1.2手機拆卸注意事項
2.2翻蓋手機拆機技巧(摩托羅拉V998)
2.2.1拆機工具
2.2.2拆機步驟
2_3直板手機拆機技巧(摩托羅拉E680I).
2.4滑蓋手機拆機技巧(三星D500)
實訓二手機的拆卸
第3章 手機的焊接
3.1熱風槍與電烙鐵的使用
3.1.1熱風槍的使用
3.1-2電烙鐵的使用
3.2手機小元件的拆卸和焊接
3.2.1手機小元件的拆卸和焊接工具
3.2.2手機小元件的拆卸和焊接
3.3貼片積體電路的拆卸和焊接
3.3.1貼片積體電路的拆卸和焊接工具
3_3.2貼片積體電路的拆卸和焊接
3.4 BGA晶片的拆卸和焊接
3.4.1 BGA晶片的拆卸和焊接工具
3.4.2 BGA晶片的拆卸和焊接
3.4.3常見問題的處理方法
實訓三手機常用元器件的焊接
實訓四BGA晶片的焊接
第4章 手機常用儀器的使用
4.1直流穩壓電源和電源接口的使用
4.1.1直流穩壓電源的使用
4.1.2電源接口的使用
4.2萬用表的使用
4.2.1指針式萬用表的使用
4.2-2數字式萬用表的使用
4-3示波器的使用
4.3.1 DC4322型雙蹤20 MHz
示波器的功能
4.3.2 DC4322型雙蹤20 MHz
示波器的使用
4.4頻譜分析儀的使用
4.4.1使用前須知
4.4.2頻譜分析儀介紹
4.4.3頻譜分析儀的使用
4.5頻率計的使用
實訓五手機常用儀器的使用
第5章 手機常見信號的測試
5.1手機常見供電電壓的測試
5.2手機常見信號波形的測試
5.3手機常見信號頻率的測試
實訓六摩托羅拉V998手機電路的測試
實訓七常用手機電路測試點的參數測試
第6章 手機軟體維修儀的使用
6.1手機軟體的工作流程
6.1.1手機軟體簡介
6.1.2手機軟體的工作流程
6.2手機中常見的軟體故障及其維修
6.2.1軟體故障的認識
6.2.2軟體故障的表現
6.2.3軟體故障的判定
6.2.4手機軟體故障的處理
6.2.5手機的軟體升級
6.3帶電腦需拆機軟體維修儀的
使用(uP.256型)
6.3.1 uP-256編程器及其功能
6.3.2 uP-256編程器的安裝
6.3.3 uP-256編程器軟體的使用
63.4 uP-256編程器操作注意事項
6.4全功能免拆機帶電腦軟體維修儀
的使用(UFS-4型)
6.4.1UFS-4綜合軟體維修儀及其功能
6.4.2UFS-4綜合軟體維修儀的安裝
6.4.3UFS-4綜合軟體維修儀的使用
6.4.4 UFS-4綜合軟體維修儀主要
適用機型及作用
6.5 GSM手機測試儀
6.5.1 GSM手機測試儀的功能
6.5.2 GSM手機測試儀的組成部件
6.5.3 GSM手機測試儀的操作模式
6.5.4 GSM手機測試儀的自動測試
6.5.5測試結果
實訓八UP-256編程器的使用
實訓九免拆機帶電腦軟體維修儀(UFS.4型)的使用
實訓十GSM手機測試儀的使用
第7章 GSM手機的故障維修
7.1 GSM手機故障類型
7.1.1引起故障的原因
7.1.2不開機故障
7.1.3不入網故障
7.1.4外部接口部件故障
7.1.5軟體故障
7.2 V998手機故障維修
7.2.1 V998手機的拆裝
7.2.2 V998手機不開機故障的維修
7.2.3 V998手機不入網故障的維修
7.2.4 V998手機外部接口故障的維修
7.3 GSM手機解鎖技巧
7.4 GSM手機特殊故障的維修
實訓十一手機不開機故障的維修
實訓十二手機不入網故障的維修
實訓十三手機外部接口部件故障的維修
實訓十四手機進水故障的維修
實訓十五手機電路板銅箔脫落故障的維修
實訓十六GSM手機的解鎖
參考文獻
